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XCVM1402-2LLEVSVD1760
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AMD Xilinx 1760-BFBGA，FCBGA 1760-FCBGA（40x40） 描述:IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA 制造商:AMD Xilinx *架构:MPU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F mcu 闪存:- *mcu ram:- 外设:DDR，DMA，PCIe 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:450MHz，1.08GHz *主要属性:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:1760-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:1760-FCBGA（40x40） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
XCVM1402-2HSIVSVD1760
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1
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AMD Xilinx 1760-BFBGA，FCBGA 1760-FCBGA（40x40） 描述:IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA 制造商:AMD Xilinx *架构:MPU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F mcu 闪存:- *mcu ram:- 外设:DDR，DMA，PCIe 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz，1.65GHz *主要属性:Versal™ Prime FPGA，1.2M Logic Cells 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:1760-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:1760-FCBGA（40x40） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
XCZU55DR-1FSVE1156I
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1
10+: ￥151.8720 100+: ￥149.1600 1000+: ￥147.8040 3000+: ￥143.7360
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AMD Xilinx 1156-BBGA，FCBGA 1156-FCBGA（35x35） 描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA 制造商:AMD Xilinx *架构:MPU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 mcu 闪存:- *mcu ram:- 外设:DDR，DMA，PCIe，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:500MHz，1.2GHz *主要属性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
XCZU55DR-1FFVE1156I
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1
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AMD Xilinx 1156-BBGA，FCBGA 1156-FCBGA（35x35） 描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA 制造商:AMD Xilinx *架构:MPU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 mcu 闪存:- *mcu ram:- 外设:DDR，DMA，PCIe，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:500MHz，1.2GHz *主要属性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
XCZU57DR-1FFVE1156I
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1
10+: ￥161.9968 100+: ￥159.1040 1000+: ￥157.6576 3000+: ￥153.3184
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AMD Xilinx 1156-BBGA，FCBGA 1156-FCBGA（35x35） 描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA 制造商:AMD Xilinx *架构:MPU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 mcu 闪存:- *mcu ram:- 外设:DDR，DMA，PCIe，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:500MHz，1.2GHz *主要属性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
XCZU57DR-1FSVE1156I
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1
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AMD Xilinx 1156-BBGA，FCBGA 1156-FCBGA（35x35） 描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA 制造商:AMD Xilinx *架构:MPU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 mcu 闪存:- *mcu ram:- 外设:DDR，DMA，PCIe，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:500MHz，1.2GHz *主要属性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
XCVM1802-2HSIVFVC1760
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AMD Xilinx 1760-BFBGA，FCBGA 1760-FCBGA（40x40） 描述:IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA 制造商:AMD Xilinx *架构:MPU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DDR，DMA，PCIe 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz，1.65GHz *主要属性:Versal™ Prime FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:1760-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:1760-FCBGA（40x40） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
XCZU55DR-L1FSVE1156I
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10+: ￥169.5904 100+: ￥166.5620 1000+: ￥165.0478 3000+: ￥160.5052
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AMD Xilinx 1156-BBGA，FCBGA 1156-FCBGA（35x35） 描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA 制造商:AMD Xilinx *架构:MPU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 mcu 闪存:- *mcu ram:- 外设:DDR，DMA，PCIe，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:500MHz，1.2GHz *主要属性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
XCZU55DR-L1FFVE1156I
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1
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AMD Xilinx 1156-BBGA，FCBGA 1156-FCBGA（35x35） 描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA 制造商:AMD Xilinx *架构:MPU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 mcu 闪存:- *mcu ram:- 外设:DDR，DMA，PCIe，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:500MHz，1.2GHz *主要属性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
XCVM1802-2HSIVSVD1760
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1
10+: ￥173.3872 100+: ￥170.2910 1000+: ￥168.7429 3000+: ￥164.0986
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AMD Xilinx 1760-BFBGA，FCBGA 1760-FCBGA（40x40） 描述:IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA 制造商:AMD Xilinx *架构:MPU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DDR，DMA，PCIe 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz，1.65GHz *主要属性:Versal™ Prime FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:1760-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:1760-FCBGA（40x40） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
XCVM1802-2HSIVSVA2197
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1
10+: ￥179.7152 100+: ￥176.5060 1000+: ￥174.9014 3000+: ￥170.0876
