描述:IC REG CTRLR MULT TOPOLOGY 8MSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压/降压 输出配置:正，可提供隔离 *拓扑:全桥，半桥 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:9V ~ 16V *频率 - 开关:最高 1MHz *占空比（最大）:99% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:频率控制，软启动 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP

描述:IC REG CTRLR MULT TOPOLOGY 8SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压/降压 输出配置:正，可提供隔离 *拓扑:全桥，半桥 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:9V ~ 16V *频率 - 开关:最高 1MHz *占空比（最大）:99% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:频率控制，软启动 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC

描述:IC REG CTRLR BCK/PUSH-PULL 16DIP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压，升压/降压 输出配置:正 *拓扑:降压，推挽 *输出数:2 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:8V ~ 35V *频率 - 开关:100Hz ~ 400kHz *占空比（最大）:49% 同步整流器:是 时钟同步:是 串行接口:- 控制特性:使能，软启动 工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） 安装类型:通孔 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商器件封装:16-DIP

描述:IC REG CTRLR BUCK 20QFN *输出类型:PWM 信号 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:4 输出阶段:4 电压 - 电源（vcc/vdd）:4.75V ~ 5.25V *频率 - 开关:80kHz ~ 1.5MHz *占空比（最大）:75% 同步整流器:- 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，频率控制，电源良好 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:20-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-QFN-EP（5x5）

描述:IC REG CTRLR BUCK 16UTQFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:3.3V ~ 5.25V *频率 - 开关:300kHz *占空比（最大）:- 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:限流，使能，相位控制，电源良好 工作温度:-10°C ~ 100°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-UFQFN 供应商器件封装:16-UTQFN（2.6x1.8）

描述:IC REG CTRLR BUCK 14SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:10.8V ~ 13.2V *频率 - 开关:200kHz *占空比（最大）:100% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，频率控制，相位控制，软启动 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC

描述:IC REG CTRLR BUCK 14SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:10.8V ~ 13.2V *频率 - 开关:200kHz *占空比（最大）:100% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，频率控制，相位控制，软启动 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC

描述:IC REG CTRLR BUCK 14SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:10.8V ~ 13.2V *频率 - 开关:200kHz *占空比（最大）:100% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，频率控制，相位控制，软启动 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC

描述:IC REG CTRLR BUCK 28QFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:2.97V ~ 22V *频率 - 开关:250kHz ~ 2MHz *占空比（最大）:100% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:限流，使能，频率控制，电源良好，软启动 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:28-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:28-QFN（5x5）

描述:IC REG CTRLR BUCK 16QFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:2.97V ~ 3.63V *频率 - 开关:600kHz *占空比（最大）:100% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，相位控制 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN-EP（5x5）

描述:IC REG CTRLR BUCK 14SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:2.97V ~ 3.63V *频率 - 开关:600kHz *占空比（最大）:100% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，相位控制 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC

描述:IC REG CTRLR BUCK 16QFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:2.97V ~ 3.63V *频率 - 开关:600kHz *占空比（最大）:100% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，相位控制 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN-EP（5x5）

描述:IC REG CTRLR BUCK 16QFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:2.97V ~ 3.63V *频率 - 开关:600kHz *占空比（最大）:100% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，相位控制 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN-EP（5x5）

描述:IC REG CTRLR BUCK 24QFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:2 输出阶段:2 电压 - 电源（vcc/vdd）:4.9V ~ 5.5V *频率 - 开关:150kHz ~ 2MHz *占空比（最大）:66% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:限流，使能，软启动，跟踪 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN-EP（4x4）

描述:IC REG CTRLR BUCK 10-TDFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:4.5V ~ 14.4V *频率 - 开关:600kHz *占空比（最大）:75% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，相位控制，电源良好，上电复位 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-TDFN-EP（3x3）

描述:IC REG CTRLR BUCK 10-TDFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:4.5V ~ 14.4V *频率 - 开关:600kHz *占空比（最大）:75% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，相位控制，电源良好，上电复位 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-TDFN-EP（3x3）

描述:IC REG CTRLR MULT TOP 16TSSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压/降压 输出配置:正，可提供隔离 *拓扑:反激，正激转换器，推挽 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:7.7V ~ 20V *频率 - 开关:1MHz *占空比（最大）:- 同步整流器:无 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:限流，软启动 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP

描述:IC REG CTRLR BUCK 14SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:2.97V ~ 3.63V *频率 - 开关:600kHz *占空比（最大）:100% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，相位控制 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC

描述:IC REG CTRLR BUCK 14SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:2.97V ~ 3.63V *频率 - 开关:300kHz *占空比（最大）:100% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，相位控制 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC

描述:IC REG CTRLR BUCK 20-TQFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:3.3V ~ 25V *频率 - 开关:300kHz *占空比（最大）:- 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，相位控制，电源良好，软启动， 工作温度:-10°C ~ 100°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-UFQFN 供应商器件封装:16-UTQFN（2.6x1.8）

描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压，升压/降压 输出配置:正，可提供隔离 *拓扑:反激，升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比（最大）:95% 同步整流器:无 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:限流，频率控制 工作温度:-55°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC

描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压，升压/降压 输出配置:正，可提供隔离 *拓扑:反激，升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比（最大）:48% 同步整流器:无 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:限流，频率控制 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC

描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压，升压/降压 输出配置:正，可提供隔离 *拓扑:反激，升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比（最大）:96% 同步整流器:无 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:限流，频率控制 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP

描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压，升压/降压 输出配置:正，可提供隔离 *拓扑:反激，升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比（最大）:48% 同步整流器:无 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:限流，频率控制 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP

描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压，升压/降压 输出配置:正，可提供隔离 *拓扑:反激，升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比（最大）:48% 同步整流器:无 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:限流，频率控制 工作温度:-55°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC