描述:IC MULTIPLIER X2 BB 12SMD 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:频率系数 *频率:23GHz ~ 33GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:12-SMT（3X3） 标签:

描述:IC OSC VCO W/BUFFER AMP 24SMD 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:VCO，缓冲放大器 *频率:6GHz ~ 12GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:24-TFCQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-CSMT（4X4） 标签:

描述:IC VCO BUFFER AMP 8 GHZ 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:VCO，缓冲放大器 *频率:4GHz ~ 8GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-SMT（4X4） 标签:

描述:IC OSC VCO WIDEBAND 24SMD 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:VCO，缓冲放大器 *频率:5GHz ~ 10GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-SMT（4X4） 标签:

描述:IC VCO BUFFER AMP 8 GHZ 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:VCO，缓冲放大器 *频率:4GHz ~ 8GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-SMT（4X4） 标签:

描述:IC OSC VCO W/BUFFER AMP 24SMD 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:VCO *频率:10GHz ~ 20GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-SMT（4X4） 标签:

描述:IC OSC VCO W/BUFFER AMP 24SMD 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:VCO，缓冲放大器 *频率:10GHz ~ 20GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-SMT（4X4） 标签:

描述:IC MOD/DEMODULTR BALANCED 14SOIC 每包的数量:1 制造商:ON Semiconductor *系列:- *功能:调制器/解调器 *频率:300MHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC 标签:

描述:IC MODULATOR/DEMODULATOR 14-SOIC 每包的数量:1 制造商:ON Semiconductor *系列:- *功能:调制器/解调器 *频率:300MHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC 标签:

描述:IC FRONT END MOD 5GHZ 16QFN 每包的数量:1 制造商:Skyworks Solutions Inc. *系列:SIGe *功能:前端 *频率:4.9GHz ~ 5.85GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:16-UFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN（3X3） 标签:

描述:IC IF VCO W/DIFF-OUT SOT23-6 每包的数量:1 制造商:Maxim Integrated *系列:- *功能:VCO *频率:300MHz ~ 500MHz *类型:- *辅助属性:差分输出 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6 标签:

描述:IC DUAL SIM/SMART CARD PS 16QFN 每包的数量:1 制造商:Linear Technology *系列:- *功能:电源管理，信号电平转换 *频率:- *类型:- *辅助属性:SIM 和智能卡接口 封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN-EP（3X3） 标签:

描述:IC SELF-CONTAINED VCO 8-MSOP 每包的数量:1 制造商:Maxim Integrated *系列:- *功能:VCO *频率:885MHz ~ 950MHz *类型:- *辅助属性:片上 50 欧输出匹配 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-UMAX 标签:

描述:DRIVER SMT ASIC 每包的数量:1 制造商:M/A-Com Technology Solutions *系列:- *功能:驱动器 *频率:- *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签:

描述:IC FREQ DOUBLER 2-4GHZ 8MSOP 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:倍增器 *频率:2GHz ~ 4GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签:

描述:IC FREQ DIVIDER DC-8GHZ SOT26 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:预定标器 *频率:0Hz ~ 8GHz *类型:- *辅助属性:4 分型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-26 标签:

描述:IC FREQ DIVIDER DC-8GHZ SOT26 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:预定标器 *频率:0Hz ~ 8GHz *类型:- *辅助属性:8 分型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-26 标签:

描述:IC DOUBLER PASSIVE FREQ 8-MSOP 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:倍增器 *频率:1.25GHz ~ 3GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签:

描述:OUTLINE FET AND PIN DRIVER. 每包的数量:1 制造商:M/A-Com Technology Solutions *系列:- *功能:驱动器 *频率:- *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签:

描述:IC IF AMP/ADC DRVR PROG 20TSSOP 每包的数量:1 制造商:Linear Technology *系列:- *功能:放大器/ADC 驱动器 *频率:LF ~ 850MHz *类型:- *辅助属性:最大输出 21dBm 封装/外壳:20-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽）裸焊盘 供应商器件封装:20-TSSOP-EP 标签:

描述:RF POWER LIMITER 6GHZ 50W 12QFN 每包的数量:1 制造商:Peregrine Semiconductor *系列:UltraCMOS® *功能:限幅器 *频率:9kHz ~ 6GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:12-XFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:12-QFN（3X3） 标签:

描述:IC MMIC VCO HBT W/BUFFER 24-QFN 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:VCO，缓冲放大器 *频率:5GHz ~ 5.5GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN（4X4） 标签:

描述:5-BIT DPS/4-BIT DSA 2GHZ 32QFN 每包的数量:1 制造商:Peregrine Semiconductor *系列:- *功能:单晶片相位和幅值控制器（MPAC） *频率:1.8GHz ~ 2.2GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（6X6） 标签:

描述:IC FREQ DIVIDER DC-10GHZ 8SOIC 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:预定标器 *频率:0Hz ~ 10GHz *类型:- *辅助属性:2 分型 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽）裸焊盘 供应商器件封装:8-SMT 标签:

描述:IC DOUBLER PASSIVE FREQ 8-MSOP 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:倍增器 *频率:4GHz ~ 8GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽）裸露焊盘 供应商器件封装:8-MSOP 标签: