辰科物联
https://www.chenkeiot.com/
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| 图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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CYUSB3014-BZXIT
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
1500
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Cypress Semiconductor Corp | 121-TFBGA | 121-FBGA（10x10） | 描述:IC ARM9 USB CONTROLLER 121FBGA 制造商:Cypress Semiconductor Corp *应用:超高速 USB 外设控制器 核心处理器:ARM9® *程序处理器:外部程序存储器 控制器系列:CYUSB *ram 容量:512K x 8 *接口:GPIF，I²C，I²S，SPI，UART，USB *i/o 数:60 *电压 - 电源:1.15V ~ 1.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:121-TFBGA 供应商器件封装:121-FBGA（10x10） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1500 每包的数量:1 |
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ASC8849AETE
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
126
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NXP USA Inc. | 484-TFBGA | 484-TFBGA（15x15） | 描述:IC VIDEO PROCESSOR ADV 484TFBGA 制造商:NXP USA Inc. *应用:通信多媒体通信，宝安与娱乐 核心处理器:ARM9® *程序处理器:- 控制器系列:- *ram 容量:- *接口:EBI/EMI，以太网，I²S，IrDA，SD/MMC，SPI，UART/USART，USB OTG *i/o 数:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:484-TFBGA 供应商器件封装:484-TFBGA（15x15） 标签: 包装:托盘 数量:126 每包的数量:1 |
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ASC8849AETK
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
126
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NXP USA Inc. | 484-TFBGA | 484-TFBGA（15x15） | 描述:IC VIDEO PROCESSOR ADV 484TFBGA 制造商:NXP USA Inc. *应用:通信多媒体通信，宝安与娱乐 核心处理器:ARM9® *程序处理器:- 控制器系列:- *ram 容量:- *接口:EBI/EMI，以太网，I²S，IrDA，SD/MMC，SPI，UART/USART，USB OTG *i/o 数:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:484-TFBGA 供应商器件封装:484-TFBGA（15x15） 标签: 包装:托盘 数量:126 每包的数量:1 |
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STM8SPLNB1P6
Datasheet 规格书
ROHS
管件
74
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STMicroelectronics | 20-TSSOP（4.40MM 宽） | 20-TSSOP | 描述:IC MCU SLAVE DISEQC 20TSSOP 制造商:STMicroelectronics *应用:SaTCR LNB和开关 核心处理器:STM8 *程序处理器:- 控制器系列:- *ram 容量:- *接口:DiSEqC，I²C *i/o 数:- *电压 - 电源:2.95V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:74 每包的数量:1 |
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MM912F634DV2AE
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
1250
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NXP USA Inc. | 48-LQFP 裸露焊盘 | 48-HLQFP（7x7） | 描述:IC MCU DUAL LS/HS SWITCH 48LQFP 制造商:NXP USA Inc. *应用:汽车级 核心处理器:S12 *程序处理器:闪存（32KB） 控制器系列:HCS12 *ram 容量:2K x 8 *接口:LIN，SCI *i/o 数:9 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:48-HLQFP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:1250 每包的数量:1 |
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MM912F634DV2AER2
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
2000
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NXP USA Inc. | 48-LQFP 裸露焊盘 | 48-HLQFP（7x7） | 描述:IC MCU DUAL LS/HS SWITCH 48LQFP 制造商:NXP USA Inc. *应用:汽车级 核心处理器:S12 *程序处理器:闪存（32KB） 控制器系列:HCS12 *ram 容量:2K x 8 *接口:LIN，SCI *i/o 数:9 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:48-HLQFP（7x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1 |
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MM912G634DV1AE
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
250
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NXP USA Inc. | 48-LQFP 裸露焊盘 | 48-HLQFP（7x7） | 描述:IC MCU 48KB LS/HS SWITCH 48LQFP 制造商:NXP USA Inc. *应用:汽车级 核心处理器:S12 *程序处理器:闪存（48kB） 控制器系列:HCS12 *ram 容量:2K x 8 *接口:LIN，SCI *i/o 数:9 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:48-HLQFP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1 |
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MM912G634DV1AER2
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
2000
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NXP USA Inc. | 48-LQFP 裸露焊盘 | 48-HLQFP（7x7） | 描述:IC MCU 48KB LS/HS SWITCH 48LQFP 制造商:NXP USA Inc. *应用:汽车级 核心处理器:S12 *程序处理器:闪存（48kB） 控制器系列:HCS12 *ram 容量:2K x 8 *接口:LIN，SCI *i/o 数:9 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:48-HLQFP（7x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1 |
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MM912H634DV1AE
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
250
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NXP USA Inc. | 48-LQFP 裸露焊盘 | 48-HLQFP（7x7） | 描述:IC MCU 64KB LS/HS SWITCH 48LQFP 制造商:NXP USA Inc. *应用:汽车级 核心处理器:S12 *程序处理器:闪存（64kB） 控制器系列:HCS12 *ram 容量:6K x 8 *接口:LIN，SCI *i/o 数:9 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:48-HLQFP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1 |
