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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 功能 传感器类型 感应温度 精度 拓扑 输出类型 输出报警 输出风扇 电压电源 工作温度 安装类型 包装
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共 484 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
W83781G
托盘
250
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Nuvoton Technology Corporation 48-LQFP 48-QFP(7x7)
描述:IC MONITOR H/W 48-LQFP *功能:硬件监控器 *传感器类型:外部 *感应温度:外部传感器 *精度:±3°C(最大) *拓扑:ADC,风扇速度计数器,寄存器组 输出类型:I²C,ISA *输出报警: 输出风扇: 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-QFP(7x7) 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:0
W83783G
管件
30
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Nuvoton Technology Corporation 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 24-SOP
描述:IC MONITOR H/W 24-SOIC *功能:硬件监控器 *传感器类型:外部 *感应温度:外部传感器 *精度:±3°C(最大) *拓扑:ADC,风扇速度计数器,寄存器组 输出类型:I²C *输出报警: 输出风扇: 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:24-SOP 标签: 包装:管件 数量:30 每包的数量:0
W83783G T&R
卷带(TR)
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Nuvoton Technology Corporation 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 24-SOP
描述:IC MONITOR H/W 24-SOIC *功能:硬件监控器 *传感器类型:外部 *感应温度:外部传感器 *精度:±3°C(最大) *拓扑:ADC,风扇速度计数器,寄存器组 输出类型:I²C *输出报警: 输出风扇: 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:24-SOP 标签: 包装:卷带(TR) 数量:1000 每包的数量:0
MCP98242T-BE/MNYBAA
卷带
11000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-WFDFN 裸露焊盘 8-TDFN(2x3)
描述:IC TEMP SENSOR 2WIRE 8-TDFN *功能:温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存 *传感器类型:内部 *感应温度:-40°C ~ 125°C *精度:±3°C(最大) *拓扑:ADC(三角积分),寄存器组 输出类型:I²C/SMBus *输出报警: 输出风扇: 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-TDFN(2x3) 标签: 包装:卷带 数量:11000 每包的数量:1
MCP98242T-BE/MUY
卷带
3300
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-UFDFN 裸露焊盘 8-UDFN(2x3)
描述:IC TEMP SENSOR 2WIRE 8-UDFN *功能:温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存 *传感器类型:内部 *感应温度:-40°C ~ 125°C *精度:±3°C(最大) *拓扑:ADC(三角积分),寄存器组 输出类型:I²C/SMBus *输出报警: 输出风扇: 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN(2x3) 标签: 包装:卷带 数量:3300 每包的数量:1
MCP9805T-BE/MNY
卷带
3300
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-WFDFN 裸露焊盘 8-TDFN(2x3)
描述:IC TEMP SENSOR 2WIRE 8-TDFN *功能:温度监视系统(传感器) *传感器类型:内部 *感应温度:-40°C ~ 125°C *精度:±3°C(最大) *拓扑:ADC(三角积分),寄存器组 输出类型:I²C/SMBus *输出报警: 输出风扇: 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-TDFN(2x3) 标签: 包装:卷带 数量:3300 每包的数量:1
MCP98242T-BE/MC
卷带
3300
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盘 8-DFN(2x3)
描述:IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8-DFN *功能:温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存 *传感器类型:内部 *感应温度:-40°C ~ 125°C *精度:±3°C(最大) *拓扑:ADC(三角积分),寄存器组 输出类型:I²C/SMBus *输出报警: 输出风扇: 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-DFN(2x3) 标签: 包装:卷带 数量:3300 每包的数量:1
MCP98242T-BE/MNY
卷带
3300
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-WFDFN 裸露焊盘 8-TDFN(2x3)
描述:IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8-DFN *功能:温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存 *传感器类型:内部 *感应温度:-40°C ~ 125°C *精度:±3°C(最大) *拓扑:ADC(三角积分),寄存器组 输出类型:I²C/SMBus *输出报警: 输出风扇: 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-TDFN(2x3) 标签: 包装:卷带 数量:3300 每包的数量:1
MCP98242T-BE/MCBAC
卷带(TR)
11000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盘 8-DFN(2x3)
描述:IC TEMP SENSOR 2WIRE 3V 8-DFN *功能:温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存 *传感器类型:内部 *感应温度:-40°C ~ 125°C *精度:±3°C(最大) *拓扑:ADC(三角积分),寄存器组 输出类型:I²C/SMBus *输出报警: 输出风扇: 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-DFN(2x3) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:11000 每包的数量:1
MCP98242T-BE/MNYBA2
卷带(TR)
3300
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 8-WFDFN 裸露焊盘 8-TDFN(2x3)
描述:IC TEMP SENSOR 2WIRE 3V 8-TDFN *功能:温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存 *传感器类型:内部 *感应温度:-40°C ~ 125°C *精度:±3°C(最大) *拓扑:ADC(三角积分),寄存器组 输出类型:I²C/SMBus *输出报警: 输出风扇: 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-TDFN(2x3) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:3300 每包的数量:1
MCP98242T-BE/MNYBAC
卷带(TR)
11000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 8-WFDFN 裸露焊盘 8-TDFN(2x3)
描述:IC TEMP SENSOR 2WIRE 3V 8-TDFN *功能:温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存 *传感器类型:内部 *感应温度:-40°C ~ 125°C *精度:±3°C(最大) *拓扑:ADC(三角积分),寄存器组 输出类型:I²C/SMBus *输出报警: 输出风扇: 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-TDFN(2x3) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:11000 每包的数量:1
LM80CIMT-5/NOPB
管件
61
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 24-TSSOP
描述:IC MONITOR SYS HARDWAR 24-TSSOP *功能:硬件监控器 *传感器类型:内部和外部 *感应温度:-25°C ~ 125°C,外部传感器 *精度:±3°C(最大) *拓扑:ADC,比较器,风扇速度计数器,寄存器组 输出类型:I²C *输出报警: 输出风扇: 电压 - 电源:2.8V ~ 5.75V 工作温度:-25°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:61 每包的数量:1
DS1629S
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:IC THERM/RTC/CALENDAR DIG 8-SOIC *功能:温度计,恒温计 *传感器类型:内部 *感应温度:-55°C ~ 125°C *精度:±2°C(最大) *拓扑:ADC,比较器,振荡器,寄存器组 输出类型:I²C/SMBus *输出报警: 输出风扇: 电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
DS1780E
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 24-TSSOP
描述:IC CPU PERIPHERAL MON 24-TSSOP *功能:温度监控器,CPU 外围设备 *传感器类型:内部 *感应温度:-40°C ~ 125°C *精度:±12°C(最大) *拓扑:ADC(三角积分),比较器,风扇速度控制,寄存器组 输出类型:I²C/SMBus *输出报警: 输出风扇: 电压 - 电源:2.8V ~ 5.75V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
DS1780E/T&R
卷带(TR)
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 24-TSSOP
描述:IC CPU PERIPHERAL MON 24-TSSOP *功能:温度监控器,CPU 外围设备 *传感器类型:内部 *感应温度:-40°C ~ 125°C *精度:±12°C(最大) *拓扑:ADC(三角积分),比较器,风扇速度控制,寄存器组 输出类型:I²C/SMBus *输出报警: 输出风扇: 电压 - 电源:2.8V ~ 5.75V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 包装:卷带(TR) 数量:1000 每包的数量:1
DS1629S/T&R
卷带(TR)
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:IC THERM/RTC/CALENDAR DIG 8-SOIC *功能:温度计,恒温计 *传感器类型:内部 *感应温度:-55°C ~ 125°C *精度:±2°C(最大) *拓扑:ADC,比较器,振荡器,寄存器组 输出类型:I²C/SMBus *输出报警: 输出风扇: 电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
MAX1669EEE
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) 16-QSOP
描述:IC FAN CTRLR W/SENSOR 16-QSOP *功能:风扇控制,温度监控器 *传感器类型:外部 *感应温度:-40°C ~ 125°C *精度:±5°C(最大) *拓扑:ADC,比较器,多路复用器,寄存器组 输出类型:SMBus *输出报警: 输出风扇: 电压 - 电源:3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
