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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 输出类型 功能 输出配置 拓扑 输出数 输出阶段 电压 - 电源(vcc/vdd) 频率 - 开关 占空比(最大) 同步整流器 时钟同步 串行接口 控制特性 工作温度 包装
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共 12381 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
ISL8841AMUZ
10+: 18.2626 100+: 17.9365 1000+: 17.7734 3000+: 17.2843
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Intersil 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-MSOP
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压,升压/降压 输出配置:正,可提供隔离 *拓扑:反激,升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比(最大):48% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,频率控制 工作温度:-55°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-MSOP
ISL8843AAUZ
10+: 18.2626 100+: 17.9365 1000+: 17.7734 3000+: 17.2843
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Intersil 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-MSOP
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压,升压/降压 输出配置:正,可提供隔离 *拓扑:反激,升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比(最大):96% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,频率控制 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-MSOP
ISL8843AMBZ
10+: 18.2626 100+: 17.9365 1000+: 17.7734 3000+: 17.2843
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Intersil 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压,升压/降压 输出配置:正,可提供隔离 *拓扑:反激,升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比(最大):96% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,频率控制 工作温度:-55°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC
ISL8843AMUZ
10+: 18.2626 100+: 17.9365 1000+: 17.7734 3000+: 17.2843
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Intersil 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-MSOP
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压,升压/降压 输出配置:正,可提供隔离 *拓扑:反激,升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比(最大):96% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,频率控制 工作温度:-55°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-MSOP
ISL6522CRZ-T
10+: 17.6172 100+: 17.3026 1000+: 17.1453 3000+: 16.6734
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Intersil 16-VQFN 裸露焊盘 16-QFN-EP(5x5)
描述:IC REG CTRLR BUCK 16QFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置: *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):10.8V ~ 13.2V *频率 - 开关:200kHz *占空比(最大):100% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:使能,频率控制,相位控制,软启动 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN-EP(5x5)
ISL6526AIRZ-T
10+: 17.7564 100+: 17.4393 1000+: 17.2808 3000+: 16.8051
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Intersil 16-VQFN 裸露焊盘 16-QFN-EP(5x5)
描述:IC REG CTRLR BUCK 16QFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置: *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):2.97V ~ 3.63V *频率 - 开关:600kHz *占空比(最大):100% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:使能,相位控制 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN-EP(5x5)
ISL6526IRZ-T
10+: 17.7564 100+: 17.4393 1000+: 17.2808 3000+: 16.8051
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Intersil 16-VQFN 裸露焊盘 16-QFN-EP(5x5)
描述:IC REG CTRLR BUCK 16QFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置: *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):2.97V ~ 3.63V *频率 - 开关:600kHz *占空比(最大):100% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:使能,相位控制 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN-EP(5x5)
ISL8115FRTZ-T
10+: 18.8195 100+: 18.4834 1000+: 18.3154 3000+: 17.8113
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Intersil 24-WFQFN 裸露焊盘 24-TQFN(4x4)
描述:IC REG CTRLR BUCK 24TQFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置: *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):2.97V ~ 36V *频率 - 开关:150kHz ~ 1.5MHz *占空比(最大):- 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,使能,频率控制,相位控制,电源良好,斜坡,软启动 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-TQFN(4x4)
ISL6439AIBZ-T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Intersil 14-SOIC(3.90mm 宽) 14-SOIC
描述:IC REG CTRLR BUCK 14SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置: *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):2.97V ~ 3.63V *频率 - 开关:600kHz *占空比(最大):100% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:使能,相位控制 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽) 供应商器件封装:14-SOIC
ISL6439IBZ-T
10+: 17.9082 100+: 17.5885 1000+: 17.4286 3000+: 16.9489
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Intersil 14-SOIC(3.90mm 宽) 14-SOIC
描述:IC REG CTRLR BUCK 14SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置: *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):2.97V ~ 3.63V *频率 - 开关:300kHz *占空比(最大):100% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:使能,相位控制 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽) 供应商器件封装:14-SOIC
ISL6522CBZ-T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Intersil 14-SOIC(3.90mm 宽) 14-SOIC
描述:IC REG CTRLR BUCK 14SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置: *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):10.8V ~ 13.2V *频率 - 开关:200kHz *占空比(最大):100% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:使能,频率控制,相位控制,软启动 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽) 供应商器件封装:14-SOIC
ISL8845AMUZ
10+: 18.2626 100+: 17.9365 1000+: 17.7734 3000+: 17.2843
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Intersil 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-MSOP
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压,升压/降压 输出配置:正,可提供隔离 *拓扑:反激,升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比(最大):48% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,频率控制 工作温度:-55°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-MSOP
ISL8845AMBZ
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Intersil 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压,升压/降压 输出配置:正,可提供隔离 *拓扑:反激,升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比(最大):48% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,频率控制 工作温度:-55°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC
ISL8845AABZ
10+: 14.6050 100+: 14.3442 1000+: 14.2138 3000+: 13.8226
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Intersil 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压,升压/降压 输出配置:正,可提供隔离 *拓扑:反激,升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比(最大):48% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,频率控制 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC
ISL8845AAUZ-T
10+: 14.6050 100+: 14.3442 1000+: 14.2138 3000+: 13.8226
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Intersil 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-MSOP
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压,升压/降压 输出配置:正,可提供隔离 *拓扑:反激,升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比(最大):48% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,频率控制 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-MSOP
ISL8845AMBZ-T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Intersil 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压,升压/降压 输出配置:正,可提供隔离 *拓扑:反激,升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比(最大):48% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,频率控制 工作温度:-55°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC
LX7302CLQ-TR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi PoE Ltd. 20-WFQFN 裸露焊盘 20-QFN(3x3)
描述:IC REG CTRLR BUCK 20QFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置: *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):5V ~ 26V *频率 - 开关:200kHz ~ 1MHz *占空比(最大):- 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,使能,导通时间控制,电源良好 工作温度:0°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-QFN(3x3)
LV5725JA-AH
10+: 14.5291 100+: 14.2696 1000+: 14.1399 3000+: 13.7507
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ON Semiconductor 16-LSSOP(0.173",4.40mm 宽) 16-SSOP
描述:IC REG CTRLR BUCK 16SSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置: *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):4.5V ~ 50V *频率 - 开关:50kHz ~ 500kHz *占空比(最大):92% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,使能,频率控制,电源良好,软启动 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-LSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:16-SSOP
LV5725JAZ-AH
10+: 14.5291 100+: 14.2696 1000+: 14.1399 3000+: 13.7507
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ON Semiconductor 16-LSSOP(0.173",4.40mm 宽) 16-SSOP
描述:IC REG CTRLR BUCK 16SSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置: *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):4.5V ~ 50V *频率 - 开关:50kHz ~ 500kHz *占空比(最大):92% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,使能,频率控制,电源良好,软启动 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-LSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:16-SSOP
L6997S
10+: 13.6938 100+: 13.4493 1000+: 13.3270 3000+: 12.9602
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STMicroelectronics 20-TSSOP(4.40MM 宽) 20-TSSOP
描述:IC REG CTRLR BUCK 20TSSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置: *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):3V ~ 5.5V *频率 - 开关:- *占空比(最大):- 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,使能,相位控制,电源良好,软启动 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:20-TSSOP(4.40MM 宽) 供应商器件封装:20-TSSOP
ISL6545ACRZ
10+: 14.1747 100+: 13.9216 1000+: 13.7950 3000+: 13.4154
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Intersil 10-VFDFN 裸露焊盘 10-DFN(3x3)
描述:IC REG CTRLR BUCK 10DFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置: *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):4.5V ~ 14.4V *频率 - 开关:600kHz *占空比(最大):100% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,使能 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-DFN(3x3)
ISL6545CRZ
10+: 14.1747 100+: 13.9216 1000+: 13.7950 3000+: 13.4154
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Intersil 10-VFDFN 裸露焊盘 10-DFN(3x3)
描述:IC REG CTRLR BUCK 10DFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置: *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):4.5V ~ 14.4V *频率 - 开关:300kHz *占空比(最大):100% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,使能 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-DFN(3x3)
ISL6545AIBZ
10+: 14.1747 100+: 13.9216 1000+: 13.7950 3000+: 13.4154
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Intersil 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:IC REG CTRLR BUCK 8SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置: *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):4.5V ~ 14.4V *频率 - 开关:600kHz *占空比(最大):100% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,使能 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC
ISL8130IRZ-TK
10+: 14.8961 100+: 14.6301 1000+: 14.4971 3000+: 14.0981
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Intersil 20-VFQFN 裸露焊盘 20-QFN-EP(4x4)
描述:IC REG CTRLR MULT TOPOLOGY 20QFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压,降压,升压/降压 输出配置: *拓扑:降压,升压,反激,SEPIC *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):4.5V ~ 5.5V *频率 - 开关:100kHz ~ 1.4MHz *占空比(最大):96% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,使能,频率控制,电源良好 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-QFN-EP(4x4)
ISL6341CRZ-T
10+: 15.2125 100+: 14.9409 1000+: 14.8050 3000+: 14.3976
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Intersil 10-WFDFN 裸露焊盘 10-TDFN-EP(3x3)
描述:IC REG CTRLR BUCK 10-TDFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置: *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):4.5V ~ 14.4V *频率 - 开关:300kHz *占空比(最大):85% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:使能,相位控制,电源良好,上电复位 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-TDFN-EP(3x3)
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