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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
ISL6744AAUZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-MSOP |
描述:IC REG CTRLR MULT TOPOLOGY 8MSOP
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:升压/降压
输出配置:正,可提供隔离
*拓扑:全桥,半桥
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 16V
*频率 - 开关:最高 1MHz
*占空比(最大):99%
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:频率控制,软启动
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-MSOP
|
|
ISL6744AABZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC REG CTRLR MULT TOPOLOGY 8SOIC
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:升压/降压
输出配置:正,可提供隔离
*拓扑:全桥,半桥
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 16V
*频率 - 开关:最高 1MHz
*占空比(最大):99%
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:频率控制,软启动
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
|
|
E-SG2525AN
Datasheet 规格书
ROHS
|
STMicroelectronics | 16-DIP(0.300",7.62mm) | 16-DIP |
描述:IC REG CTRLR BCK/PUSH-PULL 16DIP
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:降压,升压/降压
输出配置:正
*拓扑:降压,推挽
*输出数:2
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):8V ~ 35V
*频率 - 开关:100Hz ~ 400kHz
*占空比(最大):49%
同步整流器:是
时钟同步:是
串行接口:-
控制特性:使能,软启动
工作温度:-25°C ~ 85°C(TA)
安装类型:通孔
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62mm)
供应商器件封装:16-DIP
|
|
ISL6558CRZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 20-VQFN 裸露焊盘 | 20-QFN-EP(5x5) |
描述:IC REG CTRLR BUCK 20QFN
*输出类型:PWM 信号
*功能:降压
输出配置:正
*拓扑:降压
*输出数:4
输出阶段:4
电压 - 电源(vcc/vdd):4.75V ~ 5.25V
*频率 - 开关:80kHz ~ 1.5MHz
*占空比(最大):75%
同步整流器:-
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:使能,频率控制,电源良好
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:20-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:20-QFN-EP(5x5)
|
|
ISL95873HRUZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 16-UFQFN | 16-UTQFN(2.6x1.8) |
描述:IC REG CTRLR BUCK 16UTQFN
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:降压
输出配置:正
*拓扑:降压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):3.3V ~ 5.25V
*频率 - 开关:300kHz
*占空比(最大):-
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:限流,使能,相位控制,电源良好
工作温度:-10°C ~ 100°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:16-UFQFN
供应商器件封装:16-UTQFN(2.6x1.8)
|
|
ISL6522CBZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 14-SOIC(3.90mm 宽) | 14-SOIC |
描述:IC REG CTRLR BUCK 14SOIC
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:降压
输出配置:正
*拓扑:降压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):10.8V ~ 13.2V
*频率 - 开关:200kHz
*占空比(最大):100%
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:使能,频率控制,相位控制,软启动
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽)
供应商器件封装:14-SOIC
|
|
ISL6522BIBZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 14-SOIC(3.90mm 宽) | 14-SOIC |
描述:IC REG CTRLR BUCK 14SOIC
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:降压
输出配置:正
*拓扑:降压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):10.8V ~ 13.2V
*频率 - 开关:200kHz
*占空比(最大):100%
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:使能,频率控制,相位控制,软启动
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽)
供应商器件封装:14-SOIC
|
|
ISL6522IBZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 14-SOIC(3.90mm 宽) | 14-SOIC |
描述:IC REG CTRLR BUCK 14SOIC
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:降压
输出配置:正
*拓扑:降压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):10.8V ~ 13.2V
*频率 - 开关:200kHz
*占空比(最大):100%
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:使能,频率控制,相位控制,软启动
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽)
供应商器件封装:14-SOIC
|
|
ISL6540AIRZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 28-VFQFN 裸露焊盘 | 28-QFN(5x5) |
描述:IC REG CTRLR BUCK 28QFN
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:降压
输出配置:正
*拓扑:降压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):2.97V ~ 22V
*频率 - 开关:250kHz ~ 2MHz
*占空比(最大):100%
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:限流,使能,频率控制,电源良好,软启动
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:28-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:28-QFN(5x5)
|
|
ISL6526AIRZ-TK
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 16-VQFN 裸露焊盘 | 16-QFN-EP(5x5) |
描述:IC REG CTRLR BUCK 16QFN
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:降压
输出配置:正
*拓扑:降压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):2.97V ~ 3.63V
*频率 - 开关:600kHz
*占空比(最大):100%
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:使能,相位控制
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-QFN-EP(5x5)
|
|
ISL6526IBZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 14-SOIC(3.90mm 宽) | 14-SOIC |
描述:IC REG CTRLR BUCK 14SOIC
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:降压
输出配置:正
*拓扑:降压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):2.97V ~ 3.63V
*频率 - 开关:600kHz
*占空比(最大):100%
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:使能,相位控制
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽)
供应商器件封装:14-SOIC
|
|
ISL6526IRZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 16-VQFN 裸露焊盘 | 16-QFN-EP(5x5) |
描述:IC REG CTRLR BUCK 16QFN
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:降压
输出配置:正
*拓扑:降压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):2.97V ~ 3.63V
*频率 - 开关:600kHz
*占空比(最大):100%
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:使能,相位控制
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-QFN-EP(5x5)
|
|
ISL6526IRZ-TK
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 16-VQFN 裸露焊盘 | 16-QFN-EP(5x5) |
描述:IC REG CTRLR BUCK 16QFN
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:降压
输出配置:正
*拓扑:降压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):2.97V ~ 3.63V
*频率 - 开关:600kHz
*占空比(最大):100%
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:使能,相位控制
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-QFN-EP(5x5)
|
|
ISL8121IRZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 24-VFQFN 裸露焊盘 | 24-QFN-EP(4x4) |
描述:IC REG CTRLR BUCK 24QFN
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:降压
输出配置:正
*拓扑:降压
*输出数:2
输出阶段:2
电压 - 电源(vcc/vdd):4.9V ~ 5.5V
*频率 - 开关:150kHz ~ 2MHz
*占空比(最大):66%
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:限流,使能,软启动,跟踪
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-QFN-EP(4x4)
|
|
ISL6341ACRZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 10-WFDFN 裸露焊盘 | 10-TDFN-EP(3x3) |
描述:IC REG CTRLR BUCK 10-TDFN
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:降压
输出配置:正
*拓扑:降压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):4.5V ~ 14.4V
*频率 - 开关:600kHz
*占空比(最大):75%
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:使能,相位控制,电源良好,上电复位
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:10-TDFN-EP(3x3)
|
|
ISL6341BCRZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 10-WFDFN 裸露焊盘 | 10-TDFN-EP(3x3) |
描述:IC REG CTRLR BUCK 10-TDFN
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:降压
输出配置:正
*拓扑:降压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):4.5V ~ 14.4V
*频率 - 开关:600kHz
*占空比(最大):75%
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:使能,相位控制,电源良好,上电复位
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:10-TDFN-EP(3x3)
|
|
CS51022ADBR2G
Datasheet 规格书
ROHS
|
ON Semiconductor | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC REG CTRLR MULT TOP 16TSSOP
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:升压/降压
输出配置:正,可提供隔离
*拓扑:反激,正激转换器,推挽
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):7.7V ~ 20V
*频率 - 开关:1MHz
*占空比(最大):-
同步整流器:无
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:限流,软启动
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
|
|
ISL6439AIBZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 14-SOIC(3.90mm 宽) | 14-SOIC |
描述:IC REG CTRLR BUCK 14SOIC
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:降压
输出配置:正
*拓扑:降压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):2.97V ~ 3.63V
*频率 - 开关:600kHz
*占空比(最大):100%
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:使能,相位控制
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽)
供应商器件封装:14-SOIC
|
|
ISL6526CBZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 14-SOIC(3.90mm 宽) | 14-SOIC |
描述:IC REG CTRLR BUCK 14SOIC
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:降压
输出配置:正
*拓扑:降压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):2.97V ~ 3.63V
*频率 - 开关:300kHz
*占空比(最大):100%
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:使能,相位控制
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽)
供应商器件封装:14-SOIC
|
|
ISL62872HRUZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 16-UFQFN | 16-UTQFN(2.6x1.8) |
描述:IC REG CTRLR BUCK 20-TQFN
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:降压
输出配置:正
*拓扑:降压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):3.3V ~ 25V
*频率 - 开关:300kHz
*占空比(最大):-
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:使能,相位控制,电源良好,软启动,
工作温度:-10°C ~ 100°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:16-UFQFN
供应商器件封装:16-UTQFN(2.6x1.8)
|
|
ISL8843MBZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:升压,升压/降压
输出配置:正,可提供隔离
*拓扑:反激,升压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V
*频率 - 开关:最高 2MHz
*占空比(最大):95%
同步整流器:无
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:限流,频率控制
工作温度:-55°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
|
|
ISL8841AABZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:升压,升压/降压
输出配置:正,可提供隔离
*拓扑:反激,升压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V
*频率 - 开关:最高 2MHz
*占空比(最大):48%
同步整流器:无
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:限流,频率控制
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
|
|
ISL8840AAUZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-MSOP |
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:升压,升压/降压
输出配置:正,可提供隔离
*拓扑:反激,升压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V
*频率 - 开关:最高 2MHz
*占空比(最大):96%
同步整流器:无
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:限流,频率控制
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-MSOP
|
|
ISL8841AAUZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-MSOP |
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:升压,升压/降压
输出配置:正,可提供隔离
*拓扑:反激,升压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V
*频率 - 开关:最高 2MHz
*占空比(最大):48%
同步整流器:无
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:限流,频率控制
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-MSOP
|
|
ISL8841AMBZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:升压,升压/降压
输出配置:正,可提供隔离
*拓扑:反激,升压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V
*频率 - 开关:最高 2MHz
*占空比(最大):48%
同步整流器:无
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:限流,频率控制
工作温度:-55°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
|