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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 输出类型 功能 输出配置 拓扑 输出数 输出阶段 电压 - 电源(vcc/vdd) 频率 - 开关 占空比(最大) 同步整流器 时钟同步 串行接口 控制特性 工作温度 包装
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共 12381 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
MC34067DWR2G
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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ON Semiconductor 16-SOIC(7.50MM 宽) 16-SOIC
描述:IC REG CTRLR FLYBACK 16SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压/降压 输出配置:正,可提供隔离 *拓扑:反激 *输出数:2 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):8.6V ~ 20V *频率 - 开关:2.05MHz *占空比(最大):- 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:使能,软启动 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-SOIC(7.50MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC
ISL8130IAZ-TK
10+: 15.8959 100+: 15.6121 1000+: 15.4702 3000+: 15.0444
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Intersil 20-SSOP(0.154",3.90mm 宽) 20-QSOP
描述:IC REG CTRLR MULT TOP 20QSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压,降压,升压/降压 输出配置: *拓扑:降压,升压,反激,SEPIC *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):4.5V ~ 5.5V *频率 - 开关:100kHz ~ 1.4MHz *占空比(最大):96% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,使能,频率控制,电源良好 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:20-SSOP(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:20-QSOP
ISL6525CBZ
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Intersil 14-SOIC(3.90mm 宽) 14-SOIC
描述:IC REG CTRLR BUCK 14SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置: *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):10.8V ~ 13.2V *频率 - 开关:200kHz *占空比(最大):100% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:频率控制,相位控制,电源良好,软启动 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽) 供应商器件封装:14-SOIC
ISL6522CBZ-TR5190
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Intersil 14-SOIC(3.90mm 宽) 14-SOIC
描述:IC REG CTRLR BUCK 14SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置: *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):10.8V ~ 13.2V *频率 - 开关:200kHz *占空比(最大):100% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:使能,频率控制,相位控制,软启动 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽) 供应商器件封装:14-SOIC
ISL6545AIRZ
10+: 15.6048 100+: 15.3262 1000+: 15.1869 3000+: 14.7689
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Intersil 10-VFDFN 裸露焊盘 10-DFN(3x3)
描述:IC REG CTRLR BUCK 10DFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置: *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):4.5V ~ 14.4V *频率 - 开关:600kHz *占空比(最大):100% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,使能 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-DFN(3x3)
ISL6520BCBZ-T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Intersil 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:IC REG CTRLR BUCK 8SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置: *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):4.5V ~ 5.5V *频率 - 开关:300kHz *占空比(最大):100% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:使能,相位控制 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC
alt LV5052V-TLM-E
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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ON Semiconductor 30-LSSOP(0.220",5.60mm 宽) 30-SSOP
描述:IC REG CTRLR BUCK 30SSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置: *拓扑:降压 *输出数:2 输出阶段:2 电压 - 电源(vcc/vdd):9.4V ~ 16V *频率 - 开关:250kHz ~ 1.1MHz *占空比(最大):82% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,电源良好,软启动 工作温度:-20°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:0 封装/外壳:30-LSSOP(0.220",5.60mm 宽) 供应商器件封装:30-SSOP
SG3524P
10+: 15.7947 100+: 15.5126 1000+: 15.3716 3000+: 14.9485
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STMicroelectronics 16-SOIC(3.90MM 宽) 16-SO
描述:IC REG CTLR FLYBK/PSH-PLL 16SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压/降压 输出配置: *拓扑:反激,推挽 *输出数:2 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):8V ~ 40V *频率 - 开关:300kHz *占空比(最大):45% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:使能 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SO
ISL6341AIRZ-T
10+: 16.6933 100+: 16.3952 1000+: 16.2461 3000+: 15.7990
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Intersil 10-WFDFN 裸露焊盘 10-TDFN-EP(3x3)
描述:IC REG CTRLR BUCK 10-TDFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置: *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):4.5V ~ 14.4V *频率 - 开关:600kHz *占空比(最大):75% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:使能,相位控制,电源良好,上电复位 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-TDFN-EP(3x3)
ISL6341BIRZ-T
10+: 16.6933 100+: 16.3952 1000+: 16.2461 3000+: 15.7990
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Intersil 10-WFDFN 裸露焊盘 10-TDFN-EP(3x3)
描述:IC REG CTRLR BUCK 10-TDFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置: *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):4.5V ~ 14.4V *频率 - 开关:600kHz *占空比(最大):75% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:使能,相位控制,电源良好,上电复位 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-TDFN-EP(3x3)
ISL6341IRZ-T
10+: 16.6933 100+: 16.3952 1000+: 16.2461 3000+: 15.7990
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Intersil 10-WFDFN 裸露焊盘 10-TDFN-EP(3x3)
描述:IC REG CTRLR BUCK 10-TDFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置: *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):4.5V ~ 14.4V *频率 - 开关:300kHz *占空比(最大):85% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:使能,相位控制,电源良好,上电复位 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-TDFN-EP(3x3)
ISL6341CIRZ-T
10+: 17.4906 100+: 17.1783 1000+: 17.0221 3000+: 16.5536
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Intersil 10-WFDFN 裸露焊盘 10-TDFN-EP(3x3)
