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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
W83781G
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
250
|
Nuvoton Technology Corporation | 48-LQFP | 48-QFP(7x7) |
描述:IC MONITOR H/W 48-LQFP
*功能:硬件监控器
*传感器类型:外部
*感应温度:外部传感器
*精度:±3°C(最大)
*拓扑:ADC,风扇速度计数器,寄存器组
输出类型:I²C,ISA
*输出报警:无
输出风扇:是
电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-LQFP
供应商器件封装:48-QFP(7x7)
标签:
包装:托盘
数量:250
每包的数量:0
|
|
W83783G
Datasheet 规格书
ROHS
管件
30
|
Nuvoton Technology Corporation | 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | 24-SOP |
描述:IC MONITOR H/W 24-SOIC
*功能:硬件监控器
*传感器类型:外部
*感应温度:外部传感器
*精度:±3°C(最大)
*拓扑:ADC,风扇速度计数器,寄存器组
输出类型:I²C
*输出报警:无
输出风扇:是
电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装:24-SOP
标签:
包装:管件
数量:30
每包的数量:0
|
|
W83783G T&R
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
1000
|
Nuvoton Technology Corporation | 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | 24-SOP |
描述:IC MONITOR H/W 24-SOIC
*功能:硬件监控器
*传感器类型:外部
*感应温度:外部传感器
*精度:±3°C(最大)
*拓扑:ADC,风扇速度计数器,寄存器组
输出类型:I²C
*输出报警:无
输出风扇:是
电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装:24-SOP
标签:
包装:卷带(TR)
数量:1000
每包的数量:0
|
|
MCP98242T-BE/MNYBAA
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
11000
|
Microchip Technology | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 8-TDFN(2x3) |
描述:IC TEMP SENSOR 2WIRE 8-TDFN
*功能:温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存
*传感器类型:内部
*感应温度:-40°C ~ 125°C
*精度:±3°C(最大)
*拓扑:ADC(三角积分),寄存器组
输出类型:I²C/SMBus
*输出报警:是
输出风扇:是
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-TDFN(2x3)
标签:
包装:卷带
数量:11000
每包的数量:1
|
|
MCP98242T-BE/MUY
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
3300
|
Microchip Technology | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 8-UDFN(2x3) |
描述:IC TEMP SENSOR 2WIRE 8-UDFN
*功能:温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存
*传感器类型:内部
*感应温度:-40°C ~ 125°C
*精度:±3°C(最大)
*拓扑:ADC(三角积分),寄存器组
输出类型:I²C/SMBus
*输出报警:是
输出风扇:是
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-UDFN(2x3)
标签:
包装:卷带
数量:3300
每包的数量:1
|
|
MCP9805T-BE/MNY
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
3300
|
Microchip Technology | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 8-TDFN(2x3) |
描述:IC TEMP SENSOR 2WIRE 8-TDFN
*功能:温度监视系统(传感器)
*传感器类型:内部
*感应温度:-40°C ~ 125°C
*精度:±3°C(最大)
*拓扑:ADC(三角积分),寄存器组
输出类型:I²C/SMBus
*输出报警:无
输出风扇:是
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-TDFN(2x3)
标签:
包装:卷带
数量:3300
每包的数量:1
|
|
MCP98242T-BE/MC
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
3300
|
Microchip Technology | 8-VFDFN 裸露焊盘 | 8-DFN(2x3) |
描述:IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8-DFN
*功能:温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存
*传感器类型:内部
*感应温度:-40°C ~ 125°C
*精度:±3°C(最大)
*拓扑:ADC(三角积分),寄存器组
输出类型:I²C/SMBus
*输出报警:是
输出风扇:是
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-DFN(2x3)
标签:
包装:卷带
数量:3300
每包的数量:1
|
|
MCP98242T-BE/MNY
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
3300
|
Microchip Technology | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 8-TDFN(2x3) |
描述:IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8-DFN
*功能:温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存
*传感器类型:内部
*感应温度:-40°C ~ 125°C
*精度:±3°C(最大)
*拓扑:ADC(三角积分),寄存器组
输出类型:I²C/SMBus
*输出报警:是
输出风扇:是
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-TDFN(2x3)
标签:
包装:卷带
数量:3300
每包的数量:1
|
|
MCP98242T-BE/MCBAC
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
11000
|
Microchip Technology | 8-VFDFN 裸露焊盘 | 8-DFN(2x3) |
描述:IC TEMP SENSOR 2WIRE 3V 8-DFN
*功能:温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存
*传感器类型:内部
*感应温度:-40°C ~ 125°C
*精度:±3°C(最大)
*拓扑:ADC(三角积分),寄存器组
输出类型:I²C/SMBus
*输出报警:是
输出风扇:是
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-DFN(2x3)
标签:
包装:卷带(TR)
数量:11000
每包的数量:1
|
|
MCP98242T-BE/MNYBA2
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
3300
|
Microchip Technology | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 8-TDFN(2x3) |
描述:IC TEMP SENSOR 2WIRE 3V 8-TDFN
*功能:温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存
*传感器类型:内部
*感应温度:-40°C ~ 125°C
*精度:±3°C(最大)
*拓扑:ADC(三角积分),寄存器组
输出类型:I²C/SMBus
*输出报警:是
输出风扇:是
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-TDFN(2x3)
标签:
包装:卷带(TR)
数量:3300
每包的数量:1
|
|
MCP98242T-BE/MNYBAC
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
11000
|
Microchip Technology | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 8-TDFN(2x3) |
描述:IC TEMP SENSOR 2WIRE 3V 8-TDFN
*功能:温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存
*传感器类型:内部
*感应温度:-40°C ~ 125°C
*精度:±3°C(最大)
*拓扑:ADC(三角积分),寄存器组
输出类型:I²C/SMBus
*输出报警:是
输出风扇:是
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-TDFN(2x3)
标签:
包装:卷带(TR)
数量:11000
每包的数量:1
|
|
LM80CIMT-5/NOPB
Datasheet 规格书
ROHS
管件
61
|
Texas Instruments | 24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) | 24-TSSOP |
描述:IC MONITOR SYS HARDWAR 24-TSSOP
*功能:硬件监控器
*传感器类型:内部和外部
*感应温度:-25°C ~ 125°C,外部传感器
*精度:±3°C(最大)
*拓扑:ADC,比较器,风扇速度计数器,寄存器组
输出类型:I²C
*输出报警:无
输出风扇:无
电压 - 电源:2.8V ~ 5.75V
工作温度:-25°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装:24-TSSOP
标签:
包装:管件
数量:61
每包的数量:1
|
|
DS1629S
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC THERM/RTC/CALENDAR DIG 8-SOIC
*功能:温度计,恒温计
*传感器类型:内部
*感应温度:-55°C ~ 125°C
*精度:±2°C(最大)
*拓扑:ADC,比较器,振荡器,寄存器组
输出类型:I²C/SMBus
*输出报警:是
输出风扇:无
电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
包装:管件
数量:1
每包的数量:1
|
|
DS1780E
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) | 24-TSSOP |
描述:IC CPU PERIPHERAL MON 24-TSSOP
*功能:温度监控器,CPU 外围设备
*传感器类型:内部
*感应温度:-40°C ~ 125°C
*精度:±12°C(最大)
*拓扑:ADC(三角积分),比较器,风扇速度控制,寄存器组
输出类型:I²C/SMBus
*输出报警:无
输出风扇:是
电压 - 电源:2.8V ~ 5.75V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装:24-TSSOP
标签:
包装:管件
数量:1
每包的数量:1
|
|
DS1780E/T&R
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
1000
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) | 24-TSSOP |
描述:IC CPU PERIPHERAL MON 24-TSSOP
*功能:温度监控器,CPU 外围设备
*传感器类型:内部
*感应温度:-40°C ~ 125°C
*精度:±12°C(最大)
*拓扑:ADC(三角积分),比较器,风扇速度控制,寄存器组
输出类型:I²C/SMBus
*输出报警:无
输出风扇:是
电压 - 电源:2.8V ~ 5.75V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装:24-TSSOP
标签:
包装:卷带(TR)
数量:1000
每包的数量:1
|
|
DS1629S/T&R
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC THERM/RTC/CALENDAR DIG 8-SOIC
*功能:温度计,恒温计
*传感器类型:内部
*感应温度:-55°C ~ 125°C
*精度:±2°C(最大)
*拓扑:ADC,比较器,振荡器,寄存器组
输出类型:I²C/SMBus
*输出报警:是
输出风扇:无
电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
MAX1669EEE