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MM912H634DV1AER2
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
2000
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NXP USA Inc. | 48-LQFP 裸露焊盘 | 48-HLQFP（7x7） | 描述:IC MCU 64KB LS/HS SWITCH 48LQFP 制造商:NXP USA Inc. *应用:汽车级 核心处理器:S12 *程序处理器:闪存（64kB） 控制器系列:HCS12 *ram 容量:6K x 8 *接口:LIN，SCI *i/o 数:9 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:48-HLQFP（7x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1 |
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CYUSB3326-88LTXIT
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
2000
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Cypress Semiconductor Corp | 88-VFQFN 裸露焊盘 | 88-QFN（10x10） | 描述:IC USB 3.0 HUB 6-PORT 88QFN 制造商:Cypress Semiconductor Corp *应用:USB 3.0 集线器控制器 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 *程序处理器:ROM（32kB） 控制器系列:CYUSB *ram 容量:16K x 8 *接口:I²C *i/o 数:10 *电压 - 电源:1.14V ~ 1.26V，2.5V ~ 2.7V，3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:88-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:88-QFN（10x10） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1 |
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CYUSB3312-BVXI
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
429
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Cypress Semiconductor Corp | 100-VFBGA | 100-VFBGA（6x6） | 描述:IC USB 3.0 HUB 2-PORT 100BGA 制造商:Cypress Semiconductor Corp *应用:USB 3.0 集线器控制器 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 *程序处理器:ROM（32kB） 控制器系列:CYUSB *ram 容量:16K x 8 *接口:I²C *i/o 数:10 *电压 - 电源:1.14V ~ 1.26V，2.5V ~ 2.7V，3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-VFBGA 供应商器件封装:100-VFBGA（6x6） 标签: 包装:托盘 数量:429 每包的数量:1 |
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CYUSB3326-BVXC
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
429
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Cypress Semiconductor Corp | 100-VFBGA | 100-VFBGA（6x6） | 描述:IC USB 3.0 HUB 6-PORT 100BGA 制造商:Cypress Semiconductor Corp *应用:USB 3.0 集线器控制器 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 *程序处理器:ROM（32kB） 控制器系列:CYUSB *ram 容量:16K x 8 *接口:I²C *i/o 数:10 *电压 - 电源:1.14V ~ 1.26V，2.5V ~ 2.7V，3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-VFBGA 供应商器件封装:100-VFBGA（6x6） 标签: 包装:托盘 数量:429 每包的数量:1 |
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CY8CLED01D01-56LTXQ
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
260
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Cypress Semiconductor Corp | 56-VFQFN 裸露焊盘 | 56-QFN（8x8） | 描述:IC MCU 8BIT 16KB FLASH 56VQFN 制造商:Cypress Semiconductor Corp *应用:智能 LED 驱动器 核心处理器:M8C *程序处理器:闪存（16KB） 控制器系列:CY8CLED *ram 容量:1K x 8 *接口:DALI，DMX512，I²C，IrDA，SPI，UART/USART *i/o 数:14 *电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-QFN（8x8） 标签: 包装:托盘 数量:260 每包的数量:1 |
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CYUSB3328-88LTXIT
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
2000
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Cypress Semiconductor Corp | 88-VFQFN 裸露焊盘 | 88-QFN（10x10） | 描述:IC USB 3.0 HUB 8-PORT 88QFN 制造商:Cypress Semiconductor Corp *应用:USB 3.0 集线器控制器 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 *程序处理器:ROM（32kB） 控制器系列:CYUSB *ram 容量:16K x 8 *接口:I²C *i/o 数:10 *电压 - 电源:1.14V ~ 1.26V，2.5V ~ 2.7V，3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:88-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:88-QFN（10x10） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1 |
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CYUSB3304-BVXI
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
429
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Cypress Semiconductor Corp | 100-VFBGA | 100-VFBGA（6x6） | 描述:IC USB 3.0 HUB 4-PORT 100BGA 制造商:Cypress Semiconductor Corp *应用:USB 3.0 集线器控制器 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 *程序处理器:ROM（32kB） 控制器系列:CYUSB *ram 容量:16K x 8 *接口:I²C *i/o 数:10 *电压 - 电源:1.14V ~ 1.26V，2.5V ~ 2.7V，3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-VFBGA 供应商器件封装:100-VFBGA（6x6） 标签: 包装:托盘 数量:429 每包的数量:1 |
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CYUSB3328-BVXC
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
429
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Cypress Semiconductor Corp | 100-VFBGA | 100-VFBGA（6x6） | 描述:IC USB 3.0 HUB 8-PORT 100BGA 制造商:Cypress Semiconductor Corp *应用:USB 3.0 集线器控制器 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 *程序处理器:ROM（32kB） 控制器系列:CYUSB *ram 容量:16K x 8 *接口:I²C *i/o 数:10 *电压 - 电源:1.14V ~ 1.26V，2.5V ~ 2.7V，3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-VFBGA 供应商器件封装:100-VFBGA（6x6） 标签: 包装:托盘 数量:429 每包的数量:1 |
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CY7C68013A-56LTXCT
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2000
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Cypress Semiconductor Corp | 56-VFQFN 裸露焊盘 | 56-QFN（8x8） | 描述:IC MCU USB PHERIPH FX2LP 56VQFN 制造商:Cypress Semiconductor Corp *应用:USB 微控制器 核心处理器:8051 *程序处理器:ROMless 控制器系列:CY7C680xx *ram 容量:16K x 8 *接口:I²C，USB，USART *i/o 数:24 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-QFN（8x8） 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1 |
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CY7C68013A-56BAXCT
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
2500
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Cypress Semiconductor Corp | 56-VFBGA | 56-VFBGA（5x5） | 描述:IC MCU USB PERIPH HS 56VFBGA 制造商:Cypress Semiconductor Corp *应用:USB 微控制器 核心处理器:8051 *程序处理器:ROMless 控制器系列:CY7C680xx *ram 容量:16K x 8 *接口:I²C，USB，USART *i/o 数:24 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFBGA 供应商器件封装:56-VFBGA（5x5） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1 |
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CYUSB3304-68LTXC
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
1300
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Cypress Semiconductor Corp | 68-VFQFN 裸露焊盘 | 68-QFN（8x8） | 描述:IC USB 3.0 HUB 4-PORT 68QFN 制造商:Cypress Semiconductor Corp *应用:USB 3.0 集线器控制器 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 *程序处理器:ROM（32kB） 控制器系列:CYUSB *ram 容量:16K x 8 *接口:I²C *i/o 数:10 *电压 - 电源:1.14V ~ 1.26V，2.5V ~ 2.7V，3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:68-QFN（8x8） 标签: 包装:托盘 数量:1300 每包的数量:1 |
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CY8CLED02D01-56LTXI
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
260
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Cypress Semiconductor Corp | 56-VFQFN 裸露焊盘 | 56-QFN（8x8） | 描述:IC MCU 8BIT 16KB FLASH 56VQFN 制造商:Cypress Semiconductor Corp *应用:智能 LED 驱动器 核心处理器:M8C *程序处理器:闪存（16KB） 控制器系列:CY8CLED *ram 容量:1K x 8 *接口:DALI，DMX512，I²C，IrDA，SPI，UART/USART *i/o 数:14 *电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-QFN（8x8） 标签: 包装:托盘 数量:260 每包的数量:1 |
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CYUSB3314-BVXI
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
2145
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Cypress Semiconductor Corp | 100-VFBGA | 100-VFBGA（6x6） | 描述:IC USB 3.0 HUB 4-PORT 100BGA 制造商:Cypress Semiconductor Corp *应用:USB 3.0 集线器控制器 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 *程序处理器:ROM（32kB） 控制器系列:CYUSB *ram 容量:16K x 8 *接口:I²C *i/o 数:10 *电压 - 电源:1.14V ~ 1.26V，2.5V ~ 2.7V，3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-VFBGA 供应商器件封装:100-VFBGA（6x6） 标签: 包装:托盘 数量:2145 每包的数量:1 |
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PN7412AUHN/C300E
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
260
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NXP USA Inc. | - | - | 描述:IC SMART CARD READER 64HVQFN 制造商:NXP USA Inc. *应用:- 核心处理器:- *程序处理器:- 控制器系列:- *ram 容量:- *接口:- *i/o 数:- *电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:托盘 数量:260 每包的数量:1 |
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CY7C68013A-56PVXCT
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
1000
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Cypress Semiconductor Corp | 56-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） | 56-SSOP | 描述:IC MCU USB PERIPH HI SPD 56-SSOP 制造商:Cypress Semiconductor Corp *应用:USB 微控制器 核心处理器:8051 *程序处理器:ROMless 控制器系列:CY7C680xx *ram 容量:16K x 8 *接口:I²C，USB，USART *i/o 数:24 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:56-SSOP 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1 |
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CYUSB3326-BVXI
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
4290
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Cypress Semiconductor Corp | 100-VFBGA | 100-VFBGA（6x6） | 描述:IC USB 3.0 HUB 6-PORT 100BGA 制造商:Cypress Semiconductor Corp *应用:USB 3.0 集线器控制器 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 *程序处理器:ROM（32kB） 控制器系列:CYUSB *ram 容量:16K x 8 *接口:I²C *i/o 数:10 *电压 - 电源:1.14V ~ 1.26V，2.5V ~ 2.7V，3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-VFBGA 供应商器件封装:100-VFBGA（6x6） 标签: 包装:托盘 数量:4290 每包的数量:1 |