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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
MC34067DWR2G
Datasheet 规格书
ROHS
|
ON Semiconductor | 16-SOIC(7.50MM 宽) | 16-SOIC |
描述:IC REG CTRLR FLYBACK 16SOIC
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:升压/降压
输出配置:正,可提供隔离
*拓扑:反激
*输出数:2
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):8.6V ~ 20V
*频率 - 开关:2.05MHz
*占空比(最大):-
同步整流器:无
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:使能,软启动
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:16-SOIC(7.50MM 宽)
供应商器件封装:16-SOIC
|
|
ISL8130IAZ-TK
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 20-SSOP(0.154",3.90mm 宽) | 20-QSOP |
描述:IC REG CTRLR MULT TOP 20QSOP
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:升压,降压,升压/降压
输出配置:正
*拓扑:降压,升压,反激,SEPIC
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):4.5V ~ 5.5V
*频率 - 开关:100kHz ~ 1.4MHz
*占空比(最大):96%
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:限流,使能,频率控制,电源良好
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:20-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装:20-QSOP
|
|
ISL6525CBZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 14-SOIC(3.90mm 宽) | 14-SOIC |
描述:IC REG CTRLR BUCK 14SOIC
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:降压
输出配置:正
*拓扑:降压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):10.8V ~ 13.2V
*频率 - 开关:200kHz
*占空比(最大):100%
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:频率控制,相位控制,电源良好,软启动
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽)
供应商器件封装:14-SOIC
|
|
ISL6522CBZ-TR5190
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 14-SOIC(3.90mm 宽) | 14-SOIC |
描述:IC REG CTRLR BUCK 14SOIC
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:降压
输出配置:正
*拓扑:降压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):10.8V ~ 13.2V
*频率 - 开关:200kHz
*占空比(最大):100%
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:使能,频率控制,相位控制,软启动
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽)
供应商器件封装:14-SOIC
|
|
ISL6545AIRZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 10-VFDFN 裸露焊盘 | 10-DFN(3x3) |
描述:IC REG CTRLR BUCK 10DFN
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:降压
输出配置:正
*拓扑:降压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):4.5V ~ 14.4V
*频率 - 开关:600kHz
*占空比(最大):100%
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:限流,使能
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:10-DFN(3x3)
|
|
ISL6520BCBZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC REG CTRLR BUCK 8SOIC
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:降压
输出配置:正
*拓扑:降压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):4.5V ~ 5.5V
*频率 - 开关:300kHz
*占空比(最大):100%
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:使能,相位控制
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
|
|
LV5052V-TLM-E
Datasheet 规格书
ROHS
|
ON Semiconductor | 30-LSSOP(0.220",5.60mm 宽) | 30-SSOP |
描述:IC REG CTRLR BUCK 30SSOP
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:降压
输出配置:正
*拓扑:降压
*输出数:2
输出阶段:2
电压 - 电源(vcc/vdd):9.4V ~ 16V
*频率 - 开关:250kHz ~ 1.1MHz
*占空比(最大):82%
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:限流,电源良好,软启动
工作温度:-20°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:0
封装/外壳:30-LSSOP(0.220",5.60mm 宽)
供应商器件封装:30-SSOP
|
|
SG3524P
Datasheet 规格书
ROHS
|
STMicroelectronics | 16-SOIC(3.90MM 宽) | 16-SO |
描述:IC REG CTLR FLYBK/PSH-PLL 16SOIC
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:升压/降压
输出配置:正
*拓扑:反激,推挽
*输出数:2
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):8V ~ 40V
*频率 - 开关:300kHz
*占空比(最大):45%
同步整流器:无
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:使能
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SO
|
|
ISL6341AIRZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 10-WFDFN 裸露焊盘 | 10-TDFN-EP(3x3) |
描述:IC REG CTRLR BUCK 10-TDFN
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:降压
输出配置:正
*拓扑:降压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):4.5V ~ 14.4V
*频率 - 开关:600kHz
*占空比(最大):75%
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:使能,相位控制,电源良好,上电复位
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:10-TDFN-EP(3x3)
|
|
ISL6341BIRZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 10-WFDFN 裸露焊盘 | 10-TDFN-EP(3x3) |
描述:IC REG CTRLR BUCK 10-TDFN
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:降压
输出配置:正
*拓扑:降压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):4.5V ~ 14.4V
*频率 - 开关:600kHz
*占空比(最大):75%
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:使能,相位控制,电源良好,上电复位
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:10-TDFN-EP(3x3)
|
|
ISL6341IRZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 10-WFDFN 裸露焊盘 | 10-TDFN-EP(3x3) |
描述:IC REG CTRLR BUCK 10-TDFN
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:降压
输出配置:正
*拓扑:降压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):4.5V ~ 14.4V
*频率 - 开关:300kHz
*占空比(最大):85%
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:使能,相位控制,电源良好,上电复位
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:10-TDFN-EP(3x3)
|
|
ISL6341CIRZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 10-WFDFN 裸露焊盘 | 10-TDFN-EP(3x3) |
描述:IC REG CTRLR BUCK 10-TDFN
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:降压
输出配置:正
*拓扑:降压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):4.5V ~ 14.4V
*频率 - 开关:300kHz
*占空比(最大):85%
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:使能,相位控制,电源良好,上电复位
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:10-TDFN-EP(3x3)
|
|
ISL6520AIBZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC REG CTRLR BUCK 8SOIC
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:降压
输出配置:正
*拓扑:降压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):4.5V ~ 5.5V
*频率 - 开关:300kHz
*占空比(最大):100%
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:相位控制
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
|
|
ISL78215AUZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-MSOP |
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:升压,升压/降压
输出配置:正,可提供隔离
*拓扑:反激,升压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):7.5V ~ 18V
*频率 - 开关:最高 2MHz
*占空比(最大):48%
同步整流器:是
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:限流,频率控制
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-MSOP
|
|
ISL8843ABZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:升压,升压/降压
输出配置:正,可提供隔离
*拓扑:反激,升压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V
*频率 - 开关:最高 2MHz
*占空比(最大):96%
同步整流器:无
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:限流,频率控制
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
|
|
ISL8843MBZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:升压,升压/降压
输出配置:正,可提供隔离
*拓扑:反激,升压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V
*频率 - 开关:最高 2MHz
*占空比(最大):95%
同步整流器:无
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:限流,频率控制
工作温度:-55°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
|
|
ISL8840AAUZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-MSOP |
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:升压,升压/降压
输出配置:正,可提供隔离
*拓扑:反激,升压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V
*频率 - 开关:最高 2MHz
*占空比(最大):96%
同步整流器:无
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:限流,频率控制
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-MSOP
|
|
ISL8840AABZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:升压,升压/降压
输出配置:正,可提供隔离
*拓扑:反激,升压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V
*频率 - 开关:最高 2MHz
*占空比(最大):96%
同步整流器:无
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:限流,频率控制
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
|
|
ISL8843AMUZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-MSOP |
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:升压,升压/降压
输出配置:正,可提供隔离
*拓扑:反激,升压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V
*频率 - 开关:最高 2MHz
*占空比(最大):96%
同步整流器:无
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:限流,频率控制
工作温度:-55°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-MSOP
|
|
ISL8843AAUZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-MSOP |
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:升压,升压/降压
输出配置:正,可提供隔离
*拓扑:反激,升压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V
*频率 - 开关:最高 2MHz
*占空比(最大):96%
同步整流器:无
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:限流,频率控制
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-MSOP
|
|
ISL8843AMBZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:升压,升压/降压
输出配置:正,可提供隔离
*拓扑:反激,升压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V
*频率 - 开关:最高 2MHz
*占空比(最大):96%
同步整流器:无
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:限流,频率控制
工作温度:-55°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
|
|
ISL8843AABZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:升压,升压/降压
输出配置:正,可提供隔离
*拓扑:反激,升压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V
*频率 - 开关:最高 2MHz
*占空比(最大):96%
同步整流器:无
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:限流,频率控制
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
|
|
ISL8841AMBZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:升压,升压/降压
输出配置:正,可提供隔离
*拓扑:反激,升压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V
*频率 - 开关:最高 2MHz
*占空比(最大):48%
同步整流器:无
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:限流,频率控制
工作温度:-55°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
|
|
ISL8840AMUZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-MSOP |
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:升压,升压/降压
输出配置:正,可提供隔离
*拓扑:反激,升压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V
*频率 - 开关:最高 2MHz
*占空比(最大):96%
同步整流器:无
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:限流,频率控制
工作温度:-55°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-MSOP
|
|
ISL8841AAUZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-MSOP |
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP
*输出类型:晶体管驱动器
*功能:升压,升压/降压
输出配置:正,可提供隔离
*拓扑:反激,升压
*输出数:1
输出阶段:1
电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V
*频率 - 开关:最高 2MHz
*占空比(最大):48%
同步整流器:无
时钟同步:无
串行接口:-
控制特性:限流,频率控制
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-MSOP
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