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) | 16-QSOP |
描述:IC FAN CTRLR W/SENSOR 16-QSOP
*功能:风扇控制,温度监控器
*传感器类型:外部
*感应温度:-40°C ~ 125°C
*精度:±5°C(最大)
*拓扑:ADC,比较器,多路复用器,寄存器组
输出类型:SMBus
*输出报警:是
输出风扇:是
电压 - 电源:3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装:16-QSOP
标签:
包装:管件
数量:1
每包的数量:1
|
|
MAX1805MEE
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) | 16-QSOP |
描述:IC TEMP SENSOR MULTI-CHAN 16QSOP
*功能:温度计,恒温计
*传感器类型:内部和外部
*感应温度:-55°C ~ 125°C,外部传感器
*精度:±3.5°C 本地(最大),±5°C 远程(最大)
*拓扑:ADC,比较器,多路复用器,寄存器组
输出类型:2 线 SMBus
*输出报警:是
输出风扇:无
电压 - 电源:3V ~ 5.5V
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装:16-QSOP
标签:
包装:管件
数量:1
每包的数量:1
|
|
W83793G
Datasheet 规格书
ROHS
管件
26
|
Nuvoton Technology Corporation | 56-BSSOP(0.295",7.50mm 宽) | 56-SSOP |
描述:IC H/W MONITOR 56-SSOP
*功能:硬件监控器
*传感器类型:外部
*感应温度:外部传感器
*精度:±1°C
*拓扑:ADC(三角积分),多路复用器,寄存器组
输出类型:I²C
*输出报警:是
输出风扇:是
电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:56-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装:56-SSOP
标签:
包装:管件
数量:26
每包的数量:1
|
|
W83795ADG
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
250
|
Nuvoton Technology Corporation | 48-LQFP | 48-QFP(7x7) |
描述:IC H/W MONITOR 48LQFP
*功能:硬件监控器
*传感器类型:外部
*感应温度:-
*精度:±1°C
*拓扑:ADC,寄存器组
输出类型:I²C/SMBus
*输出报警:是
输出风扇:是
电压 - 电源:2.97V ~ 3.63V
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-LQFP
供应商器件封装:48-QFP(7x7)
标签:
包装:托盘
数量:250
每包的数量:1
|
|
W83960G (REV. B)
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
160
|
Nuvoton Technology Corporation | - | - |
描述:IC H/W MONITOR 64LQFP
*功能:-
*传感器类型:-
*感应温度:-
*精度:-
*拓扑:-
输出类型:-
*输出报警:-
输出风扇:-
电压 - 电源:-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
包装:托盘
数量:160
每包的数量:0
|
|
NCT7904D
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
250
|
Nuvoton Technology Corporation | 48-LQFP | 48-LQFP(7x7) |
描述:IC H/W MONITOR
*功能:硬件监控器
*传感器类型:内部和外部
*感应温度:-20°C ~ 100°C
*精度:±1°C
*拓扑:ADC,比较器,寄存器组
输出类型:I²C/SMBus
*输出报警:是
输出风扇:是
电压 - 电源:3.3V
工作温度:-20°C ~ 100°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-LQFP
供应商器件封装:48-LQFP(7x7)
标签:
包装:托盘
数量:250
每包的数量:1
|
|
W83795G
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
160
|
Nuvoton Technology Corporation | 64-LQFP | 64-LQFP(10x10) |
描述:IC H/W MONITOR 64LQFP
*功能:硬件监控器
*传感器类型:外部
*感应温度:-
*精度:±1°C
*拓扑:ADC,寄存器组
输出类型:I²C/SMBus
*输出报警:是
输出风扇:是
电压 - 电源:2.97V ~ 3.63V
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:64-LQFP
供应商器件封装:64-LQFP(10x10)
标签:
包装:托盘
数量:160
每包的数量:1
|
|
ADT7485AARMZ-R
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
3000
|
onsemi | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC TEMP/VOLT DGL SENS SST 10MSOP
*功能:温度监视系统(传感器)
*传感器类型:内部和外部
*感应温度:-40°C ~ 125°C,外部传感器
*精度:±1.75°C(最大)
*拓扑:ADC,多路复用器,寄存器组
输出类型:Simple Serial Transport™(SST)
*输出报警:无
输出风扇:无
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
包装:卷带(TR)
数量:3000
每包的数量:0
|
|
ADT7473ARQZ-1RL
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
onsemi | 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) | 16-QSOP |
描述:IC REMOTE THERMAL CTLR 16QSOP
*功能:风扇控制,温度监控器
*传感器类型:内部和外部
*感应温度:-40°C ~ 125°C
*精度:±2.5%
*拓扑:ADC,比较器,风扇速度计数器,多路复用器,寄存器组
输出类型:SMBus
*输出报警:无
输出风扇:是
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装:16-QSOP
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|