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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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TMS320C50PGE57
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
60
|
Texas Instruments | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | 描述:IC 40 MHZ DSP 144-LQFP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:串行端口 *时钟速率:57MHz *非易失性存储器:ROM(4kB) *片载 ram:20kB 电压 - i/o:5.00V 电压 - 内核:5.00V *工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP(20x20) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1 | |
TMS320LC541BPZ-66
Datasheet 规格书
ROHS
管件
90
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Texas Instruments | 100-LQFP | 100-LQFP(14x14) | 描述:IC FIXED POINT DSP 100LQFP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:双工串行端口 *时钟速率:66MHz *非易失性存储器:ROM(56kB) *片载 ram:10kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:3.30V *工作温度:-40°C ~ 100°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-LQFP(14x14) 标签: 包装:管件 数量:90 每包的数量:1 | |
TMS320LC546APZ-50
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
360
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Texas Instruments | 100-LQFP | 100-LQFP(14x14) | 描述:IC FIXED POINT DSP 100LQFP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:BSP,主机接口 *时钟速率:50MHz *非易失性存储器:ROM(96kB) *片载 ram:12kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:3.30V *工作温度:-40°C ~ 100°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-LQFP(14x14) 标签: 包装:托盘 数量:360 每包的数量:1 | |
TMS320VC549GGU-80
Datasheet 规格书
ROHS
管件
160
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Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR(12x12) | 描述:IC FIXED POINT DSP 144-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:BSP,主机接口,串行端口 *时钟速率:80MHz *非易失性存储器:ROM(32kB) *片载 ram:64kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:2.50V *工作温度:-40°C ~ 100°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12x12) 标签: 包装:管件 数量:160 每包的数量:1 | |
TMS320VC549PGE-100
Datasheet 规格书
ROHS
管件
60
|
Texas Instruments | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | 描述:IC FIXED POINT DSP 144-LQFP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:BSP,主机接口,串行端口 *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:ROM(32kB) *片载 ram:64kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:2.50V *工作温度:-40°C ~ 100°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP(20x20) 标签: 包装:管件 数量:60 每包的数量:1 | |
TMS320VC549PGE-80
Datasheet 规格书
ROHS
管件
60
|
Texas Instruments | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | 描述:IC FIXED POINT DSP 144-LQFP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:BSP,主机接口,串行端口 *时钟速率:80MHz *非易失性存储器:ROM(32kB) *片载 ram:64kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:2.50V *工作温度:-40°C ~ 100°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP(20x20) 标签: 包装:管件 数量:60 每包的数量:1 | |
TMS320VC5420PGE200
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
60
|
Texas Instruments | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | 描述:IC DIGITAL SIGNAL PROC 144-LQFP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口,McBSP *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:384kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:0°C ~ 100°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP(20x20) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1 | |
TMS320C6711GFN150
Datasheet 规格书
ROHS
管件
40
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Texas Instruments | 256-BGA | 256-BGA(27x27) | 描述:IC FLOATING POINT DSP 256-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:浮点 *接口:主机接口,McBSP *时钟速率:150MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:72kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.90V *工作温度:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:256-BGA 供应商器件封装:256-BGA(27x27) 标签: 包装:管件 数量:40 每包的数量:1 | |
TMS320VC5410PGE100
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
60
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Texas Instruments | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | 描述:IC DIG SIG PROCESSOR 144-LQFP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口,McBSP *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:ROM(32kB) *片载 ram:128kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:2.50V *工作温度:-40°C ~ 100°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP(20x20) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1 | |
TMS320VC5410GGW100
Datasheet 规格书
ROHS
管件
126
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Texas Instruments | 176-LFBGA | 176-BGA MICROSTAR(15x15) | 描述:IC DIG SIG PROCESSOR 176-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口,McBSP *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:ROM(32kB) *片载 ram:128kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:2.50V *工作温度:-40°C ~ 100°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:176-LFBGA 供应商器件封装:176-BGA MICROSTAR(15x15) 标签: 包装:管件 数量:126 每包的数量:1 | |
TMS320C6211GFN150
Datasheet 规格书
ROHS
管件
40
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Texas Instruments | 256-BGA | 256-BGA(27x27) | 描述:IC FIXED-POINT DSP 256-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口,McBSP *时钟速率:150MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:72kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:256-BGA 供应商器件封装:256-BGA(27x27) 标签: 包装:管件 数量:40 每包的数量:1 | |
TMS320VC5421PGE200
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
60
|
Texas Instruments | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | 描述:IC DIG SIG PROCESSOR 144-LQFP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口,McBSP *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:ROM(8kB) *片载 ram:512kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP(20x20) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1 | |
TMS320C6201GJL200
Datasheet 规格书
ROHS
管件
40
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Texas Instruments | 352-BBGA,FCBGA 裸露焊盘 | 352-FCBGA(27x27) | 描述:IC FIXED-POINT DSP 352-FC/CSP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口,McBSP *时钟速率:200MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:128kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:352-BBGA,FCBGA 裸露焊盘 供应商器件封装:352-FCBGA(27x27) 标签: 包装:管件 数量:40 每包的数量:1 | |
TMS320VC5420GGU200
Datasheet 规格书
ROHS
管件
160
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Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR(12x12) | 描述:IC DIG SIG PROCESSOR 144-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口,McBSP *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:384kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:0°C ~ 100°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12x12) 标签: 包装:管件 数量:160 每包的数量:1 | |
TMS320VC5421GGU200
Datasheet 规格书
ROHS
管件
160
|
Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR(12x12) | 描述:IC DIG SIG PROCESSOR 144-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口,McBSP *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:ROM(8kB) *片载 ram:512kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12x12) 标签: 包装:管件 数量:160 每包的数量:1 | |
TMS320UC5402GGU-80
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
160
|
Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR(12x12) | 描述:IC DIG SIG PROCESSOR 144-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口,McBSP *时钟速率:80MHz *非易失性存储器:ROM(8kB) *片载 ram:32kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,3.3V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:-40°C ~ 100°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12x12) 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1 | |
TMS320VC5409GGU100
Datasheet 规格书
ROHS
管件
160
|
Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR(12x12) | 描述:IC DIG SIG PROCESSOR 144-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口,McBSP *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:ROM(32kB) *片载 ram:64kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:-40°C ~ 100°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12x12) 标签: 包装:管件 数量:160 每包的数量:1 | |
TMS320VC5409PGE100
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
60
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Texas Instruments | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | 描述:IC DIG SIG PROCESSOR 144-LQFP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口,McBSP *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:ROM(32kB) *片载 ram:64kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:-40°C ~ 100°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP(20x20) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1 | |
TMS320UC5409GGU-80
Datasheet 规格书
ROHS
管件
160
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Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR(12x12) | 描述:IC DSP FIX PT 80-MIPS 144-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口,McBSP *时钟速率:80MHz *非易失性存储器:ROM(32kB) *片载 ram:64kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,3.3V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:-40°C ~ 100°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12x12) 标签: 包装:管件 数量:160 每包的数量:1 | |
TMS320UC5409PGE-80
Datasheet 规格书
ROHS
管件
60
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Texas Instruments | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | 描述:IC FIXED POINT DPS 144-LQFP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口,McBSP *时钟速率:80MHz *非易失性存储器:ROM(32kB) *片载 ram:64kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,3.3V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:-40°C ~ 100°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP(20x20) 标签: 包装:管件 数量:60 每包的数量:1 | |
TMS320VC5401GGU50
Datasheet 规格书
ROHS
管件
160
|
Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR(12x12) | 描述:IC FIXED POINT DPS 144-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口,McBSP *时钟速率:50MHz *非易失性存储器:ROM(8kB) *片载 ram:16kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:-40°C ~ 100°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12x12) 标签: 包装:管件 数量:160 每包的数量:1 | |
MSC8156SAG1000B
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
180
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NXP USA Inc. | 783-BBGA,FCBGA | 783-FCPBGA(29x29) | 描述:IC DSP 6X 1GHZ SC3850 783FCBGA 制造商:NXP USA Inc. 类型:SC3850 六核 *接口:以太网,I²C,PCI,RGMII,串行 RapidIO,SGMII,SPI,UART/USART *时钟速率:1GHz *非易失性存储器:ROM(96kB) *片载 ram:576kB 电压 - i/o:2.50V 电压 - 内核:1.00V *工作温度:0°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:783-FCPBGA(29x29) 标签: 包装:托盘 数量:180 每包的数量:1 | |
MSC8157SAG1000A
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
36
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NXP USA Inc. | 783-BBGA,FCBGA | 783-FCPBGA(29x29) | 描述:IC DSP 6X 1GHZ SC3850 783FCBGA 制造商:NXP USA Inc. 类型:SC3850 六核 *接口:以太网,I²C,PCI,RGMII,串行 RapidIO,SGMII,SPI,UART/USART *时钟速率:1GHz *非易失性存储器:ROM(96kB) *片载 ram:6.375MB 电压 - i/o:1.0V,1.5V,2.5V 电压 - 内核:1.00V *工作温度:0°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:783-FCPBGA(29x29) 标签: 包装:托盘 数量:36 每包的数量:1 | |
MSC8156TAG1000B
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
36
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NXP USA Inc. | 783-BBGA,FCBGA | 783-FCPBGA(29x29) | 描述:IC DSP 6X 1GHZ SC3850 783FCBGA 制造商:NXP USA Inc. 类型:SC3850 六核 *接口:以太网,I²C,PCI,RGMII,串行 RapidIO,SGMII,SPI,UART/USART *时钟速率:1GHz *非易失性存储器:ROM(96kB) *片载 ram:576kB 电压 - i/o:2.50V 电压 - 内核:1.00V *工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:783-FCPBGA(29x29) 标签: 包装:托盘 数量:36 每包的数量:1 | |
MSC8157TAG1000A
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
36
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NXP USA Inc. | 783-BBGA,FCBGA | 783-FCPBGA(29x29) | 描述:IC DSP 6X 1GHZ SC3850 783FCBGA 制造商:NXP USA Inc. 类型:SC3850 六核 *接口:以太网,I²C,PCI,RGMII,串行 RapidIO,SGMII,SPI,UART/USART *时钟速率:1GHz *非易失性存储器:ROM(96kB) *片载 ram:6.375MB 电压 - i/o:1.0V,1.5V,2.5V 电压 - 内核:1.00V *工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:783-FCPBGA(29x29) 标签: 包装:托盘 数量:36 每包的数量:1 |