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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 lab/clb 数 逻辑元件/单元数 总 ram 位数 i/o 数 栅极数 电压 - 电源 工作温度 安装类型
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
alt MPF050T-FCSG325E
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Microchip Technology 325-TFBGA 325-BGA（11x11） 描述:MPF050T-FCSG325E 制造商:Microchip Technology *lab/clb 数:48000 *逻辑元件/单元数:3774874 总 ram 位数:- *i/o 数:164 栅极数:- *电压 - 电源:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:325-TFBGA 供应商器件封装:325-BGA（11x11） 标签: 每包的数量:1
alt MPF050T-1FCVG484I
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Microchip Technology 484-BFBGA 484-FBGA（19x19） 描述:MPF050T-1FCVG484I 制造商:Microchip Technology *lab/clb 数:48000 *逻辑元件/单元数:3774874 总 ram 位数:- *i/o 数:176 栅极数:- *电压 - 电源:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:484-BFBGA 供应商器件封装:484-FBGA（19x19） 标签: 每包的数量:1
alt MPF050TL-FCVG484E
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Microchip Technology 484-BFBGA 484-FBGA（19x19） 描述:MPF050TL-FCVG484E 制造商:Microchip Technology *lab/clb 数:48000 *逻辑元件/单元数:3774874 总 ram 位数:- *i/o 数:176 栅极数:- *电压 - 电源:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:484-BFBGA 供应商器件封装:484-FBGA（19x19） 标签: 每包的数量:1
alt MPF050TL-FCSG325I
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Microchip Technology 325-TFBGA 325-BGA（11x11） 描述:MPF050TL-FCSG325I 制造商:Microchip Technology *lab/clb 数:48000 *逻辑元件/单元数:3774874 总 ram 位数:- *i/o 数:164 栅极数:- *电压 - 电源:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:325-TFBGA 供应商器件封装:325-BGA（11x11） 标签: 每包的数量:1
alt MPF050T-FCVG484E
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Microchip Technology 484-BFBGA 484-FBGA（19x19） 描述:MPF050T-FCVG484E 制造商:Microchip Technology *lab/clb 数:48000 *逻辑元件/单元数:3774874 总 ram 位数:- *i/o 数:176 栅极数:- *电压 - 电源:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:484-BFBGA 供应商器件封装:484-FBGA（19x19） 标签: 每包的数量:1
alt MPF050T-FCSG325I
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Microchip Technology 325-TFBGA 325-BGA（11x11） 描述:MPF050T-FCSG325I 制造商:Microchip Technology *lab/clb 数:48000 *逻辑元件/单元数:3774874 总 ram 位数:- *i/o 数:164 栅极数:- *电压 - 电源:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:325-TFBGA 供应商器件封装:325-BGA（11x11） 标签: 每包的数量:1
alt MPF050T-FCSG325T2
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Microchip Technology 325-TFBGA 325-BGA（11x11） 描述:MPF050T-FCSG325T2 制造商:Microchip Technology *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:48000 总 ram 位数:3774874 *i/o 数:164 栅极数:- *电压 - 电源:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 封装/外壳:325-TFBGA 供应商器件封装:325-BGA（11x11） 标签: 每包的数量:1
alt MPF050T-1FCVG484T2
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Microchip Technology 484-BFBGA 484-FBGA（19x19） 描述:MPF050T-1FCVG484T2 制造商:Microchip Technology *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:48000 总 ram 位数:3774874 *i/o 数:176 栅极数:- *电压 - 电源:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 封装/外壳:484-BFBGA 供应商器件封装:484-FBGA（19x19） 标签: 每包的数量:1
alt MPF050T-FCVG484T2
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Microchip Technology 484-BFBGA 484-FBGA（19x19） 描述:MPF050T-FCVG484T2 制造商:Microchip Technology *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:48000 总 ram 位数:3774874 *i/o 数:176 栅极数:- *电压 - 电源:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 封装/外壳:484-BFBGA 供应商器件封装:484-FBGA（19x19） 标签: 每包的数量:1
alt MPF050T-1FCSG325T2
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Microchip Technology 325-TFBGA 325-BGA（11x11） 描述:MPF050T-1FCSG325T2 制造商:Microchip Technology *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:48000 总 ram 位数:3774874 *i/o 数:164 栅极数:- *电压 - 电源:0.97V ~ 1.08V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 封装/外壳:325-TFBGA 供应商器件封装:325-BGA（11x11） 标签: 每包的数量:1
alt MECH-SAMPLE-CQ84
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Microchip Technology - - 描述:MECH-SAMPLE-CQ84 制造商:Microchip Technology *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:- 总 ram 位数:- *i/o 数:- 栅极数:- *电压 - 电源:- 安装类型:- 工作温度:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 每包的数量:1
alt 1SG165HU1F50I2VG
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Intel 2397-BBGA，FCBGA 2397-FBGA，FC（50x50） 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA 制造商:Intel *lab/clb 数:206250 *逻辑元件/单元数:1650000 总 ram 位数:- *i/o 数:704 栅极数:- *电压 - 电源:0.77V ~ 0.97V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50） 标签: 每包的数量:1
alt 1SG166HN3F43I2VG
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Intel 1760-BBGA，FCBGA 1760-FBGA（42.5x42.5） 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA 制造商:Intel *lab/clb 数:207500 *逻辑元件/单元数:1660000 总 ram 位数:- *i/o 数:688 栅极数:- *电压 - 电源:0.77V ~ 0.97V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5） 标签: 每包的数量:1
alt 1SG280HU3F50E2VG
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Intel 2397-BBGA，FCBGA 2397-FBGA，FC（50x50） 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA 制造商:Intel *lab/clb 数:350000 *逻辑元件/单元数:2800000 总 ram 位数:- *i/o 数:704 栅极数:- *电压 - 电源:0.77V ~ 0.97V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50） 标签: 每包的数量:1
alt 5SGSMD5K2F40I3LG
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Intel 1517-BBGA，FCBGA 1517-FBGA（40x40） 描述:IC FPGA 696 I/O 1517FBGA 制造商:Intel *lab/clb 数:172600 *逻辑元件/单元数:457000 总 ram 位数:39936000 *i/o 数:696 栅极数:- *电压 - 电源:0.82V ~ 0.88V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1517-FBGA（40x40） 标签: 每包的数量:1
alt 5SGSED8N2F45C2G
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Intel 1932-BBGA，FCBGA 1932-FBGA，FC（45x45） 描述:IC FPGA 840 I/O 1932FBGA 制造商:Intel *lab/clb 数:262400 *逻辑元件/单元数:695000 总 ram 位数:51200000 *i/o 数:840 栅极数:- *电压 - 电源:0.87V ~ 0.93V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳:1932-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1932-FBGA，FC（45x45） 标签: 每包的数量:1
alt 5SGXMA7K1F35C2G
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Intel 1152-BBGA，FCBGA 1152-FBGA（35x35） 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA 制造商:Intel *lab/clb 数:234720 *逻辑元件/单元数:622000 总 ram 位数:51200000 *i/o 数:432 栅极数:- *电压 - 电源:0.87V ~ 0.93V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1152-FBGA（35x35） 标签: 每包的数量:1
alt 5SGXEA7H3F35I3LG
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Intel 1152-BBGA，FCBGA 1152-FBGA（35x35） 描述:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA 制造商:Intel *lab/clb 数:234720 *逻辑元件/单元数:622000 总 ram 位数:51200000 *i/o 数:552 栅极数:- *电压 - 电源:0.82V ~ 0.88V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1152-FBGA（35x35） 标签: 每包的数量:1
alt 5SGXMA9N1F45C2LG
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Intel 1932-BBGA，FCBGA 1932-FBGA，FC（45x45） 描述:IC FPGA 840 I/O 1932FBGA 制造商:Intel *lab/clb 数:317000 *逻辑元件/单元数:840000 总 ram 位数:53248000 *i/o 数:840 栅极数:- *电压 - 电源:0.82V ~ 0.88V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳:1932-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1932-FBGA，FC（45x45） 标签: 每包的数量:1
alt 5SGXMABN3F45I3G
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Intel 1932-BBGA，FCBGA 1932-FBGA，FC（45x45） 描述:IC FPGA 840 I/O 1932FBGA 制造商:Intel *lab/clb 数:359200 *逻辑元件/单元数:952000 总 ram 位数:53248000 *i/o 数:840 栅极数:- *电压 - 电源:0.82V ~ 0.88V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:1932-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1932-FBGA，FC（45x45） 标签: 每包的数量:1
alt EP4SE820H40C4G
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Intel - - 描述:IC FPGA 976 I/O 1517HBGA 制造商:Intel *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:- 总 ram 位数:- *i/o 数:- 栅极数:- *电压 - 电源:- 安装类型:- 工作温度:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 每包的数量:1
1SD280PT3F55I3VG
盒
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Intel 2912-BBGA，FCBGA 2912-FBGA（55x55） 描述:IC FPGA 816 I/O 2912FBGA 制造商:Intel *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:2753000 总 ram 位数:240123904 *i/o 数:816 栅极数:- *电压 - 电源:- 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:2912-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:2912-FBGA（55x55） 标签: 每包的数量:1
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