服务热线
0755-28435922
辰科物联
https://www.chenkeiot.com/
辰科物联
https://www.chenkeiot.com/
| 图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
|---|---|---|---|---|---|
|
MCP2035-I/ST
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Microchip Technology | 14-TSSOP（4.40MM 宽） | 14-TSSOP |
描述:IC AFE TRANSPONDER 14TSSOP
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:通用
*频率:125kHz
*特性:10kbps
封装/外壳:14-TSSOP（4.40MM 宽）
供应商器件封装:14-TSSOP
标签:
|
|
LX5586LL-TR
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Microsemi Corporation | 16-XFQFN 裸露焊盘 | 16-QFN（2.5X2.5） |
描述:MOD FE 4.8-5.85GHZ 16QFN
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:通用
*频率:4.8GHz ~ 5.85GHz
*特性:SPDT
封装/外壳:16-XFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-QFN（2.5X2.5）
标签:
|
|
LX5551LQTR
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Microsemi Corporation | 16-VQFN 裸露焊盘 | 16-MLPQ（3X3） |
描述:IC WIRELESS LAN PA 16-MLPQ
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:802.11b/g/n
*频率:2.4GHz ~ 2.5GHz
*特性:SPDT
封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-MLPQ（3X3）
标签:
|
|
LX5552LUTR
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Microsemi Corporation | 16-UFQFN 裸露焊盘 | 16-MLPQ（3X3） |
描述:IC WIRELESS LAN PA 16-MLPQ
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:802.11b/g/n
*频率:2.4GHz ~ 2.5GHz
*特性:SPDT
封装/外壳:16-UFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-MLPQ（3X3）
标签:
|
.jpg){kind=small}
|
CC2590RGVRG4
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Texas Instruments | 16-VQFN 裸露焊盘 | 16-VQFN（4X4） |
描述:IC RF FRONT END 2.4GHZ 16-QFN
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:ISM
*频率:2.4GHz
*特性:-
封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-VQFN（4X4）
标签:
|
|
MCP2030-I/SL
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Microchip Technology | 14-SOIC（3.90mm 宽） | 14-SOIC |
描述:IC KEYLESS ENTRY AFE 14SOIC
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:通用
*频率:125kHz
*特性:10kbps
封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽）
供应商器件封装:14-SOIC
标签:
|
|
|
MCP2030-I/ST
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Microchip Technology | 14-TSSOP（4.40MM 宽） | 14-TSSOP |
描述:IC KEYLESS ENTRY AFE 14TSSOP
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:通用
*频率:125kHz
*特性:10kbps
封装/外壳:14-TSSOP（4.40MM 宽）
供应商器件封装:14-TSSOP
标签:
|
|
|
MCP2030T-I/SL
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Microchip Technology | 14-SOIC（3.90mm 宽） | 14-SOIC |
描述:IC KEYLESS ENTRY AFE 14SOIC
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:通用
*频率:125kHz
*特性:10kbps
封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽）
供应商器件封装:14-SOIC
标签:
|
|
|
MCP2030T-I/ST
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Microchip Technology | 14-TSSOP（4.40MM 宽） | 14-TSSOP |
描述:IC KEYLESS ENTRY AFE 14TSSOP
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:通用
*频率:125kHz
*特性:10kbps
封装/外壳:14-TSSOP（4.40MM 宽）
供应商器件封装:14-TSSOP
标签:
|
|
MCP2030-I/P
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Microchip Technology | 14-DIP（0.300"，7.62MM） | 14-PDIP |
描述:IC KEYLESS ENTRY AFE 14DIP
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:通用
*频率:125kHz
*特性:10kbps
封装/外壳:14-DIP（0.300"，7.62MM）
供应商器件封装:14-PDIP
标签:
|
|
AFEM-S105-TR1G
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Broadcom Limited | 14-SMD | - |
描述:IC FRONT END MOD 5GHZ WIFI
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:通用
*频率:5.15 ~ 5.85GHz
*特性:-
封装/外壳:14-SMD
供应商器件封装:-
标签:
|
|
|
AFEM-S105-BLKG
Datasheet 规格书
ROHS
散装
|
Broadcom Limited | 14-SMD | - |
描述:IC FRONT END MOD 5GHZ WIFI
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:通用
*频率:5.15 ~ 5.85GHz
*特性:-
封装/外壳:14-SMD
供应商器件封装:-
标签:
|
|
|
CC2591RGVRG4
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Texas Instruments | 16-VQFN 裸露焊盘 | 16-VQFN（4X4） |
描述:IC RF FRONT END 2.4GHZ 16-QFN
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:802.15.4/ZigBee
*频率:2.4GHz
*特性:-
封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-VQFN（4X4）
标签:
|
|
|
CC2590RGVTG4
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Texas Instruments | 16-VQFN 裸露焊盘 | 16-VQFN（4X4） |
描述:IC RF FRONT END 2.4GHZ 16-QFN
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:ISM
*频率:2.4GHz
*特性:-
封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-VQFN（4X4）
标签:
|
|
|
CC2591RGVTG4
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Texas Instruments | 16-VQFN 裸露焊盘 | 16-VQFN（4X4） |
描述:IC RF FRONT END 2.4GHZ 16-QFN
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:802.15.4/ZigBee
*频率:2.4GHz
*特性:-
封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-VQFN（4X4）
标签:
|
|
AD9865BCPZRL
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Analog Devices Inc. | 64-VFQFN 裸露焊盘，CSP | 64-LFCSP-VQ（9X9） |
描述:IC PROCESSOR FRONT END 64LFCSP
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:HPNA，VDSL
*频率:-
*特性:10 位 ADC，10 位 DAC
封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘，CSP
供应商器件封装:64-LFCSP-VQ（9X9）
标签:
|
|
|
AD9861BCPZRL-50
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Analog Devices Inc. | 64-VFQFN 裸露焊盘，CSP | 64-LFCSP-VQ（9X9） |
描述:IC PROCESSOR FRONT END 64LFCSP
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:WLL，WLAN
*频率:-
*特性:10 位 ADC，10 位 DAC
封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘，CSP
供应商器件封装:64-LFCSP-VQ（9X9）
标签:
|
|
|
AD9861BCPZRL-80
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Analog Devices Inc. | 64-VFQFN 裸露焊盘，CSP | 64-LFCSP-VQ（9X9） |
描述:IC PROCESSOR FRONT END 64LFCSP
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:WLL，WLAN
*频率:-
*特性:10 位 ADC，10 位 DAC
封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘，CSP
供应商器件封装:64-LFCSP-VQ（9X9）
标签:
|
|
AD9860BSTZRL
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Analog Devices Inc. | 128-LQFP | 128-LQFP（14X20） |
描述:IC PROCESSOR FRONT END 128LQFP
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:LMDS，MMDS
*频率:-
*特性:10 位 ADC，12 位 DAC
封装/外壳:128-LQFP
供应商器件封装:128-LQFP（14X20）
标签:
|
|
|
AD9866BCPZRL
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Analog Devices Inc. | 64-VFQFN 裸露焊盘，CSP | 64-LFCSP-VQ（9X9） |
描述:IC PROCESSOR FRONT END 64LFCSP
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:HPNA，VDSL
*频率:-
*特性:12 位 ADC，12 位 DAC
封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘，CSP
供应商器件封装:64-LFCSP-VQ（9X9）
标签:
|
|
|
AD9860BSTZ
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Analog Devices Inc. | 128-LQFP | 128-LQFP（14X20） |
描述:IC PROCESSOR FRONT END 128LQFP
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:LMDS，MMDS
*频率:-
*特性:10 位 ADC，12 位 DAC
封装/外壳:128-LQFP
供应商器件封装:128-LQFP（14X20）
标签:
|
|
|
AD9863BCPZRL-50
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Analog Devices Inc. | 64-VFQFN 裸露焊盘，CSP | 64-LFCSP-VQ（9X9） |
描述:IC PROCESSOR FRONT END 64LFCSP
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:WLL，WLAN
*频率:-
*特性:12 位 ADC，12 位 DAC
封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘，CSP
供应商器件封装:64-LFCSP-VQ（9X9）
标签:
|
|
|
AD9862BSTZRL
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Analog Devices Inc. | 128-LQFP | 128-LQFP（14X20） |
描述:IC PROCESSOR FRONT END 128LQFP
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:LMDS，MMDS
*频率:-
*特性:12 位 ADC，14 位 DAC
封装/外壳:128-LQFP
供应商器件封装:128-LQFP（14X20）
标签:
|
.jpg){kind=small}
|
AFE8220IPZPQ1
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Texas Instruments | 100-TQFP 裸露焊盘 | 100-HTQFP（14X14） |
描述:IC AFE IF DUAL 100HTQFP
数量:
每包的数量:1
*系列:汽车级，AEC-Q100
*类型:AM，FM
*频率:0Hz ~ 75MHz
*特性:-
封装/外壳:100-TQFP 裸露焊盘
供应商器件封装:100-HTQFP（14X14）
标签:
|
|
ADS58C23IPFPR
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Texas Instruments | 80-TQFP 裸露焊盘 | 80-HTQFP（12X12） |
描述:IC DUAL IF RCVR 80HTQFP
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:手机，3G，LTE，TD-SCDMA
*频率:125MHz
*特性:-
封装/外壳:80-TQFP 裸露焊盘
供应商器件封装:80-HTQFP（12X12）
标签:
|