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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 类型 输入 输出 电路数 比率 - 输入:输出 差分 - 输入:输出 频率 - 最大值 电压 - 电源 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
PL123-09NOC-R
卷带（TR）
2500
10+: ￥13.8204 100+: ￥13.5736 1000+: ￥13.4502 3000+: ￥13.0800
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Microchip Technology 16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 16-TSSOP
描述:IC CLK BUFFER 1:9 134MHZ 16TSSOP *类型:扇出缓冲器（分配） *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：9 差分 - 输入:输出:无/无 输入:时钟 输出:时钟 *频率 - 最大值:134 MHz 电压 - 电源:1.62V ~ 3.63V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1
PL133-37TC
带
80
10+: ￥5.4041 100+: ￥5.3076 1000+: ￥5.2594 3000+: ￥5.1146
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Microchip Technology SOT-23-6 SOT-23-6
描述:IC CLK BUFFER 1:3 150MHZ 6SOT23 *类型:扇出缓冲器（分配） *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：3 差分 - 输入:输出:无/无 输入:LVCMOS，正弦波 输出:LVCMOS *频率 - 最大值:150 MHz 电压 - 电源:1.62V ~ 3.63V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6 标签: 包装:带 数量:80 每包的数量:1
SY89851UMG
管件
100
10+: ￥25.4639 100+: ￥25.0092 1000+: ￥24.7818 3000+: ￥24.0997
我要买
Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 16-MLF®（3x3）
描述:IC CLK BUFFER 1:2 4GHZ 16MLF *类型:扇出缓冲器（分配），变换器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：2 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，LVDS，PECL 输出:LVPECL *频率 - 最大值:4 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
SY89854UMG
管件
100
10+: ￥25.4639 100+: ￥25.0092 1000+: ￥24.7818 3000+: ￥24.0997
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 16-MLF®（3x3）
描述:IC CLK BUFFER 1:4 3.5GHZ 16MLF *类型:扇出缓冲器（分配），变换器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：4 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，LVDS，PECL 输出:LVPECL *频率 - 最大值:3.5 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
PL133-37TI
带
80
10+: ￥18.9460 100+: ￥18.6077 1000+: ￥18.4385 3000+: ￥17.9311
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Microchip Technology SOT-23-6 SOT-23-6
描述:IC CLK BUFFER 1:3 150MHZ 6SOT23 *类型:扇出缓冲器（分配） *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：3 差分 - 输入:输出:无/无 输入:LVCMOS，正弦波 输出:LVCMOS *频率 - 最大值:150 MHz 电压 - 电源:1.62V ~ 3.63V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6 标签: 包装:带 数量:80 每包的数量:1
PL123-09NSC
管件
50
10+: ￥13.4533 100+: ￥13.2131 1000+: ￥13.0930 3000+: ￥12.7326
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Microchip Technology 16-SOIC（3.90MM 宽） 16-SOP
描述:IC CLK BUFFER 1:9 134MHZ 16SOP *类型:扇出缓冲器（分配） *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：9 差分 - 输入:输出:无/无 输入:时钟 输出:时钟 *频率 - 最大值:134 MHz 电压 - 电源:1.62V ~ 3.63V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-SOP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1
SY100EP11UKG
管件
100
10+: ￥23.4263 100+: ￥23.0079 1000+: ￥22.7988 3000+: ￥22.1713
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Microchip Technology 8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 8-MSOP
描述:IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8MSOP *类型:扇出缓冲器（分配） *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：2 差分 - 输入:输出:是/是 输入:LVECL，LVPECL 输出:LVECL，LVPECL *频率 - 最大值:3 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
SY58603UMG-TR
卷带
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盘，8-MLF® 8-MLF®（2x2）
描述:IC CLK BUFFER 1:1 3GHZ 8MLF *类型:缓冲器/驱动器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：1 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，LVDS，LVPECL 输出:CML *频率 - 最大值:3 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘，8-MLF® 供应商器件封装:8-MLF®（2x2） 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1
SY58605UMG-TR
卷带
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盘，8-MLF® 8-MLF®（2x2）
描述:IC CLK BUFFER 1:1 3GHZ 8MLF *类型:缓冲器/驱动器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：1 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，LVDS，LVPECL 输出:LVDS *频率 - 最大值:3 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 2.625V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘，8-MLF® 供应商器件封装:8-MLF®（2x2） 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1
SY58604UMG-TR
卷带
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盘，8-MLF® 8-MLF®（2x2）
描述:IC CLK BUFFER 1:1 3GHZ 8MLF *类型:缓冲器/驱动器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：1 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，LVDS，LVPECL 输出:LVPECL *频率 - 最大值:3 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘，8-MLF® 供应商器件封装:8-MLF®（2x2） 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1
SY89645LK4G
托盘
74
10+: ￥31.7792 100+: ￥31.2117 1000+: ￥30.9280 3000+: ￥30.0768
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Microchip Technology 20-TSSOP（4.40MM 宽） 20-TSSOP
描述:IC CLK BUFFER 1:4 650MHZ 20TSSOP *类型:扇出缓冲器（分配） *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：4 差分 - 输入:输出:无/是 输入:LVCMOS，LVTTL 输出:LVDS *频率 - 最大值:650 MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装:托盘 数量:74 每包的数量:1
SY100EL14VZG
管件
38
10+: ￥25.7803 100+: ￥25.3199 1000+: ￥25.0897 3000+: ￥24.3992
我要买
Microchip Technology 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 20-SOIC
描述:IC CLK BUFFER 2:5 20SOIC *类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：5 差分 - 输入:输出:是/是 输入:ECL，PECL 输出:ECL，PECL *频率 - 最大值:- 电压 - 电源:3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:20-SOIC 标签: 包装:管件 数量:38 每包的数量:1
