辰科物联
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| 图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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STA1052Z2
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
60
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STMicroelectronics | STAC177B | STAC177B | 描述:IC DSP/MCU INFOTAINMENT 144LQFP 制造商:STMicroelectronics *应用:汽车级 核心处理器:ARM7® *程序处理器:ROM（384kB） 控制器系列:- *ram 容量:128K x 8 *接口:I²C，I²S，SPI，UART，USB *i/o 数:- *电压 - 电源:1.71V ~ 1.89V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:底座安装 封装/外壳:STAC177B 供应商器件封装:STAC177B 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1 |
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MM912G634DC1AE
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
250
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NXP USA Inc. | 48-LQFP 裸露焊盘 | 48-HLQFP（7x7） | 描述:IC MCU 48KB LS/HS SWITCH 48LQFP 制造商:NXP USA Inc. *应用:汽车级 核心处理器:S12 *程序处理器:闪存（48kB） 控制器系列:HCS12 *ram 容量:2K x 8 *接口:LIN，SCI *i/o 数:9 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:48-HLQFP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1 |
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STA1052N1TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
500
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STMicroelectronics | 144-LQFP | 144-LQFP（20x20） | 描述:DSP/MCU INFOTAINMENT 144LQFP 制造商:STMicroelectronics *应用:汽车级 核心处理器:ARM7® *程序处理器:ROM（384kB） 控制器系列:- *ram 容量:128K x 8 *接口:I²C，I²S，SPI，UART，USB *i/o 数:- *电压 - 电源:1.71V ~ 1.89V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP（20x20） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:500 每包的数量:1 |
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STA1052N1
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
60
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STMicroelectronics | 144-LQFP | 144-LQFP（20x20） | 描述:DSP/MCU INFOTAINMENT 144LQFP 制造商:STMicroelectronics *应用:汽车级 核心处理器:ARM7® *程序处理器:ROM（384kB） 控制器系列:- *ram 容量:128K x 8 *接口:I²C，I²S，SPI，UART，USB *i/o 数:- *电压 - 电源:1.71V ~ 1.89V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP（20x20） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1 |
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STA1052S1
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
60
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STMicroelectronics | 144-LQFP | 144-LQFP（20x20） | 描述:DSP/MCU SYSTEM 144-LQFP 制造商:STMicroelectronics *应用:汽车级 核心处理器:ARM7® *程序处理器:ROM（384kB） 控制器系列:- *ram 容量:128K x 8 *接口:I²C，I²S，SPI，UART，USB *i/o 数:- *电压 - 电源:1.71V ~ 1.89V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP（20x20） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1 |
.jpg){kind=small}
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IA8X44PLC44IR3
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
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Analog Devices Inc. | 44-LCC（J 形引线） | 44-PLCC（16.59x16.59） | 描述:IC MCU 8BIT 12MHZ 44PLCC 制造商:Analog Devices Inc. *应用:通信控制器 核心处理器:8 位 *程序处理器:外部程序存储器 控制器系列:- *ram 容量:192 x 8 *接口:串行接口单元 - SDLC/HDLC *i/o 数:32 *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59） 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1 |
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IA8X44PDW40IR3
Datasheet 规格书
ROHS
管件
10
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Analog Devices Inc. | 40-DIP（0.600"，15.24mm） | 40-PDIP | 描述:IC MCU 8BIT 12MHZ 40DIP 制造商:Analog Devices Inc. *应用:通信控制器 核心处理器:8 位 *程序处理器:外部程序存储器 控制器系列:- *ram 容量:192 x 8 *接口:串行接口单元 - SDLC/HDLC *i/o 数:32 *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:通孔 封装/外壳:40-DIP（0.600"，15.24mm） 供应商器件封装:40-PDIP 标签: 包装:管件 数量:10 每包的数量:1 |
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PAC5210QS
Datasheet 规格书
ROHS
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Active-Semi International Inc. | 56-WFQFN 裸露焊盘 | 56-TQFN（8X8） | 描述:IC PMU CONV/LDO REG 制造商:Active-Semi International Inc. *应用:智能家电，装置和设备 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 *程序处理器:闪存（32kB） 控制器系列:PAC™ *ram 容量:8K x 8 *接口:I²C，SPI，SWD，UART *i/o 数:36 *电压 - 电源:5.2V ~ 52V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-TQFN（8X8） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1 |
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TLE98442QXXUMA1
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
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Infineon Technologies | 48-VFQFN 裸露焊盘 | PG-VQFN-48-31 | 描述:IC MOTOR DRIVER 48VQFN 制造商:Infineon Technologies *应用:汽车级 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 *程序处理器:闪存（64kB） 控制器系列:- *ram 容量:4K x 8 *接口:LIN，SSI，UART *i/o 数:10 *电压 - 电源:3V ~ 28V 工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:PG-VQFN-48-31 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1 |
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TLE9861QXA20XUMA1
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
2500
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Infineon Technologies | 48-VFQFN 裸露焊盘 | PG-VQFN-48-29 | 描述:IC MOTOR DRIVER 48VQFN 制造商:Infineon Technologies *应用:汽车级 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 *程序处理器:FLASH（36kB） 控制器系列:- *ram 容量:3K x 8 *接口:SSI，UART *i/o 数:10 *电压 - 电源:5.5V ~ 28V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:PG-VQFN-48-29 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1 |
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CYUSB2014-BZXCT
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
1500
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Cypress Semiconductor Corp | 121-TFBGA | 121-FBGA（10x10） | 描述:IC EZ-USB BRIDGE FX3 3.0 121BGA 制造商:Cypress Semiconductor Corp *应用:超高速 USB 外设控制器 核心处理器:ARM9® *程序处理器:外部程序存储器 控制器系列:CYUSB *ram 容量:512K x 8 *接口:I²C，I²S，MMC/SD，SPI，UART，USB *i/o 数:59 *电压 - 电源:1.15V ~ 1.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:121-TFBGA 供应商器件封装:121-FBGA（10x10） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1500 每包的数量:1 |
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CY7C68015A-56LTXC
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
2600
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Cypress Semiconductor Corp | 56-VFQFN 裸露焊盘 | 56-QFN（8x8） | 描述:IC MCU USB PHERIPH FX2LP 56VQFN 制造商:Cypress Semiconductor Corp *应用:USB 微控制器 核心处理器:8051 *程序处理器:ROMless 控制器系列:CY7C680xx *ram 容量:16K x 8 *接口:I²C，USB，USART *i/o 数:26 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-QFN（8x8） 标签: 包装:托盘 数量:2600 每包的数量:1 |
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CYUSB2014-BZXIT
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
1500
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Cypress Semiconductor Corp | 121-TFBGA | 121-FBGA（10x10） | 描述:IC EZ-USB BRIDGE FX3 3.0 121BGA 制造商:Cypress Semiconductor Corp *应用:超高速 USB 外设控制器 核心处理器:ARM9® *程序处理器:外部程序存储器 控制器系列:CYUSB *ram 容量:512K x 8 *接口:I²C，I²S，MMC/SD，SPI，UART，USB *i/o 数:59 *电压 - 电源:1.15V ~ 1.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:121-TFBGA 供应商器件封装:121-FBGA（10x10） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1500 每包的数量:1 |
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CYUSB2014-BZXI
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
840
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Cypress Semiconductor Corp | 121-TFBGA | 121-FBGA（10x10） | 描述:IC EZ-USB BRIDGE FX3 3.0 121BGA 制造商:Cypress Semiconductor Corp *应用:超高速 USB 外设控制器 核心处理器:ARM9® *程序处理器:外部程序存储器 控制器系列:CYUSB *ram 容量:512K x 8 *接口:I²C，I²S，MMC/SD，SPI，UART，USB *i/o 数:59 *电压 - 电源:1.15V ~ 1.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:121-TFBGA 供应商器件封装:121-FBGA（10x10） 标签: 包装:托盘 数量:840 每包的数量:1 |
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CY8CLED04DOCD1-56LTXI
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
260
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Cypress Semiconductor Corp | 56-VFQFN 裸露焊盘 | 56-QFN（8x8） | 描述:IC MCU 8BIT 16KB FLASH 56VQFN 制造商:Cypress Semiconductor Corp *应用:智能 LED 驱动器 核心处理器:M8C *程序处理器:闪存（16KB） 控制器系列:CY8CLED *ram 容量:1K x 8 *接口:DALI，DMX512，I²C，IrDA，SPI，UART/USART *i/o 数:14 *电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-QFN（8x8） 标签: 包装:托盘 数量:260 每包的数量:1 |
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CYUSB3064-BZXC
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
1200
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Cypress Semiconductor Corp | 121-LFBGA | 121-BGA（10x10） | 描述:IC EZ-USB BRIDGE 2LANE 121BGA 制造商:Cypress Semiconductor Corp *应用:USB 主机/外围设备控制器 核心处理器:ARM9® *程序处理器:外部程序存储器 控制器系列:CYUSB *ram 容量:512K x 8 *接口:GPIF，I²C，I²S，SPI，UART，USB *i/o 数:12 *电压 - 电源:1.15V ~ 1.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:121-LFBGA 供应商器件封装:121-BGA（10x10） 标签: 包装:托盘 数量:1200 每包的数量:1 |
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CYUSB3014-FBXCT
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）剪切带（CT）
2000
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Cypress Semiconductor Corp | 131-UFBGA，WLCSP | 131-WLCSP（5.1x4.7） | 描述:IC USB CTLR 制造商:Cypress Semiconductor Corp *应用:超高速 USB 外设控制器 核心处理器:ARM9® *程序处理器:外部程序存储器 控制器系列:CYUSB *ram 容量:512K x 8 *接口:GPIF，I²C，I²S，SPI，UART，USB *i/o 数:60 *电压 - 电源:1.15V ~ 1.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:131-UFBGA，WLCSP 供应商器件封装:131-WLCSP（5.1x4.7） 标签: 包装:卷带（TR）剪切带（CT） 数量:2000 每包的数量:1 |
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CYUSB3031-BZXC
Datasheet 规格书
ROHS
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Cypress Semiconductor Corp | 121-TFBGA | 121-FBGA（10X10） | 描述:IC USB CTLR 制造商:Cypress Semiconductor Corp *应用:USB 主机/外围设备控制器 核心处理器:ARM9® *程序处理器:外部程序存储器 控制器系列:CYUSB *ram 容量:256K x 8 *接口:GPIF，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SPI，UART *i/o 数:60 *电压 - 电源:1.15V ~ 1.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:121-TFBGA 供应商器件封装:121-FBGA（10X10） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1 |
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CYUSB3014-BZXCT
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
1500
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Cypress Semiconductor Corp | 121-TFBGA | 121-FBGA（10x10） | 描述:IC USB CTLR 制造商:Cypress Semiconductor Corp *应用:超高速 USB 外设控制器 核心处理器:ARM9® *程序处理器:外部程序存储器 控制器系列:CYUSB *ram 容量:512K x 8 *接口:GPIF，I²C，I²S，SPI，UART，USB *i/o 数:60 *电压 - 电源:1.15V ~ 1.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:121-TFBGA 供应商器件封装:121-FBGA（10x10） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1500 每包的数量:1 |
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ASC8850AETE
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
126
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NXP USA Inc. | 484-TFBGA | 484-TFBGA（15x15） | 描述:IC VIDEO PROCESSOR ADV 484TFBGA 制造商:NXP USA Inc. *应用:通信多媒体通信，宝安与娱乐 核心处理器:ARM9® *程序处理器:- 控制器系列:- *ram 容量:- *接口:EBI/EMI，以太网，I²S，IrDA，SD/MMC，SPI，UART/USART，USB OTG *i/o 数:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:484-TFBGA 供应商器件封装:484-TFBGA（15x15） 标签: 包装:托盘 数量:126 每包的数量:1 |
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ASC8850AETK
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
630
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NXP USA Inc. | 484-TFBGA | 484-TFBGA（15x15） | 描述:IC VIDEO PROCESSOR ADV 484TFBGA 制造商:NXP USA Inc. *应用:通信多媒体通信，宝安与娱乐 核心处理器:ARM9® *程序处理器:- 控制器系列:- *ram 容量:- *接口:EBI/EMI，以太网，I²S，IrDA，SD/MMC，SPI，UART/USART，USB OTG *i/o 数:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:484-TFBGA 供应商器件封装:484-TFBGA（15x15） 标签: 包装:托盘 数量:630 每包的数量:1 |
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CYUSB3033-BZXC
Datasheet 规格书
ROHS
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Cypress Semiconductor Corp | 121-TFBGA | 121-FBGA（10X10） | 描述:IC USB CTLR 制造商:Cypress Semiconductor Corp *应用:USB 主机/外围设备控制器 核心处理器:ARM9® *程序处理器:外部程序存储器 控制器系列:CYUSB *ram 容量:512K x 8 *接口:GPIF，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *i/o 数:60 *电压 - 电源:1.15V ~ 1.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:121-TFBGA 供应商器件封装:121-FBGA（10X10） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1 |
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CYUSB3035-BZXC
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
840
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Cypress Semiconductor Corp | 121-TFBGA | 121-FBGA（10x10） | 描述:IC USB CTLR 制造商:Cypress Semiconductor Corp *应用:USB 主机/外围设备控制器 核心处理器:ARM9® *程序处理器:外部程序存储器 控制器系列:CYUSB *ram 容量:512K x 8 *接口:GPIF，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB *i/o 数:60 *电压 - 电源:1.15V ~ 1.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:121-TFBGA 供应商器件封装:121-FBGA（10x10） 标签: 包装:托盘 数量:840 每包的数量:1 |
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ASC8851AETE
Datasheet 规格书
ROHS
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Nexperia USA Inc. | 484-TFBGA | 484-TFBGA（15X15） | 描述:IC VIDEO PROCESSOR ADV 484TFBGA 制造商:Nexperia USA Inc. *应用:通信多媒体通信，宝安与娱乐 核心处理器:ARM9® *程序处理器:- 控制器系列:- *ram 容量:- *接口:EBI/EMI，以太网，I²S，IrDA，SD/MMC，SPI，UART/USART，USB OTG *i/o 数:EBI/EMI，以太网，I²S，IrDA，SD/MMC，SPI，UART/USART，USB OTG *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:484-TFBGA 供应商器件封装:484-TFBGA（15X15） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1 |
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ASC8851AETK
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
630
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NXP USA Inc. | 484-TFBGA | 484-TFBGA（15x15） | 描述:IC VIDEO PROCESSOR ADV 484TFBGA 制造商:NXP USA Inc. *应用:通信多媒体通信，宝安与娱乐 核心处理器:ARM9® *程序处理器:- 控制器系列:- *ram 容量:- *接口:EBI/EMI，以太网，I²S，IrDA，SD/MMC，SPI，UART/USART，USB OTG *i/o 数:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:484-TFBGA 供应商器件封装:484-TFBGA（15x15） 标签: 包装:托盘 数量:630 每包的数量:1 |