描述:IC REG CTRLR FLYBACK 16SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压/降压 输出配置:正，可提供隔离 *拓扑:反激 *输出数:2 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:8.6V ~ 20V *频率 - 开关:2.05MHz *占空比（最大）:- 同步整流器:无 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，软启动 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC

描述:IC REG CTRLR MULT TOP 20QSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压，降压，升压/降压 输出配置:正 *拓扑:降压，升压，反激，SEPIC *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:4.5V ~ 5.5V *频率 - 开关:100kHz ~ 1.4MHz *占空比（最大）:96% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:限流，使能，频率控制，电源良好 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:20-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:20-QSOP

描述:IC REG CTRLR BUCK 14SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:10.8V ~ 13.2V *频率 - 开关:200kHz *占空比（最大）:100% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:频率控制，相位控制，电源良好，软启动 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC

描述:IC REG CTRLR BUCK 14SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:10.8V ~ 13.2V *频率 - 开关:200kHz *占空比（最大）:100% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，频率控制，相位控制，软启动 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC

描述:IC REG CTRLR BUCK 10DFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:4.5V ~ 14.4V *频率 - 开关:600kHz *占空比（最大）:100% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:限流，使能 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-DFN（3x3）

描述:IC REG CTRLR BUCK 8SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:4.5V ~ 5.5V *频率 - 开关:300kHz *占空比（最大）:100% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，相位控制 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC

描述:IC REG CTRLR BUCK 30SSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:2 输出阶段:2 电压 - 电源（vcc/vdd）:9.4V ~ 16V *频率 - 开关:250kHz ~ 1.1MHz *占空比（最大）:82% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:限流，电源良好，软启动 工作温度:-20°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:0 封装/外壳:30-LSSOP（0.220"，5.60mm 宽） 供应商器件封装:30-SSOP

描述:IC REG CTLR FLYBK/PSH-PLL 16SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压/降压 输出配置:正 *拓扑:反激，推挽 *输出数:2 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:8V ~ 40V *频率 - 开关:300kHz *占空比（最大）:45% 同步整流器:无 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-SOIC（3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-SO

描述:IC REG CTRLR BUCK 10-TDFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:4.5V ~ 14.4V *频率 - 开关:600kHz *占空比（最大）:75% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，相位控制，电源良好，上电复位 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-TDFN-EP（3x3）

描述:IC REG CTRLR BUCK 10-TDFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:4.5V ~ 14.4V *频率 - 开关:600kHz *占空比（最大）:75% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，相位控制，电源良好，上电复位 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-TDFN-EP（3x3）

描述:IC REG CTRLR BUCK 10-TDFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:4.5V ~ 14.4V *频率 - 开关:300kHz *占空比（最大）:85% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，相位控制，电源良好，上电复位 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-TDFN-EP（3x3）

描述:IC REG CTRLR BUCK 10-TDFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:4.5V ~ 14.4V *频率 - 开关:300kHz *占空比（最大）:85% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，相位控制，电源良好，上电复位 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-TDFN-EP（3x3）

描述:IC REG CTRLR BUCK 8SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:4.5V ~ 5.5V *频率 - 开关:300kHz *占空比（最大）:100% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:相位控制 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC

描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压，升压/降压 输出配置:正，可提供隔离 *拓扑:反激，升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:7.5V ~ 18V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比（最大）:48% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:限流，频率控制 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP

描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压，升压/降压 输出配置:正，可提供隔离 *拓扑:反激，升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比（最大）:96% 同步整流器:无 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:限流，频率控制 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC

描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压，升压/降压 输出配置:正，可提供隔离 *拓扑:反激，升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比（最大）:95% 同步整流器:无 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:限流，频率控制 工作温度:-55°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC

描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压，升压/降压 输出配置:正，可提供隔离 *拓扑:反激，升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比（最大）:96% 同步整流器:无 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:限流，频率控制 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP

描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压，升压/降压 输出配置:正，可提供隔离 *拓扑:反激，升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比（最大）:96% 同步整流器:无 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:限流，频率控制 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC

描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压，升压/降压 输出配置:正，可提供隔离 *拓扑:反激，升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比（最大）:96% 同步整流器:无 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:限流，频率控制 工作温度:-55°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP

描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压，升压/降压 输出配置:正，可提供隔离 *拓扑:反激，升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比（最大）:96% 同步整流器:无 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:限流，频率控制 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP

描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压，升压/降压 输出配置:正，可提供隔离 *拓扑:反激，升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比（最大）:96% 同步整流器:无 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:限流，频率控制 工作温度:-55°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC

描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压，升压/降压 输出配置:正，可提供隔离 *拓扑:反激，升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比（最大）:96% 同步整流器:无 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:限流，频率控制 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC

描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压，升压/降压 输出配置:正，可提供隔离 *拓扑:反激，升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比（最大）:48% 同步整流器:无 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:限流，频率控制 工作温度:-55°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC

描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压，升压/降压 输出配置:正，可提供隔离 *拓扑:反激，升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比（最大）:96% 同步整流器:无 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:限流，频率控制 工作温度:-55°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP

描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压，升压/降压 输出配置:正，可提供隔离 *拓扑:反激，升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比（最大）:48% 同步整流器:无 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:限流，频率控制 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP