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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 位数 采样率(每秒) 输入数 输入类型 配置 无线电 - s/h:adc a/d 转换器数 数据接口 参考类型 电压 - 电源,模拟 电压 - 电源,数字 架构 特性 工作温度 包装
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共 13002 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
CS5381-KZZR
10+: 180.1961 100+: 176.9783 1000+: 175.3694 3000+: 170.5428
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Cirrus Logic Inc. 24-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 24-TSSOP
描述:IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 24TSSOP *位数:24 采样率(每秒):216k *输入数:2 *输入类型:差分 *数据接口:I²S 配置:ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:2 架构:三角积分 参考类型:内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:3.3V ~ 5V 特性:同步采样 工作温度:-10°C ~ 70°C 封装/外壳:24-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
MAX156ACNG+
10+: 276.6981 100+: 271.7571 1000+: 269.2866 3000+: 261.8750
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Maxim Integrated 24-DIP(0.300",7.62MM) 24-PDIP
描述:IC ADC 8BIT SAR 24DIP *位数:- 采样率(每秒):- *输入数:- *输入类型:- *数据接口:- 配置:- 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:- 架构:- 参考类型:- 电压 - 电源,模拟:- 电压 - 电源,数字:- 特性:- 工作温度:- 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62MM) 供应商器件封装:24-PDIP 标签: 安装类型:- 包装:- 数量:
MX7581JCWI+
10+: 279.7482 100+: 274.7527 1000+: 272.2550 3000+: 264.7617
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Maxim Integrated - -
描述:IC DAS 8BIT 28SOIC *位数:- 采样率(每秒):- *输入数:- *输入类型:- *数据接口:- 配置:- 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:- 架构:- 参考类型:- 电压 - 电源,模拟:- 电压 - 电源,数字:- 特性:- 工作温度:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 安装类型:- 包装:- 数量:-
MAX191BEWG+T
10+: 190.1058 100+: 186.7110 1000+: 185.0137 3000+: 179.9215
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Maxim Integrated 24-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 24-SOIC
描述:IC ADC 12BIT SAR 24SOIC *位数:12 采样率(每秒):100k *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI,并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:内部 电压 - 电源,模拟:±5V,5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2378IDE-16#TRPBF
10+: 209.7605 100+: 206.0148 1000+: 204.1420 3000+: 198.5234
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Linear Technology 16-WFDFN 裸露焊盘 16-DFN(4X3)
描述:IC ADC 16BIT SAR 16DFN *位数:16 采样率(每秒):1M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源,数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-DFN(4X3) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2378IMS-16#TRPBF
10+: 209.7605 100+: 206.0148 1000+: 204.1420 3000+: 198.5234
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Linear Technology 16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 16-MSOP
描述:IC ADC 16BIT SAR 16MSOP *位数:16 采样率(每秒):1M *输入数:1 *输入类型:差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源,数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:16-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2368IDE-16#TRPBF
10+: 209.7605 100+: 206.0148 1000+: 204.1420 3000+: 198.5234
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Linear Technology 16-WFDFN 裸露焊盘 16-DFN(4X3)
描述:IC ADC 16BIT SAR 16DFN *位数:16 采样率(每秒):1M *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源,数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-DFN(4X3) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2368IMS-16#TRPBF
10+: 209.7605 100+: 206.0148 1000+: 204.1420 3000+: 198.5234
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Linear Technology 16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 16-MSOP
描述:IC ADC 16BIT SAR 16MSOP *位数:16 采样率(每秒):1M *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 电源,数字:2.375V ~ 2.625V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:16-MSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2372IUH-18#TRPBF
10+: 209.7605 100+: 206.0148 1000+: 204.1420 3000+: 198.5234
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Linear Technology 32-WFQFN 裸露焊盘 32-QFN(5X5)
描述:IC ADC 18BIT SAR 32QFN *位数:18 采样率(每秒):500k *输入数:8 *输入类型:差分,个伪差分 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN(5X5) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2373IUH-16#TRPBF
10+: 209.7605 100+: 206.0148 1000+: 204.1420 3000+: 198.5234
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Linear Technology 32-WFQFN 裸露焊盘 32-QFN(5X5)
描述:IC ADC 16BIT SAR 32QFN *位数:16 采样率(每秒):1M *输入数:8 *输入类型:差分,个伪差分 *数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN(5X5) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
MAX190BCWG+T
10+: 190.3462 100+: 186.9472 1000+: 185.2477 3000+: 180.1491
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Maxim Integrated 24-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 24-SOIC
描述:IC ADC 12BIT SAR 24SOIC *位数:12 采样率(每秒):76k *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI,并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
MAX190BEWG+T
10+: 190.3462 100+: 186.9472 1000+: 185.2477 3000+: 180.1491
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Maxim Integrated 24-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 24-SOIC
描述:IC ADC 12BIT SAR 24SOIC *位数:12 采样率(每秒):76k *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI,并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2264CUJ-12#TRPBF
10+: 209.6213 100+: 205.8781 1000+: 204.0065 3000+: 198.3916
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Linear Technology 40-WFQFN 裸露焊盘 40-QFN(6X6)
描述:IC ADC 12BIT PIPELINED 40QFN *位数:12 采样率(每秒):40M *输入数:2 *输入类型:差分 *数据接口:LVDS - 串行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:2 架构:管线 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:1.7V ~ 1.9V 电压 - 电源,数字:1.7V ~ 1.9V 特性:同步采样 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-QFN(6X6) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
MAX154ACAG+
管件
10+: 184.0056 100+: 180.7198 1000+: 179.0769 3000+: 174.1481
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Maxim Integrated 24-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 24-SSOP
描述:IC ADC CMOS 8BIT W/MUX&REF SSOP *位数:8 采样率(每秒):400k *输入数:4 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:闪存 参考类型:内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:可选地址 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:24-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 供应商器件封装:24-SSOP 标签: 安装类型: - 包装:管件 数量:
MAX11156ETC+T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 12-WFDFN 裸露焊盘 12-TDFN(3X3)
描述:IC ADC 18BIT SAR 12TDFN *位数:18 采样率(每秒):500k *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI,DSP 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:±5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:12-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:12-TDFN(3X3) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC2323IUFD-16#TRPBF
10+: 210.6465 100+: 206.8849 1000+: 205.0041 3000+: 199.3618
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Linear Technology 28-WFQFN 裸露焊盘 28-QFN(4X5)
描述:IC ADC 16BIT SAR 28QFN *位数:16 采样率(每秒):5M *输入数:2 *输入类型:差分,个伪差分 *数据接口:LVDS - 串行,串行 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:2 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:3.13V ~ 3.47V,5V 电压 - 电源,数字:3.13V ~ 3.47V,5V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:28-QFN(4X5) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC1414CGN#TRPBF
10+: 226.0108 100+: 221.9749 1000+: 219.9570 3000+: 213.9031
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Linear Technology 28-SSOP(0.154",3.90MM 宽) 28-SSOP
描述:IC ADC 14BIT SAR 28SSOP *位数:14 采样率(每秒):2.2M *输入数:1 *输入类型:差分,单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:±5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-SSOP(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
ADS1250UG4
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 16-SOIC(7.50MM 宽) 16-SOIC
描述:IC ADC 20BIT SIGMA-DELTA 16SOIC *位数:20 采样率(每秒):25k *输入数:1 *输入类型:差分,单端 *数据接口:SPI 配置:PGA-ADC 无线电 - s/h:adc:- *a/d 转换器数:1 架构:三角积分 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:PGA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SOIC(7.50MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
LTC1605CSW#TRPBF
10+: 240.0464 100+: 235.7598 1000+: 233.6165 3000+: 227.1867
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Linear Technology 28-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 28-SOIC
描述:IC ADC 16BIT SAR 28SOIC *位数:16 采样率(每秒):100k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
alt MAX1162BEUB+T
10+: 191.4473 100+: 188.0286 1000+: 186.3193 3000+: 181.1912
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Maxim Integrated 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) 10-UMAX
描述:IC ADC 16BIT SAR 10UMAX *位数:16 采样率(每秒):200k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.25V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:10-UMAX 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
AD7853LANZ
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 24-DIP(0.300",7.62MM) 24-PDIP
描述:IC ADC 12BIT SAR 24DIP *位数:12 采样率(每秒):100k *输入数:1 *输入类型:个伪差分 *数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:3V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:3V ~ 5.5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62MM) 供应商器件封装:24-PDIP 标签: 安装类型:通孔 包装:- 数量:
ADS8365IPAGR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 64-TQFP 64-TQFP(10X10)
描述:IC ADC 16BIT SAR 64TQFP *位数:16 采样率(每秒):250k *输入数:6 *输入类型:差分 *数据接口:并联 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:6 架构:SAR 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V 特性:可选地址,同步采样 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-TQFP 供应商器件封装:64-TQFP(10X10) 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:
ADS8508IBDWG4
管件
10+: 185.1193 100+: 181.8136 1000+: 180.1608 3000+: 175.2022
我要买
Texas Instruments 20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 20-SOIC
描述:IC ADC 12BIT 250KSPS 20-SOIC *位数:12 采样率(每秒):250k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:spi 配置:s/h-adc 无线电 - s/h:adc:0.042361 *a/d 转换器数:1 架构:sar 参考类型:外部, 内部 电压 - 电源,模拟:5v 电压 - 电源,数字:5v 特性:- 工作温度:-40°c ~ 85°c 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:20-SOIC 标签: 安装类型: - 包装:管件 数量:
MCP3021A1T-E/OT
圆盘卷带
3000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology SC-74A,SOT-753 SOT-23-5
描述:IC ADC 10BIT SAR SOT23-5 *位数:10 采样率(每秒):22.3k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:I²C 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:电源 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 供应商器件封装:SOT-23-5 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:圆盘卷带 数量:3000
MCP3021A7T-E/OT
圆盘卷带
3000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology SC-74A,SOT-753 SOT-23-5
描述:IC ADC 10BIT SAR SOT23-5 *位数:10 采样率(每秒):22.3k *输入数:1 *输入类型:单端 *数据接口:I²C 配置:S/H-ADC 无线电 - s/h:adc:1:1 *a/d 转换器数:1 架构:SAR 参考类型:电源 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 供应商器件封装:SOT-23-5 标签: 安装类型:表面贴装型 包装:圆盘卷带 数量:3000
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