描述:IC MIXER 500MHZ UP CONVRT 20SSOP *RF 类型:手机，ASK，FSK，UHF，VHF *频率:500MHz *混频器数:3 *增益:13dB *噪声系数:5dB *辅助属性:升频器 电流 - 电源:7.4mA *电压 - 电源:4.5 V ~ 8 V 封装/外壳:20-LSSOP（0.173"，4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-SSOP 标签:

描述:IC MIXER 150MHZ UP CONVRT 20SO *RF 类型:手机，ASK，FSK，VHF *频率:150MHz *混频器数:2 *增益:17dB *噪声系数:6.2dB *辅助属性:升频器 电流 - 电源:4.2mA *电压 - 电源:2.7 V ~ 7 V 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:20-SO 标签:

描述:IC MIXER 150MHZ UP CONVRT 20SSOP *RF 类型:手机，ASK，FSK，VHF *频率:150MHz *混频器数:2 *增益:17dB *噪声系数:6.2dB *辅助属性:升频器 电流 - 电源:3.5mA *电压 - 电源:2.7 V ~ 7 V 封装/外壳:20-LSSOP（0.173"，4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-SSOP 标签:

描述:IC MIXER 750MHZ-4GHZ 8LFCSP *RF 类型:手机，CDMA，GSM *频率:750MHz ~ 4GHz *混频器数:1 *增益:- *噪声系数:6.5dB *辅助属性:- 电流 - 电源:16.5mA *电压 - 电源:2.7 V ~ 3.5 V 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:8-LFCSP-VD（3X2） 标签:

描述:IC MIXER 500-1500MHZ *RF 类型:CDMA，GSM，WCDMA *频率:500MHz ~ 1.5GHz *混频器数:2 *增益:- *噪声系数:- *辅助属性:- 电流 - 电源:147mA *电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN（4X4） 标签:

描述:IC MIXER 1.7-2.2GHZ DWN 20TQFN *RF 类型:手机，DCS，EDGE，PCS，UMTS，WLL *频率:1.7GHz ~ 2.2GHz *混频器数:1 *增益:8.5dB *噪声系数:9.5dB *辅助属性:降频变频器 电流 - 电源:230mA *电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-QFN（5X5） 标签:

描述:IC MIXER HI-IP3 DBL-BAL 8-MSOP *RF 类型:通用 *频率:1.5GHz ~ 3.8GHz *混频器数:1 *增益:- *噪声系数:8dB *辅助属性:升/降频器 电流 - 电源:- *电压 - 电源:- 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签:

描述:MIXER 5-2500MHZ *RF 类型:通用 *频率:5MHz ~ 2.5GHz *混频器数:1 *增益:- *噪声系数:- *辅助属性:- 电流 - 电源:- *电压 - 电源:- 封装/外壳:6-SMD，无引线 供应商器件封装:SMD 标签:

描述:IC MIXER 825-915MHZ 20TQFN *RF 类型:手机，EDGE，GSM *频率:825MHz ~ 915MHz *混频器数:1 *增益:2.6dB *噪声系数:11.3dB *辅助属性:- 电流 - 电源:193mA *电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-TQFN（5X5） 标签:

描述:IC MIXER 9DB 5-25GHZ RF 6TDFN *RF 类型:- *频率:4GHz ~ 23GHz *混频器数:1 *增益:9dB *噪声系数:10dB *辅助属性:- 电流 - 电源:15mA *电压 - 电源:3V 封装/外壳:6-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:6-TDFN（1.5X1.2） 标签:

描述:IC MMIC MIXER HI IP3 8-MSOP *RF 类型:通用 *频率:1.7GHz ~ 2.2GHz *混频器数:1 *增益:- *噪声系数:9dB *辅助属性:升/降频器 电流 - 电源:- *电压 - 电源:- 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签:

描述:IC MIXER 14-32GHZ 6TDFN *RF 类型:通用 *频率:14GHz ~ 32GHz *混频器数:2 *增益:- *噪声系数:- *辅助属性:升/降频器 电流 - 电源:- *电压 - 电源:- 封装/外壳:6-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:6-TDFN（1.5X1.2） 标签:

