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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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M2S050T-1FCS325I
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Microchip Technology | 325-TFBGA,FCBGA | 325-FCBGA(11x11) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:325-TFBGA,FCBGA 供应商器件封装:325-FCBGA(11x11) 标签: 包装:托盘 数量:176 每包的数量:1 | |
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Microchip Technology | 325-TFBGA,FCBGA | 325-FCBGA(11x11) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:325-TFBGA,FCBGA 供应商器件封装:325-FCBGA(11x11) 标签: 包装:托盘 数量:176 每包的数量:1 | |
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M2S060T-1FCSG325I
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M2S060T-FCS325I
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M2S060T-FCSG325I
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Microchip Technology | 325-TFBGA,FCBGA | 325-FCBGA(11x11) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:325-TFBGA,FCBGA 供应商器件封装:325-FCBGA(11x11) 标签: 包装:托盘 数量:176 每包的数量:1 | |
M2S060TS-1FCS325
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M2S060TS-FCS325
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Microchip Technology | 325-TFBGA,FCBGA | 325-FCBGA(11x11) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:325-TFBGA,FCBGA 供应商器件封装:325-FCBGA(11x11) 标签: 包装:托盘 数量:176 每包的数量:1 | |
M2S060TS-FCSG325
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176
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Microchip Technology | 325-TFBGA,FCBGA | 325-FCBGA(11x11) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:325-TFBGA,FCBGA 供应商器件封装:325-FCBGA(11x11) 标签: 包装:托盘 数量:176 每包的数量:1 | |
M2S025TS-FG484I
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60
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Microchip Technology | 484-BGA | 484-FPBGA(23x23) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1 | |
M2S025TS-FGG484I
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60
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Microchip Technology | 484-BGA | 484-FPBGA(23x23) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1 | |
M2S050-1VF400
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90
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Microchip Technology | 400-LFBGA | 400-VFBGA(17x17) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:400-LFBGA 供应商器件封装:400-VFBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1 | |
M2S050-1VFG400
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90
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Microchip Technology | 400-LFBGA | 400-VFBGA(17x17) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:400-LFBGA 供应商器件封装:400-VFBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1 | |
M2S060-FG484
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托盘
60
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Microchip Technology | 484-BGA | 484-FPBGA(23x23) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1 | |
M2S060-FGG484
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托盘
60
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Microchip Technology | 484-BGA | 484-FPBGA(23x23) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1 | |
M2S050-1FG484
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托盘
60
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Microchip Technology | 484-BGA | 484-FPBGA(23x23) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1 | |
M2S050-1FGG484
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Microchip Technology | 484-BGA | 484-FPBGA(23x23) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1 | |
M2S060-1VF400
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ROHS
托盘
90
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Microchip Technology | 400-LFBGA | 400-VFBGA(17x17) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:400-LFBGA 供应商器件封装:400-VFBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1 |