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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 应用 电压 - 电源 电流电源 工作温度 安装类型 包装
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共 6557 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
KA2803BDTF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOP
描述:IC EARTH LEAKAGE DETECTOR 8-SOP *应用:接地漏电检测器 *电流 - 电源:400µA *电压 - 电源:12V ~ 20V *工作温度:-25°C ~ 80°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
FAN4146ESX
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 6-SUPERSOT
描述:IC CTLR LOW PWR AC GFI 6-SSOT *应用:接地故障保护 *电流 - 电源:400µA *电压 - 电源:- *工作温度:-25°C ~ 80°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商器件封装:6-SUPERSOT 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LR745N3-G
10+: 5.2016 100+: 5.1087 1000+: 5.0623 3000+: 4.9230
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Microchip Technology TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA) TO-92-3
描述:IC CTRLR PWM SMPS TO92-3 *应用:SMPS 启动 *电流 - 电源:500µA *电压 - 电源:35V ~ 450V *工作温度:-55°C ~ 150°C 安装类型:通孔 封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA) 供应商器件封装:TO-92-3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
RV4141AMT
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:IC CTRLR LP AC GFI 8-SOIC *应用:接地故障保护 *电流 - 电源:10mA *电压 - 电源:- *工作温度:-35°C ~ 80°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
RV4141AN
10+: 8.4542 100+: 8.3032 1000+: 8.2278 3000+: 8.0013
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Fairchild Semiconductor 8-DIP(0.300";,7.62MM) 8-DIP
描述:IC CTRLR LP AC GFI 8-DIP *应用:接地故障保护 *电流 - 电源:10mA *电压 - 电源:- *工作温度:-35°C ~ 80°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP(0.300";,7.62MM) 供应商器件封装:8-DIP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
UCS1003-1-BP
10+: 18.2373 100+: 17.9116 1000+: 17.7488 3000+: 17.2603
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Microchip Technology 20-VFQFN 裸露焊盘 20-QFN(4X4)
描述:IC USB PORT POWER CTRLR 20QFN *应用:USB 专用充电端口(DCP),电源开关 *电流 - 电源:650µA *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-QFN(4X4) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
UCS1002-2-BP
10+: 18.2373 100+: 17.9116 1000+: 17.7488 3000+: 17.2603
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Microchip Technology 20-VFQFN 裸露焊盘 20-QFN(4X4)
描述:IC USB PORT POWER CTRLR 20QFN *应用:USB 专用充电端口(DCP),电源开关 *电流 - 电源:650µA *电压 - 电源:2.9V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-QFN(4X4) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MD1712K6-G
10+: 38.8160 100+: 38.1228 1000+: 37.7762 3000+: 36.7365
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Microchip Technology 48-VFQFN 裸露焊盘 48-QFN(7X7)
描述:IC ULTRASOUND DRIVER 48VQFN *应用:超声波成像 *电流 - 电源:2mA *电压 - 电源:1.8V ~ 5V *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN(7X7) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MD1715K6-G
10+: 45.5363 100+: 44.7231 1000+: 44.3166 3000+: 43.0968
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Microchip Technology 40-VFQFN 裸露焊盘 40-QFN(6X6)
描述:IC ULTRASOUND DRIVER 40VQFN *应用:超声波成像 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:1.8V ~ 3.6V *工作温度:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-QFN(6X6) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MD1712FG-G
10+: 48.0801 100+: 47.2216 1000+: 46.7923 3000+: 45.5044
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Microchip Technology 48-LQFP 48-LQFP(7X7)
描述:IC ULTRASOUND DRIVER 48LQFP *应用:超声波成像 *电流 - 电源:2mA *电压 - 电源:1.8V ~ 5V *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP(7X7) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
IX6611T
10+: 66.9376 100+: 65.7423 1000+: 65.1446 3000+: 63.3516
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IXYS 16-SOIC(0.154";,3.90MM 宽)裸焊盘 16-SOIC
描述:IC MOSF DRIVER *应用:过压,低压保护 *电流 - 电源:3mA *电压 - 电源:13V ~ 25V *工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(0.154";,3.90MM 宽)裸焊盘 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
IX6610T
10+: 67.4438 100+: 66.2395 1000+: 65.6373 3000+: 63.8308
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IXYS 28-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 28-TSSOP
描述:IC MOSF DRIVER *应用:变压器驱动器 *电流 - 电源:1mA *电压 - 电源:14V ~ 15.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 供应商器件封装:28-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
NN32251A-VT
10+: 55.5219 100+: 54.5304 1000+: 54.0347 3000+: 52.5475
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Panasonic Electronic Components 64-TQFP 裸露焊盘 64-HQFP
描述:POWER TRANSMITTER CONTROL IC *应用:无线电力发射器 *电流 - 电源:22.6mA *电压 - 电源:4.6V ~ 19.5V *工作温度:-30°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-HQFP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
MD2131K7-G
10+: 79.4670 100+: 78.0480 1000+: 77.3384 3000+: 75.2099
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Microchip Technology 40-WFQFN 裸露焊盘 40-QFN(5X5)
描述:IC ULTRASOUND DRIVER 40WQFN *应用:超声波成像 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:2.5V *工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-QFN(5X5) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MD2134K7-G
10+: 79.4670 100+: 78.0480 1000+: 77.3384 3000+: 75.2099
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Microchip Technology 40-WFQFN 裸露焊盘 40-QFN(5X5)
描述:IC ULTRASOUND DRIVER 40WQFN *应用:脉冲发生器 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:2.5V *工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-QFN(5X5) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MD1711K6-G
10+: 67.2413 100+: 66.0406 1000+: 65.4402 3000+: 63.6391
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Microchip Technology 48-VFQFN 裸露焊盘 48-QFN(7X7)
描述:IC ULTRASOUND DRIVER 48VQFN *应用:超声波成像 *电流 - 电源:2mA *电压 - 电源:1.3V ~ 5V *工作温度:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN(7X7) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MD1711FG-G
10+: 91.8952 100+: 90.2542 1000+: 89.4337 3000+: 86.9723
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Microchip Technology 48-LQFP 48-LQFP(7X7)
描述:IC ULTRASOUND DRIVER 48LQFP *应用:超声波成像 *电流 - 电源:2mA *电压 - 电源:1.3V ~ 5V *工作温度:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP(7X7) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
HV7355K6-G
10+: 123.2694 100+: 121.0682 1000+: 119.9676 3000+: 116.6657
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Microchip Technology 56-VFQFN 裸露焊盘 56-QFN(8X8)
描述:IC ULTRASOUND DRIVER 56VQFN *应用:脉冲发生器 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:2.37V ~ 3.47V *工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-QFN(8X8) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
HV7350K6-G
10+: 193.6621 100+: 190.2039 1000+: 188.4747 3000+: 183.2874
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Microchip Technology 56-VFQFN 裸露焊盘 56-QFN(8X8)
描述:IC ULTRASOUND DRIVER 56VQFN *应用:脉冲发生器 *电流 - 电源:1A *电压 - 电源:-60V ~ 60V *工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-QFN(8X8) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt STWLC04JR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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STMicroelectronics * *
描述:IC WIRELESS POWER RECEIVER *应用:无线电源接收器 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:- *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:* 供应商器件封装:* 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MC34912BAC
10+: 26.1220 100+: 25.6555 1000+: 25.4223 3000+: 24.7226
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Freescale Semiconductor - NXP 32-LQFP 32-LQFP(7X7)
描述:IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-LQFP *应用:系统基础芯片 *电流 - 电源:4.5mA *电压 - 电源:5.5V ~ 18V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-LQFP 供应商器件封装:32-LQFP(7X7) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MC34912BACR2
10+: 20.1357 100+: 19.7761 1000+: 19.5963 3000+: 19.0570
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Freescale Semiconductor - NXP 32-LQFP 32-LQFP(7X7)
描述:IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-LQFP *应用:系统基础芯片 *电流 - 电源:4.5mA *电压 - 电源:5.5V ~ 18V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-LQFP 供应商器件封装:32-LQFP(7X7) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MC34912G5AC
10+: 41.6636 100+: 40.9196 1000+: 40.5476 3000+: 39.4316
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Freescale Semiconductor - NXP 32-LQFP 32-LQFP(7X7)
描述:IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-LQFP *应用:系统基础芯片 *电流 - 电源:4.5mA *电压 - 电源:5.5V ~ 18V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-LQFP 供应商器件封装:32-LQFP(7X7) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MC34912G5ACR2
10+: 20.1357 100+: 19.7761 1000+: 19.5963 3000+: 19.0570
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Freescale Semiconductor - NXP 32-LQFP 32-LQFP(7X7)
描述:IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-LQFP *应用:系统基础芯片 *电流 - 电源:4.5mA *电压 - 电源:5.5V ~ 18V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-LQFP 供应商器件封装:32-LQFP(7X7) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MC34904C3EK
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Freescale Semiconductor - NXP 32-SSOP(0.295";,7.50MM 宽)裸焊盘 32-SOIC 裸露焊盘
描述:IC SWITCH HIGH SIDE *应用:系统基础芯片 *电流 - 电源:2mA *电压 - 电源:5.5V ~ 28V *工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-SSOP(0.295";,7.50MM 宽)裸焊盘 供应商器件封装:32-SOIC 裸露焊盘 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
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