【辰科物联】 RF 功率分配器/分线器|商品选型

型号	制造商	封装/外壳	供应商器件封装	描述参数
RFM-7020-26-TNC-79 Datasheet 规格书 ROHS 散装	10+: 100+: 1000+: 3000+: 我要买	Cinch Connectivity Solutions Midwest Microwave	模块	-	描述:CONN DC-2.5GHZ 数量: 每包的数量:1 系列:- 插入损耗:- 频率:0Hz ~ 2.5GHz 规格:- *大小/尺寸:1.000" 长 x 0.340" 宽（25.40mm x 8.60mm）封装/外壳:模块供应商器件封装:- 标签:
HMC426MS8TR Datasheet 规格书 ROHS 带卷（TR）	10+: 100+: 1000+: 3000+: 我要买	Analog Devices Inc.	8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽）	-	描述:IC DIVIDER X4 SIGE 8-MSOP 数量: 每包的数量:1 系列:- 插入损耗:- 频率:0 ~ 4GHz 规格:- *大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm）封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽）供应商器件封装:- 标签:
HMC861LP3ETR Datasheet 规格书 ROHS 带卷（TR）	10+: 100+: 1000+: 3000+: 我要买	Analog Devices Inc.	16-VFQFN 裸露焊盘	-	描述:IC DIVIDER PROGR LO NOISE 16-QFN 数量: 每包的数量:1 系列:- 插入损耗:- 频率:100MHz ~ 13GHz 规格:- *大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm）封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:- 标签:
HMC426MS8E Datasheet 规格书 ROHS 剪带	10+: 100+: 1000+: 3000+: 我要买	Analog Devices Inc.	8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽）	-	描述:IC DIVIDER X4 SIGE 8-MSOP 数量: 每包的数量:1 系列:- 插入损耗:- 频率:0 ~ 4GHz 规格:- *大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm）封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽）供应商器件封装:- 标签:
HMC862LP3E Datasheet 规格书 ROHS 剪带	10+: 100+: 1000+: 3000+: 我要买	Analog Devices Inc.	16-VFQFN 裸露焊盘	-	描述:IC DIVIDER PROGR LO NOISE 16-QFN 数量: 每包的数量:1 系列:- 插入损耗:- 频率:100MHz ~ 15GHz 规格:- *大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm）封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:- 标签: