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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 类型 频率 特性 包装
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共 206 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
MCP2035-I/ST
管件
10+: 1.5947 100+: 1.5662 1000+: 1.5519 3000+: 1.5092
我要买
Microchip Technology 14-TSSOP(4.40MM 宽) 14-TSSOP
描述:IC AFE TRANSPONDER 14TSSOP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:通用 *频率:125kHz *特性:10kbps 封装/外壳:14-TSSOP(4.40MM 宽) 供应商器件封装:14-TSSOP 标签:
LX5586LL-TR
带卷(TR)
10+: 1.7718 100+: 1.7402 1000+: 1.7244 3000+: 1.6769
我要买
Microsemi Corporation 16-XFQFN 裸露焊盘 16-QFN(2.5X2.5)
描述:MOD FE 4.8-5.85GHZ 16QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:通用 *频率:4.8GHz ~ 5.85GHz *特性:SPDT 封装/外壳:16-XFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN(2.5X2.5) 标签:
LX5551LQTR
带卷(TR)
10+: 1.7972 100+: 1.7651 1000+: 1.7490 3000+: 1.7009
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Microsemi Corporation 16-VQFN 裸露焊盘 16-MLPQ(3X3)
描述:IC WIRELESS LAN PA 16-MLPQ 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:802.11b/g/n *频率:2.4GHz ~ 2.5GHz *特性:SPDT 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-MLPQ(3X3) 标签:
LX5552LUTR
带卷(TR)
10+: 1.8351 100+: 1.8024 1000+: 1.7860 3000+: 1.7368
我要买
Microsemi Corporation 16-UFQFN 裸露焊盘 16-MLPQ(3X3)
描述:IC WIRELESS LAN PA 16-MLPQ 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:802.11b/g/n *频率:2.4GHz ~ 2.5GHz *特性:SPDT 封装/外壳:16-UFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-MLPQ(3X3) 标签:
CC2590RGVRG4
带卷(TR)
10+: 2.0250 100+: 1.9888 1000+: 1.9707 3000+: 1.9165
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Texas Instruments 16-VQFN 裸露焊盘 16-VQFN(4X4)
描述:IC RF FRONT END 2.4GHZ 16-QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:ISM *频率:2.4GHz *特性:- 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-VQFN(4X4) 标签:
MCP2030-I/SL
管件
10+: 2.1136 100+: 2.0758 1000+: 2.0569 3000+: 2.0003
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Microchip Technology 14-SOIC(3.90mm 宽) 14-SOIC
描述:IC KEYLESS ENTRY AFE 14SOIC 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:通用 *频率:125kHz *特性:10kbps 封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽) 供应商器件封装:14-SOIC 标签:
MCP2030-I/ST
管件
10+: 2.1136 100+: 2.0758 1000+: 2.0569 3000+: 2.0003
我要买
Microchip Technology 14-TSSOP(4.40MM 宽) 14-TSSOP
描述:IC KEYLESS ENTRY AFE 14TSSOP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:通用 *频率:125kHz *特性:10kbps 封装/外壳:14-TSSOP(4.40MM 宽) 供应商器件封装:14-TSSOP 标签:
MCP2030T-I/SL
带卷(TR)
10+: 2.1136 100+: 2.0758 1000+: 2.0569 3000+: 2.0003
我要买
Microchip Technology 14-SOIC(3.90mm 宽) 14-SOIC
描述:IC KEYLESS ENTRY AFE 14SOIC 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:通用 *频率:125kHz *特性:10kbps 封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽) 供应商器件封装:14-SOIC 标签:
MCP2030T-I/ST
带卷(TR)
10+: 2.1136 100+: 2.0758 1000+: 2.0569 3000+: 2.0003
我要买
Microchip Technology 14-TSSOP(4.40MM 宽) 14-TSSOP
描述:IC KEYLESS ENTRY AFE 14TSSOP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:通用 *频率:125kHz *特性:10kbps 封装/外壳:14-TSSOP(4.40MM 宽) 供应商器件封装:14-TSSOP 标签:
MCP2030-I/P
管件
10+: 2.3287 100+: 2.2871 1000+: 2.2663 3000+: 2.2040
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Microchip Technology 14-DIP(0.300",7.62MM) 14-PDIP
描述:IC KEYLESS ENTRY AFE 14DIP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:通用 *频率:125kHz *特性:10kbps 封装/外壳:14-DIP(0.300",7.62MM) 供应商器件封装:14-PDIP 标签:
alt AFEM-S105-TR1G
带卷(TR)
10+: 2.6957 100+: 2.6476 1000+: 2.6235 3000+: 2.5513
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Broadcom Limited 14-SMD -
描述:IC FRONT END MOD 5GHZ WIFI 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:通用 *频率:5.15 ~ 5.85GHz *特性:- 封装/外壳:14-SMD 供应商器件封装:- 标签:
alt AFEM-S105-BLKG
散装
10+: 2.8349 100+: 2.7843 1000+: 2.7590 3000+: 2.6831
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Broadcom Limited 14-SMD -
描述:IC FRONT END MOD 5GHZ WIFI 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:通用 *频率:5.15 ~ 5.85GHz *特性:- 封装/外壳:14-SMD 供应商器件封装:- 标签:
CC2591RGVRG4
带卷(TR)
10+: 3.0881 100+: 3.0329 1000+: 3.0053 3000+: 2.9226
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Texas Instruments 16-VQFN 裸露焊盘 16-VQFN(4X4)
描述:IC RF FRONT END 2.4GHZ 16-QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:802.15.4/ZigBee *频率:2.4GHz *特性:- 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-VQFN(4X4) 标签:
CC2590RGVTG4
带卷(TR)
10+: 3.2273 100+: 3.1697 1000+: 3.1408 3000+: 3.0544
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Texas Instruments 16-VQFN 裸露焊盘 16-VQFN(4X4)
描述:IC RF FRONT END 2.4GHZ 16-QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:ISM *频率:2.4GHz *特性:- 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-VQFN(4X4) 标签:
CC2591RGVTG4
带卷(TR)
10+: 4.9232 100+: 4.8353 1000+: 4.7913 3000+: 4.6594
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Texas Instruments 16-VQFN 裸露焊盘 16-VQFN(4X4)
描述:IC RF FRONT END 2.4GHZ 16-QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:802.15.4/ZigBee *频率:2.4GHz *特性:- 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-VQFN(4X4) 标签:
AD9865BCPZRL
带卷(TR)
10+: 16.0352 100+: 15.7488 1000+: 15.6056 3000+: 15.1761
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Analog Devices Inc. 64-VFQFN 裸露焊盘,CSP 64-LFCSP-VQ(9X9)
描述:IC PROCESSOR FRONT END 64LFCSP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:HPNA,VDSL *频率:- *特性:10 位 ADC,10 位 DAC 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:64-LFCSP-VQ(9X9) 标签:
AD9861BCPZRL-50
带卷(TR)
10+: 17.2375 100+: 16.9297 1000+: 16.7758 3000+: 16.3140
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Analog Devices Inc. 64-VFQFN 裸露焊盘,CSP 64-LFCSP-VQ(9X9)
描述:IC PROCESSOR FRONT END 64LFCSP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:WLL,WLAN *频率:- *特性:10 位 ADC,10 位 DAC 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:64-LFCSP-VQ(9X9) 标签:
AD9861BCPZRL-80
带卷(TR)
10+: 21.7936 100+: 21.4045 1000+: 21.2099 3000+: 20.6261
我要买
Analog Devices Inc. 64-VFQFN 裸露焊盘,CSP 64-LFCSP-VQ(9X9)
描述:IC PROCESSOR FRONT END 64LFCSP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:WLL,WLAN *频率:- *特性:10 位 ADC,10 位 DAC 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:64-LFCSP-VQ(9X9) 标签:
AD9860BSTZRL
带卷(TR)
10+: 22.8314 100+: 22.4237 1000+: 22.2199 3000+: 21.6083
我要买
Analog Devices Inc. 128-LQFP 128-LQFP(14X20)
描述:IC PROCESSOR FRONT END 128LQFP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:LMDS,MMDS *频率:- *特性:10 位 ADC,12 位 DAC 封装/外壳:128-LQFP 供应商器件封装:128-LQFP(14X20) 标签:
AD9866BCPZRL
带卷(TR)
10+: 29.8808 100+: 29.3472 1000+: 29.0804 3000+: 28.2801
我要买
Analog Devices Inc. 64-VFQFN 裸露焊盘,CSP 64-LFCSP-VQ(9X9)
描述:IC PROCESSOR FRONT END 64LFCSP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:HPNA,VDSL *频率:- *特性:12 位 ADC,12 位 DAC 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:64-LFCSP-VQ(9X9) 标签:
AD9860BSTZ
托盘
10+: 31.2603 100+: 30.7021 1000+: 30.4230 3000+: 29.5857
我要买
Analog Devices Inc. 128-LQFP 128-LQFP(14X20)
描述:IC PROCESSOR FRONT END 128LQFP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:LMDS,MMDS *频率:- *特性:10 位 ADC,12 位 DAC 封装/外壳:128-LQFP 供应商器件封装:128-LQFP(14X20) 标签:
AD9863BCPZRL-50
带卷(TR)
10+: 33.9560 100+: 33.3497 1000+: 33.0465 3000+: 32.1370
我要买
Analog Devices Inc. 64-VFQFN 裸露焊盘,CSP 64-LFCSP-VQ(9X9)
描述:IC PROCESSOR FRONT END 64LFCSP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:WLL,WLAN *频率:- *特性:12 位 ADC,12 位 DAC 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:64-LFCSP-VQ(9X9) 标签:
AD9862BSTZRL
带卷(TR)
10+: 47.5359 100+: 46.6871 1000+: 46.2627 3000+: 44.9894
我要买
Analog Devices Inc. 128-LQFP 128-LQFP(14X20)
描述:IC PROCESSOR FRONT END 128LQFP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:LMDS,MMDS *频率:- *特性:12 位 ADC,14 位 DAC 封装/外壳:128-LQFP 供应商器件封装:128-LQFP(14X20) 标签:
AFE8220IPZPQ1
托盘
10+: 54.6739 100+: 53.6976 1000+: 53.2094 3000+: 51.7450
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Texas Instruments 100-TQFP 裸露焊盘 100-HTQFP(14X14)
描述:IC AFE IF DUAL 100HTQFP 数量: 每包的数量:1 *系列:汽车级,AEC-Q100 *类型:AM,FM *频率:0Hz ~ 75MHz *特性:- 封装/外壳:100-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:100-HTQFP(14X14) 标签:
ADS58C23IPFPR
带卷(TR)
10+: 113.1953 100+: 111.1739 1000+: 110.1632 3000+: 107.1312
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Texas Instruments 80-TQFP 裸露焊盘 80-HTQFP(12X12)
描述:IC DUAL IF RCVR 80HTQFP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *类型:手机,3G,LTE,TD-SCDMA *频率:125MHz *特性:- 封装/外壳:80-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:80-HTQFP(12X12) 标签:
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