MAX1805MEE
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) 16-QSOP
描述:IC TEMP SENSOR MULTI-CHAN 16QSOP *功能:温度计,恒温计 *传感器类型:内部和外部 *感应温度:-55°C ~ 125°C,外部传感器 *精度:±3.5°C 本地(最大),±5°C 远程(最大) *拓扑:ADC,比较器,多路复用器,寄存器组 输出类型:2 线 SMBus *输出报警: 输出风扇: 电压 - 电源:3V ~ 5.5V 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
alt W83793G
管件
26
10+: 47.0550 100+: 46.2147 1000+: 45.7946 3000+: 44.5342
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Nuvoton Technology Corporation 56-BSSOP(0.295",7.50mm 宽) 56-SSOP
描述:IC H/W MONITOR 56-SSOP *功能:硬件监控器 *传感器类型:外部 *感应温度:外部传感器 *精度:±1°C *拓扑:ADC(三角积分),多路复用器,寄存器组 输出类型:I²C *输出报警: 输出风扇: 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-BSSOP(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:56-SSOP 标签: 包装:管件 数量:26 每包的数量:1
W83795ADG
托盘
250
10+: 49.2825 100+: 48.4024 1000+: 47.9624 3000+: 46.6423
我要买
Nuvoton Technology Corporation 48-LQFP 48-QFP(7x7)
描述:IC H/W MONITOR 48LQFP *功能:硬件监控器 *传感器类型:外部 *感应温度:- *精度:±1°C *拓扑:ADC,寄存器组 输出类型:I²C/SMBus *输出报警: 输出风扇: 电压 - 电源:2.97V ~ 3.63V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-QFP(7x7) 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1
alt W83960G (REV. B)
托盘
160
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Nuvoton Technology Corporation - -
描述:IC H/W MONITOR 64LQFP *功能:- *传感器类型:- *感应温度:- *精度:- *拓扑:- 输出类型:- *输出报警:- 输出风扇:- 电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:0
NCT7904D
托盘
250
10+: 57.8885 100+: 56.8548 1000+: 56.3380 3000+: 54.7874
我要买
Nuvoton Technology Corporation 48-LQFP 48-LQFP(7x7)
描述:IC H/W MONITOR *功能:硬件监控器 *传感器类型:内部和外部 *感应温度:-20°C ~ 100°C *精度:±1°C *拓扑:ADC,比较器,寄存器组 输出类型:I²C/SMBus *输出报警: 输出风扇: 电压 - 电源:3.3V 工作温度:-20°C ~ 100°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP(7x7) 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1
alt W83795G
托盘
160
10+: 58.7745 100+: 57.7249 1000+: 57.2001 3000+: 55.6258
我要买
Nuvoton Technology Corporation 64-LQFP 64-LQFP(10x10)
描述:IC H/W MONITOR 64LQFP *功能:硬件监控器 *传感器类型:外部 *感应温度:- *精度:±1°C *拓扑:ADC,寄存器组 输出类型:I²C/SMBus *输出报警: 输出风扇: 电压 - 电源:2.97V ~ 3.63V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-LQFP 供应商器件封装:64-LQFP(10x10) 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1
alt ADT7485AARMZ-R
卷带(TR)
3000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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onsemi 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) 10-MSOP
描述:IC TEMP/VOLT DGL SENS SST 10MSOP *功能:温度监视系统(传感器) *传感器类型:内部和外部 *感应温度:-40°C ~ 125°C,外部传感器 *精度:±1.75°C(最大) *拓扑:ADC,多路复用器,寄存器组 输出类型:Simple Serial Transport™(SST) *输出报警: 输出风扇: 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 包装:卷带(TR) 数量:3000 每包的数量:0
ADT7473ARQZ-1RL
卷带
2500
10+: 11.6941 100+: 11.4853 1000+: 11.3809 3000+: 11.0677
我要买
onsemi 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) 16-QSOP
描述:IC REMOTE THERMAL CTLR 16QSOP *功能:风扇控制,温度监控器 *传感器类型:内部和外部 *感应温度:-40°C ~ 125°C *精度:±2.5% *拓扑:ADC,比较器,风扇速度计数器,多路复用器,寄存器组 输出类型:SMBus *输出报警: 输出风扇: 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1
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