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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 核心处理器 mcu 闪存 访问时间(速度) 连接性 外设 mcu ram 主要属性 架构 系列 工作温度 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
M2S050T-1FCS325I
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M2S050T-1FCSG325I
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M2S050T-FCS325I
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Microchip Technology 325-TFBGA,FCBGA 325-FCBGA(11x11) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:325-TFBGA,FCBGA 供应商器件封装:325-FCBGA(11x11) 标签: 包装:托盘 数量:176 每包的数量:1
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Microchip Technology 325-TFBGA,FCBGA 325-FCBGA(11x11) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:325-TFBGA,FCBGA 供应商器件封装:325-FCBGA(11x11) 标签: 包装:托盘 数量:176 每包的数量:1
M2S025TS-FG484I
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M2S025TS-FGG484I
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Microchip Technology 484-BGA 484-FPBGA(23x23) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
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托盘
90
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Microchip Technology 400-LFBGA 400-VFBGA(17x17) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:400-LFBGA 供应商器件封装:400-VFBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1
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Microchip Technology 400-LFBGA 400-VFBGA(17x17) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:400-LFBGA 供应商器件封装:400-VFBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1
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Microchip Technology 484-BGA 484-FPBGA(23x23) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
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10+: 1061.3068 100+: 1042.3549 1000+: 1032.8790 3000+: 1004.4511
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Microchip Technology 484-BGA 484-FPBGA(23x23) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
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Microchip Technology 400-LFBGA 400-VFBGA(17x17) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:400-LFBGA 供应商器件封装:400-VFBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1
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