SY100E310LJY
管件
38
10+: ￥25.7803 100+: ￥25.3199 1000+: ￥25.0897 3000+: ￥24.3992
我要买
Microchip Technology 28-LCC（J 形引线） 28-PLCC（11.48x11.48）
描述:IC CLK BUFFER 2:8 800MHZ 28PLCC *类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：8 差分 - 输入:输出:是/是 输入:LVECL，LVPECL 输出:LVECL，LVPECL *频率 - 最大值:800 MHz 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.48x11.48） 标签: 包装:管件 数量:38 每包的数量:1
SY89876LMG-TR
卷带（TR）剪切带（CT）
1000
10+: ￥44.4226 100+: ￥43.6293 1000+: ￥43.2327 3000+: ￥42.0428
我要买
Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 16-MLF®（3x3）
描述:IC CLK BUFFER 1:2 2GHZ 16MLF *类型:扇出缓冲器（分配），除法器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：2 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，HSTL，LVDS，LVPECL 输出:LVDS *频率 - 最大值:2 GHz 电压 - 电源:2.97V ~ 3.63V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:卷带（TR）剪切带（CT） 数量:1000 每包的数量:1
PL123-09NSI
管件
50
10+: ￥20.1737 100+: ￥19.8134 1000+: ￥19.6333 3000+: ￥19.0929
我要买
Microchip Technology 16-SOIC（3.90MM 宽） 16-SOP
描述:IC CLK BUFFER 1:9 134MHZ 16SOIC *类型:扇出缓冲器（分配） *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：9 差分 - 输入:输出:无/无 输入:时钟 输出:时钟 *频率 - 最大值:134 MHz 电压 - 电源:1.62V ~ 3.63V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-SOP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1
alt PL130-08OI-R
卷带
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-TSSOP（4.40mm 宽） 8-TSSOP
描述:TRANSLATOR BUFFER, CMOS TO LVPEC *类型:变换器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：1 差分 - 输入:输出:无/是 输入:- 输出:PECL *频率 - 最大值:1 GHz 电压 - 电源:2.5V ~ 3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP（4.40mm 宽） 供应商器件封装:8-TSSOP 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1
SY89202UMI
散装
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 32-VFQFN 裸露焊盘 32-QFN（5x5）
描述:IC CLK BUFFER 1:8 1.5GHZ 32MLF *类型:扇出缓冲器（分配），除法器，多路复用器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：8 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，LVDS，PECL 输出:LVPECL *频率 - 最大值:1.5 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5x5） 标签: 包装:散装 数量:60 每包的数量:1
SY89202UMI-TR
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 32-VFQFN 裸露焊盘 32-QFN（5x5）
描述:IC CLK BUFFER 1:8 1.5GHZ 32MLF *类型:扇出缓冲器（分配），除法器，多路复用器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：8 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，LVDS，PECL 输出:LVPECL *频率 - 最大值:1.5 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5x5） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
SY89311UMI-TR
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盘，8-MLF® 8-MLF®（2x2）
描述:IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8MLF *类型:扇出缓冲器（分配） *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：2 差分 - 输入:输出:是/是 输入:ECL，PECL 输出:ECL，PECL *频率 - 最大值:3 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘，8-MLF® 供应商器件封装:8-MLF®（2x2） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
SY89464UMG
托盘
260
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 44-VFQFN 裸露焊盘，44-MLF® 44-MLF®（7x7）
描述:IC CLK MULTIPLXR 2:10 2GHZ 44MLF *类型:多路复用器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，LVDS，PECL 输出:LVPECL *频率 - 最大值:2 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-VFQFN 裸露焊盘，44-MLF® 供应商器件封装:44-MLF®（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:260 每包的数量:1
SY89464UMG TR
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 44-VFQFN 裸露焊盘，44-MLF® 44-MLF®（7x7）
描述:IC CLK MULTIPLXR 2:10 2GHZ 44MLF *类型:多路复用器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，LVDS，PECL 输出:LVPECL *频率 - 最大值:2 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-VFQFN 裸露焊盘，44-MLF® 供应商器件封装:44-MLF®（7x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
SY89808LTI
托盘
250
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 32-TQFP 32-TQFP（7x7）
描述:IC CLK BUFFER 2:9 500MHZ 32TQFP *类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：9 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HSTL，LVPECL 输出:HSTL *频率 - 最大值:500 MHz 电压 - 电源:3.15V ~ 3.45V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 供应商器件封装:32-TQFP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1
SY89808LTI-TR
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 32-TQFP 32-TQFP（7x7）
描述:IC CLK BUFFER 2:9 500MHZ 32TQFP *类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：9 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HSTL，LVPECL 输出:HSTL *频率 - 最大值:500 MHz 电压 - 电源:3.15V ~ 3.45V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 供应商器件封装:32-TQFP（7x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
SY89809LTC
托盘
250
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 32-TQFP 32-TQFP（7x7）
描述:IC CLK BUFFER 2:9 500MHZ 32TQFP *类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：9 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HSTL，LVPECL 输出:HSTL *频率 - 最大值:500 MHz 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 供应商器件封装:32-TQFP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1
SY89809LTC-TR
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 32-TQFP 32-TQFP（7x7）
描述:IC CLK BUFFER 2:9 500MHZ 32TQFP *类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：9 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HSTL，LVPECL 输出:HSTL *频率 - 最大值:500 MHz 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 供应商器件封装:32-TQFP（7x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
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