描述:IC MXR 650MHZ-1GHZ UP/DWN 20TQFN *RF 类型:GSM，EDGE，CDMA *频率:650MHz ~ 1GHz *混频器数:1 *增益:- *噪声系数:7dB *辅助属性:升/降频器 电流 - 电源:85mA *电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-TQFN-EP（5X5） 标签:

描述:IC MIXER 1.5-4.5GHZ 8MSOP *RF 类型:通用 *频率:1.5GHz ~ 4.5GHz *混频器数:1 *增益:- *噪声系数:8.5dB *辅助属性:升/降频器 电流 - 电源:- *电压 - 电源:- 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签:

描述:IC MXR 10MHZ-6GHZ UP/DWN 24LFCSP *RF 类型:手机 *频率:10MHz ~ 6GHz *混频器数:1 *增益:1.8dB *噪声系数:9.75dB *辅助属性:升/降频器 电流 - 电源:130mA *电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:24-LFCSP-VQ（4X4） 标签:

描述:IC MMIC MIXER HI IP3 8-MSOP *RF 类型:通用 *频率:450MHz ~ 500MHz *混频器数:1 *增益:- *噪声系数:9.5dB *辅助属性:升/降频器 电流 - 电源:- *电压 - 电源:- 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签:

描述:IC MMIC MIXER HI IP3 8-MSOP *RF 类型:通用 *频率:700MHz ~ 1GHz *混频器数:1 *增益:- *噪声系数:9dB *辅助属性:升/降频器 电流 - 电源:- *电压 - 电源:- 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签:

描述:IC MMIC MIXER HI IP3 8-MSOP *RF 类型:通用 *频率:1.8GHz ~ 2.2GHz *混频器数:1 *增益:- *噪声系数:8.5dB *辅助属性:升/降频器 电流 - 电源:- *电压 - 电源:- 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签:

描述:IC MIXER 2.3-2.9GHZ 20LFCSP *RF 类型:手机 *频率:2.3GHz ~ 2.9GHz *混频器数:1 *增益:- *噪声系数:7.6dB *辅助属性:- 电流 - 电源:100mA *电压 - 电源:3.3 V ~ 5 V 封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:20-LFCSP-WQ（5X5） 标签:

描述:IC MIXER 1.2-2.5GHZ UP 20LFCSP *RF 类型:手机 *频率:1.2GHz ~ 2.5GHz *混频器数:1 *增益:7.3dB *噪声系数:8.3dB *辅助属性:升频器 电流 - 电源:95mA *电压 - 电源:3.3 V ~ 5 V 封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:20-LFCSP-WQ（5X5） 标签:

描述:IC MIXER 1.2-2.5GHZ 20LFCSP *RF 类型:手机，ISM *频率:1.2GHz ~ 2.5GHz *混频器数:1 *增益:8.4dB *噪声系数:9.2dB *辅助属性:- 电流 - 电源:100mA *电压 - 电源:3.3 V ~ 5 V 封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:20-LFCSP-WQ（5X5） 标签:

描述:IC MIXER 100MHZ-6GHZ 24LFCSP *RF 类型:手机 *频率:100MHz ~ 6GHz *混频器数:2 *增益:7.6dB *噪声系数:11dB *辅助属性:- 电流 - 电源:220mA *电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:24-LFCSP-WQ（4X4） 标签:

描述:HIGH-LINEARITY MOSFET QUAD MIXER *RF 类型:CATV *频率:136MHz ~ 941MHz *混频器数:1 *增益:- *噪声系数:- *辅助属性:- 电流 - 电源:9.5mA *电压 - 电源:3V 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-QFN（4X4） 标签:

描述:IC MXR 700MHZ-2.8GHZ AMP 32LFCSP *RF 类型:通用 *频率:700MHz ~ 2.8GHz *混频器数:1 *增益:7.5dB *噪声系数:10.7dB *辅助属性:带放大器 电流 - 电源:185mA *电压 - 电源:3.6 V ~ 5.5 V 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:32-LFCSP-WQ（5X5） 标签:

描述:IC MMIC MIXER BICMOS 24-QFN *RF 类型:LTE，WiMax *频率:2GHz ~ 2.7GHz *混频器数:1 *增益:- *噪声系数:8dB *辅助属性:升/降频器 电流 - 电源:140mA *电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN（4X4） 标签: