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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 lab/clb 数 逻辑元件/单元数 总 ram 位数 i/o 数 栅极数 电压 - 电源 工作温度 安装类型
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
M1A3P1000L-1FGG484I
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 484-BGA 484-FPBGA（23X23） 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:147456 总 ram 位数:300 *i/o 数:1000000 栅极数:1000000 *电压 - 电源:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA（23X23） 标签: 每包的数量:0
A3P1000L-1FGG484I
10+: ￥1539.1468 100+: ￥1511.6620 1000+: ￥1497.9196 3000+: ￥1456.6925
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Microsemi SoC 484-BGA 484-FPBGA（23X23） 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:- 总 ram 位数:147456 *i/o 数:300 栅极数:1000000 *电压 - 电源:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA（23X23） 标签: 每包的数量:1
M7A3P1000-2FG484I
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 484-BGA 484-FPBGA（23X23） 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:147456 总 ram 位数:300 *i/o 数:1000000 栅极数:1000000 *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA（23X23） 标签: 每包的数量:1
M7A3P1000-2FGG484I
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 484-BGA 484-FPBGA（23X23） 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:147456 总 ram 位数:300 *i/o 数:1000000 栅极数:1000000 *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA（23X23） 标签: 每包的数量:1
alt AX250-1PQG208I
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 208-BFQFP 208-PQFP（28X28） 描述:IC FPGA 115 I/O 208QFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:4224 *逻辑元件/单元数:55296 总 ram 位数:115 *i/o 数:250000 栅极数:250000 *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP（28X28） 标签: 每包的数量:0
alt AX250-1PQ208I
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 208-BFQFP 208-PQFP（28X28） 描述:IC FPGA 115 I/O 208QFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:4224 *逻辑元件/单元数:55296 总 ram 位数:115 *i/o 数:250000 栅极数:250000 *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP（28X28） 标签: 每包的数量:1
alt A54SX16P-TQG176
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 176-LQFP 176-TQFP（24X24） 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:1452 *逻辑元件/单元数:1452 总 ram 位数:1452 *i/o 数:147 栅极数:24000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:176-LQFP 供应商器件封装:176-TQFP（24X24） 标签: 每包的数量:1
alt A54SX08-1PQ208
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 208-BFQFP 208-PQFP（28X28） 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:768 *逻辑元件/单元数:768 总 ram 位数:130 *i/o 数:12000 栅极数:12000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP（28X28） 标签: 每包的数量:1
alt A54SX08-PQG208I
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 208-BFQFP 208-PQFP（28X28） 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:768 *逻辑元件/单元数:768 总 ram 位数:130 *i/o 数:12000 栅极数:12000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP（28X28） 标签: 每包的数量:0
alt A54SX08-1PQG208
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 208-BFQFP 208-PQFP（28X28） 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:768 *逻辑元件/单元数:768 总 ram 位数:130 *i/o 数:12000 栅极数:12000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP（28X28） 标签: 每包的数量:0
alt A54SX08-PQ208I
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 208-BFQFP 208-PQFP（28X28） 描述:IC FPGA 130 I/O 208QFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:768 *逻辑元件/单元数:768 总 ram 位数:130 *i/o 数:12000 栅极数:12000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP（28X28） 标签: 每包的数量:1
alt A54SX08-1TQG176
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 176-LQFP 176-TQFP（24X24） 描述:IC FPGA 128 I/O 176TQFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:768 *逻辑元件/单元数:768 总 ram 位数:128 *i/o 数:12000 栅极数:12000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:176-LQFP 供应商器件封装:176-TQFP（24X24） 标签: 每包的数量:0
alt A54SX08-TQG176I
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 176-LQFP 176-TQFP（24X24） 描述:IC FPGA 128 I/O 176TQFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:768 *逻辑元件/单元数:768 总 ram 位数:128 *i/o 数:12000 栅极数:12000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:176-LQFP 供应商器件封装:176-TQFP（24X24） 标签: 每包的数量:0
A54SX08-FGG144I
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 144-LBGA 144-FPBGA（13X13） 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:768 *逻辑元件/单元数:768 总 ram 位数:111 *i/o 数:12000 栅极数:12000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:144-LBGA 供应商器件封装:144-FPBGA（13X13） 标签: 每包的数量:1
A54SX08-1FGG144
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 144-LBGA 144-FPBGA（13X13） 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:768 *逻辑元件/单元数:768 总 ram 位数:111 *i/o 数:12000 栅极数:12000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:144-LBGA 供应商器件封装:144-FPBGA（13X13） 标签: 每包的数量:1
alt A54SX08-FG144I
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 144-LBGA 144-FPBGA（13X13） 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:768 *逻辑元件/单元数:768 总 ram 位数:111 *i/o 数:12000 栅极数:12000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:144-LBGA 供应商器件封装:144-FPBGA（13X13） 标签: 每包的数量:1
alt A54SX08-1FG144
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 144-LBGA 144-FPBGA（13X13） 描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:768 *逻辑元件/单元数:768 总 ram 位数:111 *i/o 数:12000 栅极数:12000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:144-LBGA 供应商器件封装:144-FPBGA（13X13） 标签: 每包的数量:1
A42MX16-2PQ208
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 208-BFQFP 208-PQFP（28X28） 描述:IC FPGA 140 I/O 208QFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:- 总 ram 位数:140 *i/o 数:24000 栅极数:24000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP（28X28） 标签: 每包的数量:1
A42MX16-1PQ208I
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 208-BFQFP 208-PQFP（28X28） 描述:IC FPGA 140 I/O 208QFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:- 总 ram 位数:140 *i/o 数:24000 栅极数:24000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP（28X28） 标签: 每包的数量:1
A42MX16-2PQG208
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 208-BFQFP 208-PQFP（28X28） 描述:IC FPGA 140 I/O 208QFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:- 总 ram 位数:- *i/o 数:140 栅极数:24000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP（28X28） 标签: 每包的数量:1
A42MX16-1PQG208I
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 208-BFQFP 208-PQFP（28X28） 描述:IC FPGA 140 I/O 208QFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:- 总 ram 位数:- *i/o 数:140 栅极数:24000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP（28X28） 标签: 每包的数量:1
A3PE1500-1FG484
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 484-BGA 484-FPBGA（23X23） 描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:276480 总 ram 位数:280 *i/o 数:1500000 栅极数:1500000 *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA（23X23） 标签: 每包的数量:1
A3PE1500-1FGG484
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 484-BGA 484-FPBGA（23X23） 描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:276480 总 ram 位数:280 *i/o 数:1500000 栅极数:1500000 *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA（23X23） 标签: 每包的数量:1
M1A3PE1500-1FGG484
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
我要买
Microsemi SoC 484-BGA 484-FPBGA（23X23） 描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:276480 总 ram 位数:280 *i/o 数:1500000 栅极数:1500000 *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA（23X23） 标签: 每包的数量:1
M1A3PE1500-1FG484
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 484-BGA 484-FPBGA（23X23） 描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:276480 总 ram 位数:280 *i/o 数:1500000 栅极数:1500000 *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA（23X23） 标签: 每包的数量:1
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