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AMD Xilinx 2197-BFBGA，FCBGA 2197-FCBGA（45x45） 描述:IC VERSALPRIME ACAP FPGA 2197BGA 制造商:AMD Xilinx *架构:MPU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DDR，DMA，PCIe 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz，1.65GHz *主要属性:Versal™ Prime FPGA，1.9M 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:2197-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:2197-FCBGA（45x45） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
XCZU57DR-L1FFVE1156I
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1
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AMD Xilinx 1156-BBGA，FCBGA 1156-FCBGA（35x35） 描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA 制造商:AMD Xilinx *架构:MPU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 mcu 闪存:- *mcu ram:- 外设:DDR，DMA，PCIe，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:500MHz，1.2GHz *主要属性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
XCZU57DR-L1FSVE1156I
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10+: ￥182.2464 100+: ￥178.9920 1000+: ￥177.3648 3000+: ￥172.4832
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AMD Xilinx 1156-BBGA，FCBGA 1156-FCBGA（35x35） 描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA 制造商:AMD Xilinx *架构:MPU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 mcu 闪存:- *mcu ram:- 外设:DDR，DMA，PCIe，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:500MHz，1.2GHz *主要属性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
XCZU55DR-2FSVE1156I
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1
10+: ￥194.9024 100+: ￥191.4220 1000+: ￥189.6818 3000+: ￥184.4612
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AMD Xilinx 1156-BBGA，FCBGA 1156-FCBGA（35x35） 描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA 制造商:AMD Xilinx *架构:MPU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 mcu 闪存:- *mcu ram:- 外设:DDR，DMA，PCIe，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:533MHz，1.3GHz *主要属性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
XCZU55DR-2FFVE1156I
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1
10+: ￥194.9024 100+: ￥191.4220 1000+: ￥189.6818 3000+: ￥184.4612
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AMD Xilinx 1156-BBGA，FCBGA 1156-FCBGA（35x35） 描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA 制造商:AMD Xilinx *架构:MPU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 mcu 闪存:- *mcu ram:- 外设:DDR，DMA，PCIe，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:533MHz，1.3GHz *主要属性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
XCZU57DR-2FFVE1156I
托盘
1
10+: ￥207.5584 100+: ￥203.8520 1000+: ￥201.9988 3000+: ￥196.4392
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AMD Xilinx 1156-BBGA，FCBGA 1156-FCBGA（35x35） 描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA 制造商:AMD Xilinx *架构:MPU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 mcu 闪存:- *mcu ram:- 外设:DDR，DMA，PCIe，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:533MHz，1.3GHz *主要属性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
XCZU57DR-2FSVE1156I
托盘
1
10+: ￥207.5584 100+: ￥203.8520 1000+: ￥201.9988 3000+: ￥196.4392
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AMD Xilinx 1156-BBGA，FCBGA 1156-FCBGA（35x35） 描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA 制造商:AMD Xilinx *架构:MPU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 mcu 闪存:- *mcu ram:- 外设:DDR，DMA，PCIe，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:533MHz，1.3GHz *主要属性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
XCZU55DR-L2FSVE1156I
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1
10+: ￥230.3392 100+: ￥226.2260 1000+: ￥224.1694 3000+: ￥217.9996
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AMD Xilinx 1156-BBGA，FCBGA 1156-FCBGA（35x35） 描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA 制造商:AMD Xilinx *架构:MPU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 mcu 闪存:- *mcu ram:- 外设:DDR，DMA，PCIe，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:533MHz，1.3GHz *主要属性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
XCZU55DR-L2FFVE1156I
托盘
1
10+: ￥230.3392 100+: ￥226.2260 1000+: ￥224.1694 3000+: ￥217.9996
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AMD Xilinx 1156-BBGA，FCBGA 1156-FCBGA（35x35） 描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA 制造商:AMD Xilinx *架构:MPU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 mcu 闪存:- *mcu ram:- 外设:DDR，DMA，PCIe，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:533MHz，1.3GHz *主要属性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
XCZU57DR-L2FFVE1156I
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1
10+: ￥246.7920 100+: ￥242.3850 1000+: ￥240.1815 3000+: ￥233.5710
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AMD Xilinx 1156-BBGA，FCBGA 1156-FCBGA（35x35） 描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA 制造商:AMD Xilinx *架构:MPU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 mcu 闪存:- *mcu ram:- 外设:DDR，DMA，PCIe，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:533MHz，1.3GHz *主要属性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
XCZU57DR-L2FSVE1156I
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10+: ￥246.7920 100+: ￥242.3850 1000+: ￥240.1815 3000+: ￥233.5710
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AMD Xilinx 1156-BBGA，FCBGA 1156-FCBGA（35x35） 描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA 制造商:AMD Xilinx *架构:MPU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 mcu 闪存:- *mcu ram:- 外设:DDR，DMA，PCIe，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:533MHz，1.3GHz *主要属性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
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