辰科物联
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| 图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
|---|---|---|---|---|---|
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MM912I637AM2EPR2
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
2000
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NXP USA Inc. | 48-VFQFN 裸露焊盘 | 48-QFN-EP（7x7） | 描述:IC MCU LIN BATT MONITOR 48QFN 制造商:NXP USA Inc. *应用:电池监控器 核心处理器:S12 *程序处理器:闪存（96KB） 控制器系列:HCS12 *ram 容量:6K x 8 *接口:LIN，SCI，SPI *i/o 数:8 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN-EP（7x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1 |
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MM912I637AM2EP
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
260
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NXP USA Inc. | 48-VFQFN 裸露焊盘 | 48-QFN-EP（7x7） | 描述:IC MCU LIN BATT MONITOR 48QFN 制造商:NXP USA Inc. *应用:电池监控器 核心处理器:S12 *程序处理器:闪存（96KB） 控制器系列:HCS12 *ram 容量:6K x 8 *接口:LIN，SCI，SPI *i/o 数:8 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN-EP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:260 每包的数量:1 |
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MM912G634DC2APR2
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
2000
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NXP USA Inc. | 48-LQFP | 48-LQFP（7x7） | 描述:IC MCU 48KB LS/HS SWITCH 48LQFP 制造商:NXP USA Inc. *应用:汽车级 核心处理器:S12 *程序处理器:闪存（48kB） 控制器系列:HCS12 *ram 容量:2K x 8 *接口:LIN，SCI *i/o 数:9 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP（7x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1 |
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MM912JS812AMAF
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
90
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NXP USA Inc. | 100-LQFP 裸露焊盘 | 100-LQFP-EP（14x14） | 描述:IC DRVR INJECTOR/IGN 100LQFP 制造商:NXP USA Inc. *应用:引擎控制 核心处理器:S12XS *程序处理器:闪存（128kB） 控制器系列:HCS12 *ram 容量:8K x 8 *接口:CAN，SCI，SPI *i/o 数:6 *电压 - 电源:4.7V ~ 36V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:100-LQFP-EP（14x14） 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1 |
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MM912JS812AMAFR2
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
800
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NXP USA Inc. | 100-LQFP 裸露焊盘 | 100-LQFP-EP（14x14） | 描述:IC DRVR INJECTOR/IGN 100LQFP 制造商:NXP USA Inc. *应用:引擎控制 核心处理器:S12XS *程序处理器:闪存（128kB） 控制器系列:HCS12 *ram 容量:8K x 8 *接口:CAN，SCI，SPI *i/o 数:6 *电压 - 电源:4.7V ~ 36V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:100-LQFP-EP（14x14） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:800 每包的数量:1 |
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MM912J637AV1EP
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
1300
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NXP USA Inc. | 48-VFQFN 裸露焊盘 | 48-QFN-EP（7x7） | 描述:IC MCU LIN BATT MONITOR 48QFN 制造商:NXP USA Inc. *应用:电池监控器 核心处理器:S12 *程序处理器:闪存（128kB） 控制器系列:HCS12 *ram 容量:6K x 8 *接口:LIN，SCI，SPI *i/o 数:8 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN-EP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:1300 每包的数量:1 |
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MM912J637AV1EPR2
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
2000
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NXP USA Inc. | 48-VFQFN 裸露焊盘 | 48-QFN-EP（7x7） | 描述:IC MCU LIN BATT MONITOR 48QFN 制造商:NXP USA Inc. *应用:电池监控器 核心处理器:S12 *程序处理器:闪存（128kB） 控制器系列:HCS12 *ram 容量:6K x 8 *接口:LIN，SCI，SPI *i/o 数:8 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN-EP（7x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1 |
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MM912G634DC1AER2
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
2000
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NXP USA Inc. | 48-LQFP 裸露焊盘 | 48-HLQFP（7x7） | 描述:IC MCU 48KB LS/HS SWITCH 48LQFP 制造商:NXP USA Inc. *应用:汽车级 核心处理器:S12 *程序处理器:闪存（48kB） 控制器系列:HCS12 *ram 容量:2K x 8 *接口:LIN，SCI *i/o 数:9 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:48-HLQFP（7x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1 |
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MM912J637AM2EPR2
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
2000
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NXP USA Inc. | 48-VFQFN 裸露焊盘 | 48-QFN-EP（7x7） | 描述:IC MCU LIN BATT MONITOR 48QFN 制造商:NXP USA Inc. *应用:电池监控器 核心处理器:S12 *程序处理器:闪存（128kB） 控制器系列:HCS12 *ram 容量:6K x 8 *接口:LIN，SCI，SPI *i/o 数:8 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN-EP（7x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1 |
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MM912J637AM2EP
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
1300
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NXP USA Inc. | 48-VFQFN 裸露焊盘 | 48-QFN-EP（7x7） | 描述:IC MCU LIN BATT MONITOR 48QFN 制造商:NXP USA Inc. *应用:电池监控器 核心处理器:S12 *程序处理器:闪存（128kB） 控制器系列:HCS12 *ram 容量:6K x 8 *接口:LIN，SCI，SPI *i/o 数:8 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN-EP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:1300 每包的数量:1 |
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MM908E625ACPEK
Datasheet 规格书
ROHS
管件
26
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NXP USA Inc. | 54-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 | 54-SOIC-EP | 描述:IC QUAD HALF-BRIDGE 54SOIC 制造商:NXP USA Inc. *应用:自动镜像控制 核心处理器:HC08 *程序处理器:闪存（16kB） 控制器系列:908E *ram 容量:512 x 8 *接口:SCI，SPI *i/o 数:13 *电压 - 电源:8V ~ 18V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:54-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 供应商器件封装:54-SOIC-EP 标签: 包装:管件 数量:26 每包的数量:1 |
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MM908E625ACPEKR2
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
1000
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NXP USA Inc. | 54-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 | 54-SOIC-EP | 描述:IC QUAD HALF-BRIDGE 54SOIC 制造商:NXP USA Inc. *应用:自动镜像控制 核心处理器:HC08 *程序处理器:闪存（16kB） 控制器系列:908E *ram 容量:512 x 8 *接口:SCI，SPI *i/o 数:13 *电压 - 电源:8V ~ 18V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:54-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 供应商器件封装:54-SOIC-EP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1 |
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MM908E626AVPEK
Datasheet 规格书
ROHS
管件
26
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NXP USA Inc. | 54-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 | 54-SOIC-EP | 描述:IC STEPPER MOTOR DRVR 54SOIC 制造商:NXP USA Inc. *应用:自动镜像控制 核心处理器:HC08 *程序处理器:闪存（16kB） 控制器系列:908E *ram 容量:512 x 8 *接口:SCI，SPI *i/o 数:13 *电压 - 电源:8V ~ 18V 工作温度:-40°C ~ 115°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:54-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 供应商器件封装:54-SOIC-EP 标签: 包装:管件 数量:26 每包的数量:1 |
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MM908E626AVPEKR2
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
1000
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NXP USA Inc. | 54-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 | 54-SOIC-EP | 描述:IC STEPPER MOTOR DRVR 54SOIC 制造商:NXP USA Inc. *应用:自动镜像控制 核心处理器:HC08 *程序处理器:闪存（16kB） 控制器系列:908E *ram 容量:512 x 8 *接口:SCI，SPI *i/o 数:13 *电压 - 电源:8V ~ 18V 工作温度:-40°C ~ 115°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:54-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 供应商器件封装:54-SOIC-EP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1 |
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MM908E621ACPEKR2
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
1000
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NXP USA Inc. | 54-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 | 54-SOIC-EP | 描述:IC QUAD HALF BRDG TRPL SW 54SOIC 制造商:NXP USA Inc. *应用:自动镜像控制 核心处理器:HC08 *程序处理器:闪存（16kB） 控制器系列:908E *ram 容量:512 x 8 *接口:SCI，SPI *i/o 数:12 *电压 - 电源:9V ~ 16V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:54-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 供应商器件封装:54-SOIC-EP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1 |
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MM912KS812AMAFR2
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
1000
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NXP USA Inc. | 100-LQFP 裸露焊盘 | 100-LQFP-EP（14x14） | 描述:IC MCU 16BIT HCS12 100LQFP 制造商:NXP USA Inc. *应用:引擎控制 核心处理器:S12XS *程序处理器:闪存（256kB） 控制器系列:HCS12 *ram 容量:12K x 8 *接口:CAN，SCI，SPI *i/o 数:6 *电压 - 电源:4.7V ~ 36V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:100-LQFP-EP（14x14） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1 |
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MM912G634DV2APR2
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
2000
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NXP USA Inc. | 48-LQFP | 48-LQFP（7x7） | 描述:IC MCU 48KB LS/HS SWITCH 48LQFP 制造商:NXP USA Inc. *应用:汽车级 核心处理器:S12 *程序处理器:闪存（48kB） 控制器系列:HCS12 *ram 容量:2K x 8 *接口:LIN，SCI *i/o 数:9 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP（7x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1 |
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MM912G634DV2AP
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
250
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NXP USA Inc. | 48-LQFP | 48-LQFP（7x7） | 描述:IC MCU 48KB LS/HS SWITCH 48LQFP 制造商:NXP USA Inc. *应用:汽车级 核心处理器:S12 *程序处理器:闪存（48kB） 控制器系列:HCS12 *ram 容量:2K x 8 *接口:LIN，SCI *i/o 数:9 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1 |
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MM912G634DM1AE
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
250
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NXP USA Inc. | 48-LQFP 裸露焊盘 | 48-HLQFP（7x7） | 描述:IC MCU 48KB LS/HS SWITCH 48LQFP 制造商:NXP USA Inc. *应用:汽车级 核心处理器:S12 *程序处理器:闪存（48kB） 控制器系列:HCS12 *ram 容量:2K x 8 *接口:LIN，SCI *i/o 数:9 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:48-HLQFP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1 |
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MM912G634DM1AER2
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
2000
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NXP USA Inc. | 48-LQFP 裸露焊盘 | 48-HLQFP（7x7） | 描述:IC MCU 48KB LS/HS SWITCH 48LQFP 制造商:NXP USA Inc. *应用:汽车级 核心处理器:S12 *程序处理器:闪存（48kB） 控制器系列:HCS12 *ram 容量:2K x 8 *接口:LIN，SCI *i/o 数:9 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:48-HLQFP（7x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1 |
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STA1060N1TX
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
500
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STMicroelectronics | - | - | 描述:IC DSP/MCU INFOTAINMENT 制造商:STMicroelectronics *应用:- 核心处理器:- *程序处理器:- 控制器系列:- *ram 容量:- *接口:- *i/o 数:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:500 每包的数量:1 |
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|
MM908E622ACPEK
Datasheet 规格书
ROHS
管件
26
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NXP USA Inc. | 54-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 | 54-SOIC-EP | 描述:IC QUAD HALF BRDG TRPL SW 54SOIC 制造商:NXP USA Inc. *应用:自动镜像控制 核心处理器:HC08 *程序处理器:闪存（16kB） 控制器系列:908E *ram 容量:512 x 8 *接口:SCI，SPI *i/o 数:12 *电压 - 电源:9V ~ 16V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:54-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 供应商器件封装:54-SOIC-EP 标签: 包装:管件 数量:26 每包的数量:1 |
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MM908E622ACPEKR2
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
1000
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NXP USA Inc. | 54-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 | 54-SOIC-EP | 描述:IC QUAD HALF BRDG TRPL SW 54SOIC 制造商:NXP USA Inc. *应用:自动镜像控制 核心处理器:HC08 *程序处理器:闪存（16kB） 控制器系列:908E *ram 容量:512 x 8 *接口:SCI，SPI *i/o 数:12 *电压 - 电源:9V ~ 16V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:54-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 供应商器件封装:54-SOIC-EP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1 |
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CY8CTMG200-16LGXI
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
490
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Cypress Semiconductor Corp | 16-VFQFN | 16-QFN（3x3） | 描述:IC MCU 32K FLASH 16QFN 制造商:Cypress Semiconductor Corp *应用:触摸屏控制器 核心处理器:M8C *程序处理器:闪存（32kB） 控制器系列:CY8CT *ram 容量:2K x 8 *接口:I²C，SPI，UART/USART，USB *i/o 数:13 *电压 - 电源:1.8V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 供应商器件封装:16-QFN（3x3） 标签: 包装:托盘 数量:490 每包的数量:1 |
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MM912G634DC2AP
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
250
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NXP USA Inc. | 48-LQFP | 48-LQFP（7x7） | 描述:IC MCU 48KB LS/HS SWITCH 48LQFP 制造商:NXP USA Inc. *应用:汽车级 核心处理器:S12 *程序处理器:闪存（48kB） 控制器系列:HCS12 *ram 容量:2K x 8 *接口:LIN，SCI *i/o 数:9 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1 |