描述:IC REG CTRLR BUCK 10-TDFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置: *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):4.5V ~ 14.4V *频率 - 开关:300kHz *占空比(最大):85% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:使能,相位控制,电源良好,上电复位 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-TDFN-EP(3x3)
ISL6520AIBZ-T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Intersil 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:IC REG CTRLR BUCK 8SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置: *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):4.5V ~ 5.5V *频率 - 开关:300kHz *占空比(最大):100% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:相位控制 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC
ISL78215AUZ-T
10+: 16.6680 100+: 16.3703 1000+: 16.2215 3000+: 15.7750
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Intersil 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-MSOP
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压,升压/降压 输出配置:正,可提供隔离 *拓扑:反激,升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):7.5V ~ 18V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比(最大):48% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,频率控制 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-MSOP
ISL8843ABZ-T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Intersil 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压,升压/降压 输出配置:正,可提供隔离 *拓扑:反激,升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比(最大):96% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,频率控制 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC
ISL8843MBZ-T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Intersil 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压,升压/降压 输出配置:正,可提供隔离 *拓扑:反激,升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比(最大):95% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,频率控制 工作温度:-55°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC
ISL8840AAUZ-T
10+: 14.6050 100+: 14.3442 1000+: 14.2138 3000+: 13.8226
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Intersil 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-MSOP
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压,升压/降压 输出配置:正,可提供隔离 *拓扑:反激,升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比(最大):96% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,频率控制 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-MSOP
ISL8840AABZ-T
10+: 14.1494 100+: 13.8967 1000+: 13.7704 3000+: 13.3914
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Intersil 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压,升压/降压 输出配置:正,可提供隔离 *拓扑:反激,升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比(最大):96% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,频率控制 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC
ISL8843AMUZ-T
10+: 14.6050 100+: 14.3442 1000+: 14.2138 3000+: 13.8226
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Intersil 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-MSOP
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压,升压/降压 输出配置:正,可提供隔离 *拓扑:反激,升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比(最大):96% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,频率控制 工作温度:-55°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-MSOP
ISL8843AAUZ-T
10+: 14.6050 100+: 14.3442 1000+: 14.2138 3000+: 13.8226
我要买
Intersil 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-MSOP
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压,升压/降压 输出配置:正,可提供隔离 *拓扑:反激,升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比(最大):96% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,频率控制 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-MSOP
ISL8843AMBZ-T
10+: 14.6050 100+: 14.3442 1000+: 14.2138 3000+: 13.8226
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Intersil 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压,升压/降压 输出配置:正,可提供隔离 *拓扑:反激,升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比(最大):96% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,频率控制 工作温度:-55°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC
ISL8843AABZ-T
10+: 14.1494 100+: 13.8967 1000+: 13.7704 3000+: 13.3914
我要买
Intersil 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压,升压/降压 输出配置:正,可提供隔离 *拓扑:反激,升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比(最大):96% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,频率控制 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC
ISL8841AMBZ-T
10+: 14.6050 100+: 14.3442 1000+: 14.2138 3000+: 13.8226
我要买
Intersil 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压,升压/降压 输出配置:正,可提供隔离 *拓扑:反激,升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比(最大):48% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,频率控制 工作温度:-55°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC
ISL8840AMUZ-T
10+: 14.6050 100+: 14.3442 1000+: 14.2138 3000+: 13.8226
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Intersil 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-MSOP
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压,升压/降压 输出配置:正,可提供隔离 *拓扑:反激,升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比(最大):96% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,频率控制 工作温度:-55°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-MSOP
ISL8841AAUZ-T
10+: 14.6050 100+: 14.3442 1000+: 14.2138 3000+: 13.8226
我要买
Intersil 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-MSOP
描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压,升压/降压 输出配置:正,可提供隔离 *拓扑:反激,升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源(vcc/vdd):9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比(最大):48% 同步整流器: 时钟同步: 串行接口:- 控制特性:限流,频率控制 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-MSOP
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